三星 DRAM芯片 DDR5 ， 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月18日，三星電子宣布其采用12納米級工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)，可以滿足了運(yùn)算市場對大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求。 與上一代產(chǎn)品相較，三星新的12納米等級DDR5 DRAM的速率達(dá)到了7.2Gbps，功耗降低了23%，同時(shí)將晶圓的生產(chǎn)效率提高了20%。 此外，出色的電源效率也使其成為那些希望減少服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心
SSD固態(tài)硬盤 半導(dǎo)體存儲器 國產(chǎn)芯片 ，
晶圓代工 華虹半導(dǎo)體 科創(chuàng)板 ， 5月17日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會發(fā)布2023年第36次審議會議結(jié)果公告，國內(nèi)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，IPO首發(fā)申請獲得通過。 根據(jù)招股書，華虹宏力科創(chuàng)板IPO，擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金，將用于華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)及補(bǔ)充流動
SSD固態(tài)硬盤 半導(dǎo)體存儲器 美光科技 ， 5月18日，美光科技宣布推出兩款固態(tài)硬盤——美光6500 ION NVMe SSD及美光XTR NVMe SSD。這兩款產(chǎn)品通過降低運(yùn)營成本并提高存儲效率，為數(shù)據(jù)中心帶來更多競爭優(yōu)勢，以應(yīng)對當(dāng)今數(shù)據(jù)量急劇增長的趨勢。 美光6500 ION是一款大容量的SSD，與主要同類競品相比，其平均讀取延遲降低34%，順序?qū)懭胄阅芴岣?8%，4KB隨機(jī)讀取IOPS提
半導(dǎo)體材料 至純科技 ， 據(jù)“PNC至純科技”消息，5月16日，至純科技與上?；^(qū)簽署投資意向協(xié)議。至純科技擬在上海電子化學(xué)品專區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體電子化學(xué)品、電子特氣研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。 據(jù)了解，2020年底，上海化工區(qū)正式啟動了“上海電子化學(xué)品專區(qū)”建設(shè)，圍繞光刻膠及配套材料、電子特氣、濕電子化學(xué)品及CMP拋光材料等集成電路相關(guān)產(chǎn)品，全力打造電子化學(xué)品研發(fā)試驗(yàn)基地、生產(chǎn)基地以及物流存儲基地。
功率半導(dǎo)體 碳化硅 氮化鎵 ， 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日，納微半導(dǎo)體公布截至2023年3月31日的第一季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)業(yè)績。公司2023年第一季度凈銷售額增至1340萬美元，較2022年一季度同比接近翻番，較2022年第四季度增長8%。按公認(rèn)會計(jì)準(zhǔn)則和非公認(rèn)會計(jì)準(zhǔn)則兩種口徑計(jì)算，2023年第一季度毛利率升至41.1%，2022年第四季度為40.6%。 納微半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Gene Sher
中芯國際 長電科技 比亞迪半導(dǎo)體 ， 近日，浙江省發(fā)展改革委公布了2023年省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃。根據(jù)項(xiàng)目名單，此次上榜的項(xiàng)目共534個(gè)，總投資3.5萬億元。 據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，此次共有近15個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目上榜，涉及功率半導(dǎo)體、碳化硅、半導(dǎo)體封裝、光刻材料、半導(dǎo)體硅片等，如杭州士蘭集昕微年產(chǎn)36萬片12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目、嘉興斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
汽車電子 功率半導(dǎo)體 碳化硅 ， 當(dāng)前，憑借高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨(dú)特優(yōu)勢，碳化硅功率器件已經(jīng)成為新能源汽車、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等市場新的增長點(diǎn)。 據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處預(yù)測，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。與此同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，預(yù)期至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達(dá)53.3億美
半導(dǎo)體 消費(fèi)電子 IC載板 ， 近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個(gè)重要決定：一是退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)；二是重金投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 關(guān)于退出手機(jī)業(yè)務(wù)，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），該流程預(yù)計(jì)將于2025年3月完成。 據(jù)京瓷公布的財(cái)報(bào)顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，
存儲器 ASML 美光科技 ， 知情人士稱，美國美光科技公司準(zhǔn)備在日本廣島的工廠安裝荷蘭ASML公司的先進(jìn)芯片制造設(shè)備EUV（極紫外光刻機(jī)），以制造下一代存儲芯片（DRAM）。而其也將獲得日本政府提供的約2000億日元（15億美元）的補(bǔ)貼。 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔之后證實(shí)了美光在日的進(jìn)一步投資。他指出，日本政府正與臺積電討論擴(kuò)大在日投資的可能性，美光也有意在廣島開始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)存儲芯片。
IC設(shè)計(jì) CMOS傳感器 模擬芯片 ， 5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備（包括手機(jī)及其他手持移動終端）以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持的多頻段多制式應(yīng)用。本模塊還支持可編程MIPI控制。
存儲器 SSD固態(tài)硬盤 NAND Flash ， 5月17日，NAND閃存解決方案提供商Solidigm推出Solidigm D5-P5430，以進(jìn)一步擴(kuò)展其D5產(chǎn)品系列。該全新QLC固態(tài)硬盤（SSD）為主流和讀取密集型工作負(fù)載提供了優(yōu)化支持。 D5-P5430針對主流工作負(fù)載（如電子郵件/統(tǒng)一通信、決策支持系統(tǒng)、對象存儲和虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施）和讀取密集型工作負(fù)載（如內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)湖/管道、視頻
存儲器 存儲器封測 ， 據(jù)麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，5月16日，第二十四屆中國浙江投資貿(mào)易洽談會“投資浙里”高峰論壇組織重大外資項(xiàng)目簽約儀式，麗水經(jīng)開區(qū)成功簽下一單重點(diǎn)外資項(xiàng)目，計(jì)劃總投資2億美元，成為麗水經(jīng)開區(qū)有史以來引入的單體項(xiàng)目投資額最大的外資項(xiàng)目。 此次簽約的重點(diǎn)外資項(xiàng)目為頂米科技Memory存儲器產(chǎn)品封測及研究院項(xiàng)目。項(xiàng)目計(jì)劃總投資2億美元，達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)10億片集成電路芯片產(chǎn)能，預(yù)計(jì)可
半導(dǎo)體材料 功率半導(dǎo)體 封裝基板 ， 據(jù)東臺高新區(qū)消息，連日來，江蘇東臺高新區(qū)富樂華半導(dǎo)體科技先后迎來5批來自德國、日本、新加坡的采購商和供應(yīng)商。據(jù)介紹，富樂華集團(tuán)今年開票銷售目標(biāo)20億元，前四個(gè)月實(shí)現(xiàn)開票銷售同比增長98.5%。目前，公司在手訂單已安排到第三季度。 官網(wǎng)顯示，江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司，成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AM
鴻海 英飛凌 車用半導(dǎo)體 ， 近日，英飛凌與鴻海宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動汽車領(lǐng)域建立長期的合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動汽車。 根據(jù)此次協(xié)議，雙方將聚焦于碳化硅(silicon carbide, SiC )技術(shù)在電動汽車高功率應(yīng)用的使用，例如牽引逆變器 、車載充電器以及DC-DC轉(zhuǎn)換器等。英飛凌通過運(yùn)用對于車用系統(tǒng)專業(yè)知識、車用技術(shù)以及碳化硅產(chǎn)品資源，結(jié)合鴻
IoT構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座，IOTE 2023 第十九屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?上海站在5月17日正式啟幕！，IoT構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座，IOTE 2023 第十九屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?上海站在5月17日正式啟幕！2023，是我國正式推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)以來的第8年，也是沉寂三年之后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的第1年，目前我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重已達(dá)41.5%，規(guī)模至50.2萬億元。以物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等作為支撐的數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為穩(wěn)增長促轉(zhuǎn)型的重要引擎。從這些數(shù)據(jù)來看：2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入達(dá)到15.4萬億元；
車聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵主要指：車輛上的車載設(shè)備通過無線通信技術(shù)，對信息網(wǎng)絡(luò)平臺中的所有車輛動態(tài)信息進(jìn)行有效利用，在車輛運(yùn)行中提供不同的功能服務(wù)。可以發(fā)現(xiàn)，車聯(lián)網(wǎng)表現(xiàn)出以下幾點(diǎn)特征：車聯(lián)網(wǎng)能夠?yàn)檐嚺c車之間的間距提供保障，降低車輛發(fā)生碰撞事故的幾率;車聯(lián)網(wǎng)可以幫助車主實(shí)，
三星 臺積電 格芯 ， 比利時(shí)微電子研究中心（Imec）宣布，包括臺積電、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半導(dǎo)體大廠加入其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)（SSTS）研究計(jì)劃。SSTS計(jì)劃于2021年啟動，集結(jié)了整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)的關(guān)鍵要角，包含系統(tǒng)商、（設(shè)備）供應(yīng)商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協(xié)助芯片價(jià)值鏈降低對生態(tài)的影響。 Imec指出，因應(yīng)氣候變遷的憂患意識升高，全球各地的
功率半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體 MOSFET ， 近日，安森美宣布與Kempower達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，將為后者提供EliteSiC MOSFET和二極管，用于可擴(kuò)展的電動汽車（EV）充電樁。 雙方此項(xiàng)合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC產(chǎn)品在內(nèi)的各種功率半導(dǎo)體技術(shù)，開發(fā)電動汽車充電方案套件。這些器件將用于有源AC-DC前端以及初級側(cè)和次級側(cè)的DC-DC轉(zhuǎn)換器。 據(jù)介紹，通
芯片制造 半導(dǎo)體制造 EUV光刻機(jī) ， 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，芯片制造商Rapidus表示，已完成1臺EUV光刻設(shè)備的籌備，預(yù)估2027年開始量產(chǎn)，2030-2039年?duì)I收將達(dá)1萬億日元。 資料顯示，Rapidus成立于2022年，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家企業(yè)共同出資設(shè)立，旨在提升本土半導(dǎo)體制造實(shí)力。 根據(jù)此前的消息顯示，Rapidus不
功率半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體 碳化硅 ，據(jù)外媒報(bào)道，安森美半導(dǎo)體正在考慮投資20億美元用于提高廣泛用于幫助擴(kuò)大電動汽車?yán)m(xù)航里程的碳化硅芯片的生產(chǎn)。 報(bào)道指出，安森美半導(dǎo)體高管表示，公司正考慮在美國、捷克共和國或韓國進(jìn)行擴(kuò)張，他們的目標(biāo)是到2027年占據(jù)碳化硅汽車芯片市場40%的份額。 據(jù)安森美半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury介紹，其碳化硅芯片生產(chǎn)目前主要集中在位于韓國富川市的一家工廠。該公司計(jì)劃尋找“端到端”生產(chǎn)方式，這意味著無論選擇哪個(gè)地點(diǎn)，都可以將
2023-05-12 15:02:09 作者：國際電子商情綜合報(bào)道 國際電子商情12日訊 據(jù)新浪科技報(bào)道，智能手機(jī)制造商OPPO宣布將終止其芯片公司ZEKU（哲庫）的業(yè)務(wù)。，據(jù)報(bào)道，OPPO旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫科技發(fā)送內(nèi)部信，稱公司做出股東決定，自2023年5月12日起解散哲庫科技（上海）有限公司(ZEKU)及其全資子公司、分公司，并終止所有勞動合同。信中指出，對于尚未入職報(bào)到的應(yīng)屆生，可選擇加入OPPO其他部門，或接受“N+3”補(bǔ)償金。另外，有媒體還爆出消息稱，O
國際電子商情16日訊 據(jù)外媒報(bào)道，為了應(yīng)對存儲芯片需求下滑，兩家全球知名的存儲廠商正在加快并購談判。，據(jù)路透社引用消息人士的說法指出，兩家全球知名的存儲芯片廠商——鎧俠（Kioxia）和西部數(shù)據(jù)（Western Digital） 正在加快合并談判，并敲定交易結(jié)構(gòu)。而促成這樣結(jié)果的原因，在于低迷且疲弱的存儲市場狀況，加大了這兩家存儲芯片大廠的合并壓力。報(bào)道表示，全球市場需求暴跌，加上供過于求的情況，給鎧俠與西部數(shù)據(jù)帶來沉重壓力。若這兩家公司的快閃存儲器業(yè)務(wù)可以進(jìn)一步合并，可能會提高其在面
安森美與Kempower就電動汽車充電樁達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議 ，安森美領(lǐng)先的EliteSiC MOSFET和二極管技術(shù)將是Kempower的電動汽車快充方案的關(guān)鍵2023 年 5 月 16 日—智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克上市代號：ON），宣布與Kempower達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，將為Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二極管，用于可擴(kuò)展的電動汽車（EV）充電樁。雙方此項(xiàng)合作使得Kempower能
半導(dǎo)體存儲器 金泰克 半導(dǎo)體技術(shù) ，5月16日-18日，第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行，金泰克攜系列重磅產(chǎn)品亮相，展示最新創(chuàng)新成果。 本屆展會以“芯機(jī)會 智未來”為主題，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模最大、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動內(nèi)容最豐富的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。本屆展會設(shè)50,000平方米展出面積，匯聚600+精選優(yōu)質(zhì)展商，預(yù)計(jì)參會觀眾將達(dá)50,000人次，將充分展示半
Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投訴建議：[email protected]
Copyright ? 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號 粵公網(wǎng)安備 44030402000933號
