5月15日，晶升裝備發(fā)布公告稱，公司擬與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《項目投資協(xié)議》及其他相關(guān)補充協(xié)議（以下合稱“投資協(xié)議”或“本協(xié)議”），擬設(shè)立全資子公司南京晶采半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名，以工商登記機關(guān)核準(zhǔn)為準(zhǔn)），在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資南京晶升浦口半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備生產(chǎn)及實驗項目。
根據(jù)公告，預(yù)計項目投資總額為1億元，項目實施主體為南京晶采半導(dǎo)體科技有限公司。該公司經(jīng)營范圍包括一般項目：半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；電子專用設(shè)備制造；電子專用設(shè)備銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。
晶升裝備表示，受益于半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展，對應(yīng)半導(dǎo)體長晶設(shè)備需求快速釋放。公司憑借產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)化能力形成自主研發(fā)的核心技術(shù)，實現(xiàn)了半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度聚焦。在本次項目實施后，將進(jìn)一步提升公司的生產(chǎn)能力，順應(yīng)市場需要，持續(xù)推進(jìn)降本增效、提升公司市場競爭力。
本次投資的資金來源為公司自有資金，并將根據(jù)項目年限分批次投入。公司目前財務(wù)狀況良好，預(yù)計不會對公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。本項目尚處于籌劃階段，短期內(nèi)不會對公司財務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大影響。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
