6月28日，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML與比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）宣布，雙方已簽署備忘錄，將在開(kāi)發(fā)最先進(jìn)高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻試驗(yàn)線的下一階段加強(qiáng)合作，為使用半導(dǎo)體技術(shù)的行業(yè)提供原型設(shè)計(jì)平臺(tái)和未開(kāi)發(fā)的未來(lái)機(jī)遇。
據(jù)了解，雙方第一階段的工藝研究正在使用第一臺(tái)高級(jí)NA EUV掃描儀(TWINSCAN EXE：5000)在imec-ASML高級(jí)NA實(shí)驗(yàn)室中執(zhí)行。IMEC和ASML將與所有領(lǐng)先的芯片制造商、材料和設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作，目的是為最快可能地大規(guī)模制造做好技術(shù)準(zhǔn)備。在下一階段，這些活動(dòng)將在比利時(shí)魯汶市IMEC試點(diǎn)線的下一代高級(jí)NAEUV掃描儀(TWINSCAN EXE：200)上加速進(jìn)行。
雙方簽署的諒解備忘錄包括在比利時(shí)魯汶的IMEC試驗(yàn)線安裝和服務(wù)ASML的全部先進(jìn)光刻和測(cè)量設(shè)備，包括最新的0.55NA EUV（TWINSCAN EXE:5200）、0.33NA EUV（TWINSCAN NXE:3800）、DUV浸沒(méi)（TWINSCAN NXT:2100i）、Yieldstar光學(xué)測(cè)量和HMI多光束等。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
