據(jù)韓國媒體報道，為滿足日漸增長的人工智能AI市場需求，三星電子將在2023年下半年大規(guī)模量產(chǎn)HBM內(nèi)存芯片。
報道指出，三星電子即將量產(chǎn)的16GB和24GB容量的HBM3存儲芯片傳輸數(shù)據(jù)可達6.4Gbps。此外，三星電子還計劃在今年下半年推出更高性能和容量的HBM3P產(chǎn)品。
從今年第四季度開始，三星預計將開始向北美GPU制造商供應HBM3。因此，HBM3銷售額占三星DRAM總銷售額份額預計將從2023年的6%擴大到2024年的18%。
近年來，AI服務器與AI芯片需求同步持續(xù)上漲。據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預估，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）及AI芯片出貨量將分別年增38.4%和46%。
而未來，在AI服務器出貨動能進一步強勁帶動下，將刺激更多的存儲器用量，并同步帶動HBM市場需求的提升。據(jù)集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。
從市場規(guī)模來看，當前，HBM市場主要被三大原廠所占據(jù)。以2022年的市占率來看，SK海力士占據(jù)50%的市場份額，而三星和美光則分別占據(jù)40%和10%。
盡管HBM市場目前處于起步階段，僅占整個DRAM市場比重約1.5%，但隨著人工智能時代的到來，全球云端業(yè)者逐年增加AI服務器的投入，未來HBM產(chǎn)品的需求亦有望快速增加。集邦咨詢預計，2023-2025年，HBM市場年復合增長率有望增長至40%-45%以上。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
