無線技術(shù)與測試儀器：2025年邁入規(guī)?；瘎?chuàng)新時(shí)代，無線技術(shù)與測試儀器：2025年邁入規(guī)?；瘎?chuàng)新時(shí)代2025年，全球無線技術(shù)發(fā)展勢頭迅猛。無論是智能手機(jī)、筆記本的高速接入與語音通信，還是網(wǎng)聯(lián)汽車、規(guī)?；锫?lián)網(wǎng)終端的應(yīng)用，無線連接已經(jīng)成為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不可或缺的基礎(chǔ)能力。在電子制造、信息技術(shù)、汽車等產(chǎn)業(yè)共同驅(qū)動下，無線通信測試儀器市場正在迎來重要窗口期。Wi-Fi 7商用提速，無線測試市場迅猛增長隨著Wi-Fi 7進(jìn)入規(guī)模商用初期，在全球運(yùn)營商、設(shè)備商和終端生態(tài)的
近年來，AI芯片算力不斷提升，對數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)提出了全新挑戰(zhàn)，近年來，AI芯片算力不斷提升，對數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)提出了全新挑戰(zhàn)。例如，英偉達(dá)GPU的單芯片TDP由A100的300W/400W升級至GB300的1400W，這對機(jī)柜供電能力帶來巨大壓力。為應(yīng)對高能耗設(shè)備，英偉達(dá)推進(jìn)了800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)，提升數(shù)據(jù)中心母線電壓、減少轉(zhuǎn)換損耗、釋放機(jī)架空間。隨著800V HVDC方案加速落地，芯片及電力系統(tǒng)供應(yīng)鏈同步重塑，不少廠商針對該需求推出了新一代功率器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品。芯片與功
作為電子制造專業(yè)展會，NEPCON ASIA亞洲電子展將于2025年10月28-30日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦，預(yù)計(jì)匯聚來自全球超過600家全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備及技術(shù)供應(yīng)商，全面展示創(chuàng)新產(chǎn)品和先進(jìn)電子電路制造技術(shù)，，倒計(jì)時(shí)7天！NEPCON ASIA 2025重磅發(fā)布眾多亮點(diǎn)展區(qū)、40場高端論壇、新品首發(fā)及前沿方案，搶先登記免費(fèi)領(lǐng)100元門票作為電子制造專業(yè)展會，NEPCON ASIA亞洲電子展將于2025年1
隨著人機(jī)交互技術(shù)的不斷突破，智能辦公正進(jìn)入全面升級的新階段，從單一功能向場景化解決方案演進(jìn)，企業(yè)辦公效率成為核心競爭力。在此背景下，云決科技公司自主研發(fā)的AI辦公平臺，通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，為企業(yè)提升辦公效率提供了新路徑。，隨著人機(jī)交互技術(shù)的不斷突破，智能辦公正進(jìn)入全面升級的新階段，從單一功能向場景化解決方案演進(jìn)，企業(yè)辦公效率成為核心競爭力。在此背景下，云決科技公司自主研發(fā)的AI辦公平臺，通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，為企業(yè)提升辦公效率提供了新路徑。云
10月17日，以“匯智聚能·網(wǎng)聯(lián)無限”為主題的2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會正在北京緊鑼密鼓地進(jìn)行中。期間，由國際星閃聯(lián)盟主辦的“《星閃短距通信技術(shù)的汽車數(shù)字鑰匙藍(lán)皮書》發(fā)布會”成功召開。來自工業(yè)和信息化部、國際星閃聯(lián)盟、東風(fēng)汽車、華為、海思、銀基科技、遠(yuǎn)峰科技等政，10月17日，以“匯智聚能·網(wǎng)聯(lián)無限”為主題的2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會正在北京緊鑼密鼓地進(jìn)行中。期間，由國際星閃聯(lián)盟主辦的“《星閃短距通信技術(shù)的汽車數(shù)字鑰匙藍(lán)皮書》發(fā)布會”成功召開。來自工業(yè)和信息化部、國際星閃聯(lián)盟、東風(fēng)汽車、華為、海思、銀
核心技術(shù)是來自寧德時(shí)代的“巧克力換電”方案——指通過將電池拆分為獨(dú)立的、可根據(jù)實(shí)際需求靈活搭配的電池模塊進(jìn)行組合，并支持極為迅速的充換操作，
智元精靈G2重磅發(fā)布：硬核升級，訂單連連，工業(yè)機(jī)器人市場再生變局，智元精靈G2重磅發(fā)布：硬核升級，訂單連連，工業(yè)機(jī)器人市場再生變局自2023年11月推出以來，智元機(jī)器人的精靈G1憑借突出技術(shù)實(shí)力，累計(jì)出貨1000臺，成為國內(nèi)出貨量領(lǐng)先的輪式人形機(jī)器人。G1憑借強(qiáng)大的工業(yè)級性能、與大模型的深度適配以及數(shù)據(jù)閉環(huán)能力，在高端市場站穩(wěn)腳跟。不過，面對價(jià)格僅為G1一半左右的宇樹R1、銀河G1和星辰S1等中低端平臺，G1依然面臨激烈價(jià)格競爭壓力。2025年10月16日，智元機(jī)器人在寧
OpenAI聯(lián)手博通 十吉瓦定制AI芯片集群項(xiàng)目加速推進(jìn)，OpenAI聯(lián)手博通 十吉瓦定制AI芯片集群項(xiàng)目加速推進(jìn)在大模型訓(xùn)練與推理成本居高不下、全球算力需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，OpenAI與全球半導(dǎo)體龍頭博通（Broadcom）于10月正式宣布，雙方將啟動一項(xiàng)前所未有的戰(zhàn)略合作：共同構(gòu)建總規(guī)模達(dá)10吉瓦（GW）的定制AI芯片與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集群。這一項(xiàng)目不僅體現(xiàn)了博通端到端的硬核技術(shù)實(shí)力，也意味著其能力已覆蓋從底層研發(fā)到超大規(guī)模工程落地的完整閉環(huán)。博通深度賦能，OpenAI定制
2025中國移動全球合作伙伴大會觀察：國產(chǎn)AI芯片“加速沖刺”，頭部企業(yè)大舉布局智算，2025中國移動全球合作伙伴大會觀察：國產(chǎn)AI芯片“加速沖刺”，頭部企業(yè)大舉布局智算10月10日至12日，2025年中國移動全球合作伙伴大會于廣州保利世博館如期舉辦。會上，中國移動宣布將持續(xù)加碼人工智能投入，總體投入實(shí)現(xiàn)翻番，致力于打造國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先、技術(shù)前沿的智算基礎(chǔ)設(shè)施。預(yù)計(jì)全國產(chǎn)智能算力將突破百EFLOPS（每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算），十萬卡集群建設(shè)亦在探索推進(jìn)，成為驅(qū)動“新質(zhì)生產(chǎn)力”發(fā)展的核心動力。
星宸科技遞表港交所，沖刺視覺AI SoC第一股，星宸科技遞表港交所，沖刺視覺AI SoC第一股2025年9月26日，星宸科技向港交所遞交主板上市招股書，正式啟動資本市場沖刺步伐。作為全球視覺AI SoC領(lǐng)域的無晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)，星宸科技近年以“視覺+AI”為技術(shù)底座，持續(xù)擴(kuò)大在端邊設(shè)備智能化賽道的話語權(quán)，此次上市計(jì)劃自然成為行業(yè)熱點(diǎn)。聚焦“端邊AI”核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效落地星宸科技長期專注于“感知+計(jì)算+連接”一體化自研技術(shù)，核心產(chǎn)品——視覺AI SoC芯片廣泛
800V DC架構(gòu)加速落地，數(shù)據(jù)中心迎來兆瓦級時(shí)代，800V DC架構(gòu)加速落地，數(shù)據(jù)中心迎來兆瓦級時(shí)代在2025年5月的臺北國際電腦展（COMPUTEX 2025）上，英偉達(dá)（NVIDIA）正式宣布推動數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)向800V直流（DC）架構(gòu)升級，為未來千兆瓦級數(shù)據(jù)中心提供電力支持，并公布了多家合作伙伴名單。近日舉行的2025年OCP全球峰會上，英偉達(dá)與富士康聯(lián)合宣布，將率先在高雄K-1數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目落地800V DC架構(gòu)，并將其打造為行業(yè)展示平臺。在峰會上，英偉達(dá)再度更
AI新趨勢下的數(shù)據(jù)中心：閃存技術(shù)加速數(shù)據(jù)存儲革新，AI新趨勢下的數(shù)據(jù)中心：閃存技術(shù)加速數(shù)據(jù)存儲革新隨著AI加速滲透各行各業(yè)，數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器在提升計(jì)算能力的同時(shí)，對數(shù)據(jù)傳輸與存儲也提出了更高要求。如何在有限的空間和成本內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高收益、通過高效存儲方案為計(jì)算單元持續(xù)輸送數(shù)據(jù)，以及在保證性能的前提下優(yōu)化能耗和散熱，成為當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。而其中，閃存技術(shù)則扮演著不可或缺的關(guān)鍵角色?；仡欓W存技術(shù)的發(fā)展，早期主要服務(wù)于消費(fèi)級電子產(chǎn)品，后來憑借著體積小、速度快的優(yōu)勢逐步滲透到企業(yè)級
Altera新動向：被Silver Lake控股 持續(xù)加碼中國與全球FPGA市場，Altera新動向：被Silver Lake控股 持續(xù)加碼中國與全球FPGA市場近日，全球FPGA龍頭企業(yè)Altera迎來兩項(xiàng)重要利好。首先，國際投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已成功收購Altera 51%的股權(quán)，而英特爾則繼續(xù)持有49%。此番資本布局展現(xiàn)了雙方對Altera未來發(fā)展的高度信心。在9月26日舉行的Altera中國媒體溝通會上，Altera業(yè)務(wù)管理負(fù)責(zé)人Venkat
英特爾發(fā)布Intel 18A制程新一代處理器，加速2nm級芯片量產(chǎn)進(jìn)程，英特爾發(fā)布Intel 18A制程新一代處理器，加速2nm級芯片量產(chǎn)進(jìn)程10月9日，英特爾公布了代號Panther Lake的全新一代英特爾?酷睿?Ultra（第三代）處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)，并宣布該款產(chǎn)品預(yù)計(jì)于年底出貨。Panther Lake是英特爾首款采用自研Intel 18A制程工藝打造的客戶端處理器，這一制程節(jié)點(diǎn)意味著英特爾進(jìn)入2納米級芯片自主研發(fā)生產(chǎn)的新階段。與此同時(shí)，英特爾還同步預(yù)覽了搭載18A工
日本NTT攜手美高校突破光子芯片“編程化”，算力架構(gòu)邁入新紀(jì)元，日本NTT攜手美高校突破光子芯片“編程化”，算力架構(gòu)邁入新紀(jì)元10月9日，全球領(lǐng)先的通信企業(yè)日本NTT與康奈爾大學(xué)、斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合宣布，成功研制出全球首款可編程非線性光子芯片，相關(guān)論文已發(fā)表于權(quán)威學(xué)術(shù)期刊《自然》。此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)展被認(rèn)為將推動光子芯片從“專用”走向“通用”，為人工智能、量子計(jì)算和5G/6G通信等領(lǐng)域的算力和能效帶來革命性升級。從“硬件固化”到“光子可編程”長期以來，傳統(tǒng)光子器
液冷技術(shù)的關(guān)鍵角色，冷板液冷：高熱流密度散熱的主力方案與行業(yè)動態(tài)面對芯片和高性能設(shè)備日益增長的熱流密度需求，液冷技術(shù)正成為主流散熱手段。根據(jù)冷卻液是否與發(fā)熱源直接接觸，液冷方案大致分為兩類：接觸式（如浸沒式、噴淋式）和非接觸式。其中，非接觸式冷卻以冷板液冷為典型代表，因其成熟的工藝和高效的散熱性能備受關(guān)注。冷板式液冷方案詳解冷板液冷主要利用微通道增強(qiáng)換熱，通過金屬液冷板（常用銅或鋁）將設(shè)備熱量間接傳遞給流動的冷卻液，隨后由冷卻液將熱量帶出系統(tǒng)。這一過程中，冷
eSIM手機(jī)重啟，帶來哪些突破與挑戰(zhàn)？，eSIM手機(jī)重啟，帶來哪些突破與挑戰(zhàn)？前不久，蘋果發(fā)布了iPhone 17 Air。這款產(chǎn)品不僅成為其17系列中最薄的一款，而且率先取消了實(shí)體SIM卡，僅支持eSIM激活運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)。作為國內(nèi)首款能夠僅通過eSIM啟用運(yùn)營商服務(wù)的手機(jī)，iPhone 17 Air的出現(xiàn)，被不少業(yè)界人士視為國內(nèi)手機(jī)eSIM市場迎來的一次重要轉(zhuǎn)機(jī)。國產(chǎn)eSIM的發(fā)展歷程：從探索到重啟eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種集成于終端電路板上的虛擬S
2025年度vivo開發(fā)者大會于10月10日成功舉辦。此次大會延續(xù)了“同心?同行”主題，開設(shè)主會場及11大分會場。在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分會場上，多位vivo專家針對撥測&融合流量管理、微服務(wù)架構(gòu)與Dubbo性能優(yōu)化、全鏈路多版本環(huán)境落地、GPU容器與AI訓(xùn)練平臺等方面分享了vivo最新的探索和實(shí)，2025年度vivo開發(fā)者大會于10月10日成功舉辦。此次大會延續(xù)了“同心?同行”主題，開設(shè)主會場及11大分會場。在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分會場上，多位vivo專家針對撥測&融合流量管理、微服務(wù)架構(gòu)與Dubbo性能優(yōu)化、全鏈
AI算力需求持續(xù)高漲，800G/1.6T光模塊訂單加速釋放，AI算力需求持續(xù)高漲，800G/1.6T光模塊訂單加速釋放隨著AI大模型等前沿技術(shù)的高速發(fā)展，全球算力市場的需求持續(xù)攀升。近期有消息稱，英偉達(dá)對2026年的800G光模塊追加訂單，且增長幅度達(dá)到35%。此舉將進(jìn)一步推動上下游供應(yīng)鏈動能，拉動新一輪產(chǎn)業(yè)增長。國慶期間，頭部科技企業(yè)間的資本聯(lián)動與合作頻現(xiàn)。例如OpenAI同甲骨文簽署為期五年、價(jià)值3000億美元的云服務(wù)協(xié)議，甲骨文則豪擲3000億美元從英偉達(dá)采購GPU
工業(yè)計(jì)算正在快速演進(jìn)，隨之對平衡性能、能效和長期可靠性的平臺提出了新的要求。AMD 正應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，推出專為工業(yè) PC、自動化系統(tǒng)和機(jī)器視覺應(yīng)用打造的 Ryzen?（銳龍）嵌入式 9000 系列處理器。這一全新系列能提供卓越的每瓦性能、低時(shí)延以及工業(yè)客戶所需的長期穩(wěn)定性。，工業(yè)計(jì)算正在快
第24屆深圳國際小電機(jī)及電機(jī)工業(yè)、磁性材料展覽會暨2026具身機(jī)器人、機(jī)器人技術(shù)（深圳）展覽會將于2026年5月27-29日在深圳國際會展中心舉行，本屆展會展出面積約40000㎡，900+參展商，120+優(yōu)質(zhì)采購團(tuán)，將匯集眾多電機(jī)磁材、具身機(jī)器人技術(shù)相關(guān)行業(yè)精英，相互交流，共享盛會。，第24屆深圳國際小電機(jī)及電機(jī)工業(yè)、磁性材料展覽會暨2026具身機(jī)器人、機(jī)器人技術(shù)（深圳）展覽會將于2026年5月27-29日在深圳國際會展中心舉行，本屆展會展出面積約40000㎡，900+參展商，120+優(yōu)質(zhì)采購團(tuán)，將
自創(chuàng)立伊始，伯恩光學(xué)36年來持續(xù)引領(lǐng)了一場中國制造的“手機(jī)玻璃革命”，成功推動玻璃從“功能部件”進(jìn)化為“交互載體”，見證了手機(jī)從物理按鍵到觸控交互的范式轉(zhuǎn)換。一塊超薄輕柔的玻璃，在方寸之間，不斷打破物理與數(shù)字世界的邊界，迸發(fā)出改變產(chǎn)業(yè)格局的“硬核力量”。 ，推動中國制造“手機(jī)玻璃革命”伯恩光學(xué)將亮相第二十七屆高交會自創(chuàng)立伊始，伯恩光學(xué)36年來持續(xù)引領(lǐng)了一場中國制造的“手機(jī)玻璃革命”，成功推動玻璃從“功能部件”進(jìn)化為“交互載體”，見證了手機(jī)從物理按鍵到觸控交互的范式轉(zhuǎn)換。一塊超薄輕柔
高通驍龍X2 Elite家族正式發(fā)布，AI PC新紀(jì)元來臨，高通驍龍X2 Elite家族正式發(fā)布，AI PC新紀(jì)元來臨2025年9月25日，在上海舉辦的高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會第二天，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar正式對外宣布，驍龍X系列家族迎來了全新旗艦——驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。這一重磅發(fā)布預(yù)示著高通在AI PC領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，也標(biāo)志著高性能AI PC生態(tài)再次升級邁進(jìn)。AI PC駛?cè)敫咚侔l(fā)展快車道，高通X系列加速
碳化硅（SiC）領(lǐng)跑全球功率半導(dǎo)體創(chuàng)新熱潮，PCIM Asia 2025前瞻：碳化硅（SiC）領(lǐng)跑全球功率半導(dǎo)體創(chuàng)新熱潮2025年第二季度，伴隨純電動車（BEV）市場的持續(xù)增長，全球電動車牽引逆變器出貨量達(dá)到766萬臺，同比增長19%。在逆變器所用的功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中，碳化硅（SiC）器件的滲透率提升至17%，除了繼續(xù)在純電動車中普及，還開始擴(kuò)展到插電混動（PHEV）及增程式（REEV）等領(lǐng)域，這部分裝機(jī)合計(jì)占比近19%，實(shí)現(xiàn)了在中國本土品牌的快速布局。除了汽車領(lǐng)域，AI數(shù)
南海潮頭，深圳灣畔——全球移動電子之巔，將再次點(diǎn)亮世界未來！2025年10月20日至23日，第16屆深圳國際移動電子展（CME）將在深圳國際會展中心（寶安）14、16號館盛大舉行，展會由勵展華博展覽（深圳）有限公司主辦。， 南海潮頭，深圳灣畔——全球移動電子之巔，將再次點(diǎn)亮世界未來！2025年10月20日至23日，第16屆深圳國際移動電子展（CME）將在深圳國際會展中心（寶安）14、
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