2025中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)觀(guān)察：國(guó)產(chǎn)AI芯片“加速?zèng)_刺”，頭部企業(yè)大舉布局智算
10月10日至12日，2025年中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)于廣州保利世博館如期舉辦。會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)宣布將持續(xù)加碼人工智能投入，總體投入實(shí)現(xiàn)翻番，致力于打造國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先、技術(shù)前沿的智算基礎(chǔ)設(shè)施。預(yù)計(jì)全國(guó)產(chǎn)智能算力將突破百EFLOPS（每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算），十萬(wàn)卡集群建設(shè)亦在探索推進(jìn)，成為驅(qū)動(dòng)“新質(zhì)生產(chǎn)力”發(fā)展的核心動(dòng)力。
在現(xiàn)場(chǎng)，“國(guó)芯國(guó)連”AI集群、“移動(dòng)云磐石”智算交換機(jī)與“超級(jí)節(jié)點(diǎn)”AI算力集群等重磅產(chǎn)品集中亮相，展示了中國(guó)移動(dòng)在智算基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的最新進(jìn)展。
包括華為、中興、中科海光、超聚變等國(guó)內(nèi)硬科技企業(yè)也帶來(lái)超節(jié)點(diǎn)AI集群服務(wù)器，彰顯了國(guó)產(chǎn)智能算力硬件的澎湃能量。
AI算力需求劇變，“頭部玩家”持續(xù)擴(kuò)張
采訪(fǎng)中多位專(zhuān)家及企業(yè)代表一致認(rèn)為，伴隨“AI+”浪潮涌動(dòng)，對(duì)算力的需求結(jié)構(gòu)正發(fā)生深刻變化。鵬城實(shí)驗(yàn)室高效能云計(jì)算所所長(zhǎng)余躍表示，2025年以來(lái)，國(guó)際算力發(fā)展呈現(xiàn)“兩極分化”：歐美日韓等國(guó)十萬(wàn)卡級(jí)AI集群加速部署，少數(shù)國(guó)家與科技巨頭對(duì)全球算力資源形成高度集聚，發(fā)展極不均衡。當(dāng)前中國(guó)算力總量已居全球第二，但單體集群規(guī)模與全球頂尖相比仍有差距，亟需通過(guò)組織化模式推進(jìn)分散算力的互聯(lián)與協(xié)同。
按照余躍的分析，智算網(wǎng)絡(luò)面臨四個(gè)層面的核心挑戰(zhàn)。其一，是大規(guī)模自主算力的供給和高階應(yīng)用，從千卡提升至萬(wàn)卡、十萬(wàn)卡集群，能否支撐大模型智能服務(wù)，成為關(guān)鍵考驗(yàn)。以華為384超節(jié)點(diǎn)Atlas 900 A3 SuperProD為例，在萬(wàn)卡乃至超萬(wàn)卡部署中展現(xiàn)出領(lǐng)先性能。其二，是芯片間光纖通信與高效網(wǎng)絡(luò)傳輸。隨著算力中心規(guī)模增大，集群互聯(lián)需突破從局域到廣域的瓶頸。其三，是算力調(diào)度與協(xié)同標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)內(nèi)多樣化芯片、架構(gòu)異構(gòu)趨勢(shì)明顯，如何實(shí)現(xiàn)不同算力中心兼容協(xié)同、資源整合，成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題。其四，保障智算安全可信亦是不可忽視的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。
國(guó)產(chǎn)芯片迎“爆發(fā)期”，頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)大手筆布局
面對(duì)海外高端芯片出口管制，頭部通信與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)紛紛加快自主算力布局。以中國(guó)移動(dòng)為例，2025年在智算領(lǐng)域的投入預(yù)算高達(dá)373億元，其中AI專(zhuān)項(xiàng)投入超過(guò)百億元。年度AI芯片整體需求預(yù)計(jì)將達(dá)到百萬(wàn)顆量級(jí)。字節(jié)跳動(dòng)2025年也將斥資1600億元發(fā)力AI技術(shù)，芯片采購(gòu)實(shí)行“海外+國(guó)產(chǎn)”雙軌渠道。阿里云亦宣布三年內(nèi)，將投資3800億用于搭建新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施，重構(gòu)其算力底座。
騰訊方面，面對(duì)多樣化推理需求，已提前做好多元芯片渠道布局。公司高管明確表示，未來(lái)將依托華為、寒武紀(jì)、海光等國(guó)產(chǎn)主流推理芯片，在應(yīng)對(duì)高端芯片供應(yīng)不確定性時(shí)，確保業(yè)務(wù)算力穩(wěn)健供給。
需求驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)AI芯片出貨邁上新臺(tái)階。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，2024年英偉達(dá)H20芯片在中國(guó)市場(chǎng)出貨量大致為60萬(wàn)-80萬(wàn)顆，而主流國(guó)產(chǎn)AI芯片的年出貨也達(dá)到30-40萬(wàn)顆，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)日益明顯。
高效能、高精度、軟硬協(xié)同：芯片創(chuàng)新浪潮奔涌
2025年，國(guó)產(chǎn)AI芯片進(jìn)入新品迭代高峰——高能效、高精度計(jì)算以及軟硬件一體化成為產(chǎn)業(yè)核心驅(qū)動(dòng)力。尤其在高精度算力與高帶寬互聯(lián)方面，龍頭企業(yè)持續(xù)突破。
大會(huì)期間，華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)Atlas 900 A3 SuperProD受廣泛關(guān)注。該平臺(tái)通過(guò)總線(xiàn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)384顆NPU的高帶寬低時(shí)延互聯(lián)，算力規(guī)模提升至300PFlops，單卡推理速度實(shí)現(xiàn)4倍增長(zhǎng)，跨機(jī)通信能力躍升，展現(xiàn)“服務(wù)器級(jí)向矩陣級(jí)”資源分配轉(zhuǎn)型的典范。
與此同時(shí)，華為于9月全聯(lián)接大會(huì)上發(fā)布Atlas 950 SuperPoD、Atlas 960 SuperPoD超節(jié)點(diǎn)新產(chǎn)品，卡數(shù)、總算力、內(nèi)存與互聯(lián)均為行業(yè)頂尖。未來(lái)三年，華為多款昇騰系列芯片也將迭代推新：昇騰950PR支持FP8/MXFP8/HIF8等低精度數(shù)據(jù)格式，全面升級(jí)向量算力及帶寬，采用自研HBM高帶寬內(nèi)存，進(jìn)一步滿(mǎn)足大模型場(chǎng)景的極致需求。
寒武紀(jì)方面，其新一代思元590云端智能芯片架構(gòu)全面躍升，內(nèi)存容量、帶寬與互聯(lián)能力均獲得顯著提升，可高效支撐復(fù)雜AI訓(xùn)練及推理任務(wù)。
海光信息則構(gòu)建“深算一號(hào)、二號(hào)、三號(hào)、四號(hào)”AI算力芯片完整系列，并大規(guī)模實(shí)際落地，成為國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域唯一定型量產(chǎn)盈利的代表。同時(shí)，面對(duì)最新大模型應(yīng)用，海光DCU芯片實(shí)現(xiàn)了包括DeepSeek-V3.2-Exp稀疏Attention等前沿技術(shù)的高效適配。
百度昆侖芯P800則憑借自研XPU-P架構(gòu)，在國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)首先實(shí)現(xiàn)三萬(wàn)卡AI集群的部署，推動(dòng)AI芯片國(guó)產(chǎn)化與大規(guī)模商業(yè)使用進(jìn)程全面加速。
結(jié)語(yǔ)
總體來(lái)看，在新一輪AI技術(shù)革命與產(chǎn)業(yè)升級(jí)浪潮中，AI算力已成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)以中國(guó)移動(dòng)、阿里、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等頭部企業(yè)為代表，正攜手芯片、服務(wù)器及解決方案龍頭廠(chǎng)商，通過(guò)資金和技術(shù)“雙輪驅(qū)動(dòng)”加速智能算力“國(guó)產(chǎn)化”。未來(lái)，隨著自主芯片性能和生態(tài)日益完善，算力基礎(chǔ)設(shè)施正從資源瓶頸轉(zhuǎn)型為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“新燃料”，助力中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量發(fā)展新階段。
