高通驍龍X2 Elite家族正式發(fā)布，AI PC新紀元來臨
2025年9月25日，在上海舉辦的高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會第二天，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar正式對外宣布，驍龍X系列家族迎來了全新旗艦——驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。這一重磅發(fā)布預示著高通在AI PC領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，也標志著高性能AI PC生態(tài)再次升級邁進。
AI PC駛?cè)敫咚侔l(fā)展快車道，高通X系列加速擴張
根據(jù)Gartner最新預測，到2025年底，全球AI PC出貨量有望達到7780萬臺，在全球PC市場占比將突破31%；2026年這一數(shù)字有望進一步攀升到1.43億臺，占PC市場55%。當前市場主流AI PC芯片平臺主要涵蓋AMD Ryzen AI 300系列、Intel Core Ultra 200H系列與高通Snapdragon X Elite系列。
據(jù)Nitin Kumar介紹，僅今年6月18日，全球范圍內(nèi)就有22款驍龍X系列筆記本同日發(fā)布，創(chuàng)下了Windows平臺新品發(fā)布紀錄。目前，驍龍X系列相關(guān)筆記本產(chǎn)品設(shè)計項目數(shù)量已接近150款，覆蓋高端到主流各細分市場，Windows on Snapdragon生態(tài)正在規(guī)?；卣?。
旗艦性能突圍，NPU算力再創(chuàng)新高
新一代驍龍X2 Elite采用臺積電3nm工藝制程，集成了12核第三代Qualcomm Oryon CPU、性能強勁的Adreno GPU以及高達80 TOPS的NPU算力。相比前代產(chǎn)品，綜合性能提升幅度達31%，相同性能功耗降低43%，續(xù)航能力進一步增強。
定位更頂級的驍龍X2 Elite Extreme平臺，則首次引入18核架構(gòu)（12個4.4GHz超大核+6個3.6GHz性能核），總緩存高達53MB。在核心性能指標上，這顆旗艦SoC實現(xiàn)了CPU性能同比提升50%，GPU性能提升2倍，NPU推理性能提升78%。憑借領(lǐng)先的能效優(yōu)勢，驍龍X2 Elite Extreme多線程性能高出同類競品75%，在相同性能下功耗優(yōu)勢極為突出。
除了旗艦算力，驍龍X2 Elite系列還集成了高通x75 5G調(diào)制解調(diào)器，支持最高10Gbps下載速率，全面兼容Wi-Fi 7/6/6E和藍牙5.4，為高性能移動辦公、極速網(wǎng)絡(luò)連接賦能。據(jù)高通介紹，基于驍龍X2 Elite平臺的新一代AI PC有望在2026年上半年上市。
多樣化AI終端形態(tài)，生態(tài)應用加速落地
得益于出色的性能與集成度，搭載驍龍X2 Elite系列芯片的產(chǎn)品可覆蓋更豐富的硬件形態(tài)，包括超輕薄本、二合一設(shè)備、mini PC以及一體機等。無論是辦公、創(chuàng)作還是娛樂，用戶均能獲得更長續(xù)航、更快響應和更靈活體驗。
現(xiàn)場演示環(huán)節(jié)，驍龍平臺在Adobe Creative Cloud全家桶等主流生產(chǎn)力應用中，實際表現(xiàn)亮眼，速度提升28%至43%，文件壓縮、網(wǎng)頁瀏覽以及Office三件套等常用場景均大幅優(yōu)于同級別平臺。借助頂級NPU，本地AI應用能力持續(xù)增強，騰訊應用寶現(xiàn)場展示了基于端側(cè)大模型的文件、圖片智能管理（如本地照片分組、人臉智能整理、文檔OCR分類等），為新一代AI PC帶來更強的個性化助手體驗。
總結(jié)
驍龍X2 Elite和X2 Elite Extreme的正式發(fā)布，再次展示了高通在Windows on ARM和AI PC生態(tài)上的強勁創(chuàng)新實力。隨著AI PC市場快速崛起，高通正通過高性能、高能效的SoC解決方案持續(xù)擴大生態(tài)伙伴和終端陣容，為未來智能計算平臺注入全新活力。
