OpenAI聯(lián)手博通 十吉瓦定制AI芯片集群項目加速推進(jìn)
在大模型訓(xùn)練與推理成本居高不下、全球算力需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，OpenAI與全球半導(dǎo)體龍頭博通（Broadcom）于10月正式宣布，雙方將啟動一項前所未有的戰(zhàn)略合作：共同構(gòu)建總規(guī)模達(dá)10吉瓦（GW）的定制AI芯片與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集群。這一項目不僅體現(xiàn)了博通端到端的硬核技術(shù)實力，也意味著其能力已覆蓋從底層研發(fā)到超大規(guī)模工程落地的完整閉環(huán)。
博通深度賦能，OpenAI定制AI集群背后的“隱形引擎”
根據(jù)官方披露，此次合作由OpenAI負(fù)責(zé)AI加速器及整機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，博通則專注于加速器和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)機(jī)架的部署，并提供全套以太網(wǎng)解決方案。雙方目標(biāo)是共建面向下一代AI大模型的高性能、高能效算力集群，整個系統(tǒng)基于博通的以太網(wǎng)技術(shù)鏈，涵蓋高帶寬交換芯片、PCIe互連以及光學(xué)連接及CPO（共封裝光學(xué)）等完善的端到端互聯(lián)手段，力求將OpenAI對GPT、Sora等大型模型的軟硬件協(xié)同能力“寫進(jìn)”定制硬件，從而顯著提升推理效率，降低算力單位成本。
合作協(xié)議顯示，預(yù)計自2026年下半年起，雙方將分階段投產(chǎn)AI加速器機(jī)架，力爭在2029年底前完成10吉瓦算力集群落地，上述系統(tǒng)將部署于OpenAI自有及合作數(shù)據(jù)中心，以應(yīng)對全球范圍內(nèi)的快速增長需求。當(dāng)前，OpenAI稱其活躍用戶數(shù)已突破8億。
這一合作方案，不僅進(jìn)一步夯實OpenAI在算力基礎(chǔ)設(shè)施層的“自主可控”，同時也讓博通借助自身網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的技術(shù)積淀，實現(xiàn)向AI全?；A(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型，并順利切入頂級AI算力陣地。
2025財年第三季度，博通交出了一份亮眼的成績單：單季營收達(dá)159.5億美元，同比增長22%，其中AI芯片收入高達(dá)52億美元，增速高達(dá)63%，占公司整體營收三成。其主要動能正是為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶定制AI加速芯片（XPU/ASIC）。
以太網(wǎng)互聯(lián)突破，軟件生態(tài)協(xié)同
博通的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在其頂級以太網(wǎng)連接與交換架構(gòu)。面向大規(guī)模AI集群，網(wǎng)絡(luò)環(huán)節(jié)漸成性能瓶頸。博通最新推出的Tomahawk 6交換芯片，單芯片帶寬高達(dá)102.4Tbps，支持512條200Gbps SerDes通道，總帶寬為業(yè)界同類產(chǎn)品兩倍。除此之外，功耗控制成效顯著：每1.6Tbps端口功耗由上一代的30W降至9W，實現(xiàn)功耗降低70%，充分適配AI訓(xùn)練和推理對高帶寬、低延遲、低能耗的苛刻要求。
今年8月，博通還正式推出針對跨數(shù)據(jù)中心大規(guī)?；ヂ?lián)的Jericho-4路由芯片（51.2Tbps），為地理分散式集群提供100萬處理器（XPU）級安全連接，進(jìn)一步鞏固其在大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)中的護(hù)城河。
此外，博通正推動SUE（Scale Up Ethernet）等新型互聯(lián)技術(shù)，致力于將以太網(wǎng)架構(gòu)向AI系統(tǒng)“縱向擴(kuò)展”場景延伸，實現(xiàn)高可靠性、開放性的XPU內(nèi)部互聯(lián)。
硬件以外，博通在軟件層面的能力也在不斷增強(qiáng)，并在收購VMware后已將后者轉(zhuǎn)型為AI優(yōu)化的私有云平臺VMware Cloud Foundation 9.0，九成頭部企業(yè)用戶已完成采購嘗試。這一軟件平臺與硬件能力形成協(xié)同，讓博通不僅能提供AI芯片，還能交付整體AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。
值得注意的是，OpenAI與博通并非臨時合作，雙方合作已持續(xù)超過一年半，共同研發(fā)了一條面向推理場景的定制芯片生產(chǎn)線。
定制ASIC提升效率，多廠商并行策略初見成效
為滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施飛速擴(kuò)張，OpenAI不僅與博通開展深度合作，還分別與英偉達(dá)、甲骨文、AMD簽訂協(xié)議，合計算力供給達(dá)到33吉瓦。OpenAI創(chuàng)始人Sam Altman坦言，10吉瓦項目只是起步，OpenAI希望借巨量高效算力以極低成本快速輸出高質(zhì)量人工智能服務(wù)，讓全球用戶受益。
業(yè)內(nèi)觀察認(rèn)為，盡管有觀點稱博通的定制芯片可能削弱英偉達(dá)在OpenAI訂單中的主導(dǎo)地位，但更準(zhǔn)確的分工是：英偉達(dá)主攻前沿模型訓(xùn)練和極致計算需求，博通則憑借專用ASIC在大規(guī)模推理與推理成本優(yōu)化場景中發(fā)揮關(guān)鍵作用。通過多供應(yīng)商策略，OpenAI一方面有效防范技術(shù)路線風(fēng)險，提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，另一方面則通過推理定制ASIC大幅優(yōu)化性能和能耗，實現(xiàn)AI系統(tǒng)整體效率的“躍遷”。
博通半導(dǎo)體事業(yè)部總裁Charlie Kawwas博士表示，定制加速芯片與基于標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)的縱橫向擴(kuò)展方案相結(jié)合，正是下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施降本增效的最佳路徑。
與通用GPU相比，定制推理芯片最高可實現(xiàn)三倍成本效率優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)測算，1吉瓦級別AI數(shù)據(jù)中心整體投資約500億美元，芯片采購占比高達(dá)七成——而定制ASIC有能力顯著優(yōu)化這一大型項目的投入產(chǎn)出比。正如Altman所言，“巨大效率提升”將成為推動AI普及和商業(yè)應(yīng)用加速落地的“加速引擎”。
行業(yè)影響與展望
OpenAI與博通的這一合作正推動定制ASIC在AI芯片領(lǐng)域進(jìn)一步普及和迭代，通用GPU“通吃”時代或?qū)⒔K結(jié)，專用芯片路線日漸主流。在數(shù)據(jù)中心和AI訓(xùn)練集群領(lǐng)域，Marvell等芯片企業(yè)也在高速互連、定制ASIC產(chǎn)品等方向加快布局，為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈注入更多新動能。
可以預(yù)見，隨著技術(shù)與模式的持續(xù)創(chuàng)新，AI基礎(chǔ)設(shè)施正不斷邁向更高性能、更低能耗、更強(qiáng)擴(kuò)展性的新時代。
