“芯”聞摘要
平頭哥推出首款SSD主控芯片
又一家SiC公司成立
日本將增一座晶圓廠
存儲大廠最新營收幾何？
一大批半導體項目新進展
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平頭哥推出SSD主控芯片
11月1日，阿里巴巴平頭哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——鎮(zhèn)岳510，進軍企業(yè)級SSD市場。
據平頭哥介紹，鎮(zhèn)岳510內置玄鐵910 RISC-V多核CPU，采用平頭哥自研芯片架構，支持PCle 5.0主機接口以及DDR5.0內存接口。性能上，鎮(zhèn)岳510支持3400K IOPS的能力，每瓦功耗可提供420K IOPS的性能，實現4μs超低時延，比業(yè)界主流降低30%以上 ，誤碼率低至10^-18。
平頭哥作為主控芯片賽道的新晉選手，同樣為IC設計廠商，與上述存儲產業(yè)鏈公司相比，其主控芯片產品差異化主要體現在軟硬件創(chuàng)新，以及與阿里云的聯合定制...詳情請點擊《阿里平頭哥殺入SSD主控芯片賽道，鎮(zhèn)岳510正式發(fā)布》
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又一家SiC公司成立
近期，中芯集成宣布芯聯動力正式成立，注冊資本5億元，其中，中芯集成使用自有資金出資2.55億元，占注冊資本總額51.00%；芯聯合伙擬出資1.875億元，占注冊資本的37.50%。
得益于新能源汽車等行業(yè)高速發(fā)展，近年多家相關企業(yè)積極布局SiC賽道，并成立SiC公司。除了芯聯動力之外，今年稍早之前，意法半導體表示將同三安光電在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年全面落成。
長安汽車也宣布與斯達半導體聯手，成立SiC公司——重慶安達半導體有限公司，安達半導體將圍繞IGBT、SiC等車規(guī)級功率模塊開展工作，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業(yè)化應用...詳情請點擊《又一家SiC公司成立！》
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日本將增一座晶圓廠
10月31日，力積電宣布公司與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺中央工業(yè)園區(qū)為預定廠址。
據悉，該廠將生產車用、工業(yè)用等28nm、40nm、55nm芯片，計劃月產4萬片的12英寸晶圓。力積電表示，待日本政府公告對此晶圓廠投資案的補貼金額后，相關各方將再確認這項合作備忘錄生效，并依計劃展開建廠作業(yè)。
至此，中國臺灣地區(qū)三大晶圓代工廠臺積電、聯電和力積電均在日本建立晶圓產線。業(yè)界人士表示，這對于日本振興其國內半導體產業(yè)大有裨益...詳情請點擊《力積電日本首座晶圓廠敲定，臺積電、聯電和力積電齊聚日本》
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存儲大廠最新營收幾何？
當地時間10月30日，存儲大廠西部數據公布2024年第一季度財務業(yè)績，該公司第一季度收入為27.5億美元，環(huán)比增長3%，同比下降26%。從終端市場上看，該季度中閃存價格仍下跌，但受閃存產品出貨量增長影響，部分業(yè)務出現環(huán)比增長的現象...詳情請點擊《存儲芯片上漲之風剛起！存儲大廠最新業(yè)績超出預期》
10月31日，三星電子公布第三季財報，該季三星營收為67.40萬億韓元，盡管營收同比下降，但該公司凈利潤達5.5萬億韓元，超過此前預期的2.52萬億韓元。
三星在10月31日舉行的財報電話會議上表示，受國際形勢變化、需求回升緩慢以及客戶庫存持續(xù)調整等因素影響，存儲芯片市場復蘇前景依然不確定，但公司正關注需求逐漸穩(wěn)定改善的初步跡象，其支撐因素包括消費者樂觀情緒復蘇、通貨膨脹緩解和大客戶發(fā)布新產品...詳情請點擊《存儲大廠看好Q4需求回升》
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半導體項目新進展
國內又一批半導體產業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋第三代半導體、先進封裝、半導體材料、射頻濾波器、傳感器等領域，涉及企業(yè)包括長飛先進半導體、奧芯半導體、聯瑞新材、江蘇華天科技、貝蘭芯電子等。
10月29日，內蒙古包頭市貝蘭芯電子科技有限公司項目竣工投產。此前消息稱，智能制造新一代半導體集成電路芯片產業(yè)項目主要建設5萬平米集成電路系列芯片生產線，構建智能設計、無塵智能化生產制造、封裝和測試車間、軟件研發(fā)中心等。投產后，將實現年產1.6億只集成電路系列芯片。
據內蒙古新聞廣播報道稱，項目建成后，預計實現年產值超30億元。包頭市昆都侖區(qū)將以這一項目為引領，規(guī)劃建設占地450畝的“芯動智造產業(yè)園”…詳情請點擊《最新跟蹤！國內又一批半導體產業(yè)項目上馬》
