12月20日，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）對外表示，因PC、智能手機銷售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，不過明年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將同比增長13.1%至5884億美元。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，半導(dǎo)體需求在2023年底明顯呈現(xiàn)正向態(tài)勢， 明年將呈現(xiàn)強勁反彈。
稍早之前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達(dá)到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。
展望更遠(yuǎn)的未來，SEMI相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)1萬億美元，2022至2026年全球?qū)⒂?6座新工廠投產(chǎn)。適用于人工智能和電動汽車的功率半導(dǎo)體需求也將逐漸擴大，半導(dǎo)體市場今后將加速成長。
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