近期，蘇州芯?？萍加邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“芯?？萍肌保┬纪瓿蛇^億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，時(shí)晶資本擔(dān)任財(cái)務(wù)投資顧問。
資料顯示，蘇州芯睿科技是一家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)商，旗下自主研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備，并代理銷售國內(nèi)外半導(dǎo)體制造設(shè)備，同時(shí)提供二手設(shè)備升級改造，拆裝機(jī)和耗材買賣服務(wù)。
芯睿科技產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時(shí)鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導(dǎo)體鍵合設(shè)備近百臺，并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時(shí)鍵合解鍵合設(shè)備。
芯?？萍级麻L周瑋表示，目前高端晶圓級鍵合設(shè)備幾乎由國外廠商壟斷，本輪融資資金將主要用于開發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設(shè)備，力求實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
