據(jù)通用智能消息，12月16日，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。
碳化硅由于其高硬度，高脆性特點(diǎn)，在SiC 器件制造領(lǐng)域存在一個(gè)瓶頸：晶錠分割工藝過程。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。
據(jù)悉，通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實(shí)現(xiàn)8寸碳化硅晶錠剝離設(shè)備的量產(chǎn)。
資料顯示， 通用智能是一家國際化智能裝備制造企業(yè)，致力于高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與材料的研發(fā)和制造。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
