據(jù)珠海南水官微消息，日前，新型電子元器件細分領(lǐng)域的行業(yè)龍頭項目——珠海塔聯(lián)科技半導(dǎo)體封裝測試配套項目在金灣南水動工奠基。， 據(jù)珠海南水官微消息，日前，新型電子元器件細分領(lǐng)域的行業(yè)龍頭項目——珠海塔聯(lián)科技半導(dǎo)體封裝測試配套項目在金灣南水動工奠基。 據(jù)悉，該項目計劃總投資2.6億元，年產(chǎn)2
近日，瀾起科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，DDR5內(nèi)存接口芯片的子代迭代已正式開啟，其迭代速度較DDR4世代明顯加快。2023年第三季度，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持續(xù)提升，第二子代RCD芯片開始規(guī)模出貨，第三子代RCD芯片已于10月在業(yè)界率先試產(chǎn)，同時公司正積極開展DDR5第四子， 近日，瀾起科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，DDR5內(nèi)存接口芯片的子代迭代已正式開啟，其迭代速度較DDR4世代明顯加快。2023年第三季
自今年下半年以來，隨著原廠大幅減產(chǎn)，智能手機新機型發(fā)表及AI PC等刺激終端消費需求，消費性電子周期回暖，可以明顯看到半導(dǎo)體景氣正由谷底回升。在此之際，部分芯片聞風而“漲”，半導(dǎo)體市場掀起新一輪漲價潮。， 自今年下半年以來，隨著原廠大幅減產(chǎn)，智能手機新機型發(fā)表及AI PC等刺激終端消費需求，消費性電子周期回暖，可以明顯看到半導(dǎo)體景氣正由谷底回升。在此之際，部分芯片聞風而“漲”，半導(dǎo)體市場掀起新一輪漲價潮。
12月26日，彌費科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“彌費科技”）在上海臨港新片區(qū)摩爾園舉辦了“彌費科技臨港生產(chǎn)基地暨全球研發(fā)中心啟用儀式”。， 12月26日，彌費科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“彌費科技”）在上海臨港新片區(qū)摩爾園舉辦了“彌費科技臨港生產(chǎn)基地暨全球研發(fā)中心啟用儀式”。 資料顯示，彌費科技是一家半導(dǎo)體AMHS設(shè)備及核心零部件供應(yīng)商，公司專注于生產(chǎn)、研發(fā)、銷售適用于半導(dǎo)體晶圓廠的自動
近日，蘇州國芯科技與江蘇航天龍夢信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“航天龍夢”）簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，基于國芯科技自主可控Raid芯片和板卡通過了航天龍夢全面測試，雙方將聯(lián)合推動國產(chǎn)化信創(chuàng)Raid卡的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)業(yè)務(wù)協(xié)同。， 近日，蘇州國芯科技與江蘇航天龍夢信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“航天龍夢”）簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，基于國芯科技自主可控Raid芯片和板卡通過了航天龍夢全面測試，雙方將聯(lián)合推動國產(chǎn)化信創(chuàng)Raid卡
12月26日，鼎暉VGC創(chuàng)新與成長三期成都基金完成首關(guān)募集。據(jù)悉，基金注冊于成都高新區(qū)，是鼎暉VGC與策源資本共同構(gòu)建的具有產(chǎn)業(yè)感知力和影響力的產(chǎn)業(yè)賦能型專業(yè)投資平臺。， 12月26日，鼎暉VGC創(chuàng)新與成長三期成都基金完成首關(guān)募集。據(jù)悉，基金注冊于成都高新區(qū)，是鼎暉VGC與策源資本共同構(gòu)建的具有產(chǎn)業(yè)感知力和影響力的產(chǎn)業(yè)賦能型專業(yè)投資平臺。
12月27日，2023無錫中日超精密制造論壇暨高端裝備檢測創(chuàng)新中心成立會議在錫山召開。會上，湖南大學(xué)無錫半導(dǎo)體先進制造創(chuàng)新中心和中國機械總院集團云南分院有限公司簽約共建高端裝備檢測創(chuàng)新中心并揭牌。， 12月27日，2023無錫中日超精密制造論壇暨高端裝備檢測創(chuàng)新中心成立會議在錫山召開。會上，湖南大學(xué)無錫半導(dǎo)體先進制造創(chuàng)新中心和中國機械總院集團云南分院有限公司簽約共建高端裝備檢測創(chuàng)新中心并揭牌。 湖南
韓國媒體報道，因為隨著搭載人工智能（AI）功能的新AI PC產(chǎn)品開始加入市場，預(yù)計不僅對高性能DRAM的需求將會擴大，對還未能從經(jīng)濟衰退情況下恢復(fù)的NAND Flash快閃存儲器的需求也將擴大，為整體存儲器市場帶來重要的復(fù)蘇契機。， 韓國媒體報道，因為隨著搭載人工智能（AI）功能的新AI PC產(chǎn)品開始加入市場，預(yù)計不僅對高性能DRAM的需求將會擴大，對還未能從經(jīng)濟衰退情況下恢復(fù)的NAND Flash快閃存儲器的需求
近期，安徽華迅科技有限公司開業(yè)暨正式投產(chǎn)儀式在池州經(jīng)開區(qū)中韓國際會客廳舉行。， 近期，安徽華迅科技有限公司開業(yè)暨正式投產(chǎn)儀式在池州經(jīng)開區(qū)中韓國際會客廳舉行。 當天，華迅科技分別與深圳市同益?zhèn)?chuàng)科技有限公司簽訂《車規(guī)級存儲芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議》；與深圳惠科存儲科技有限公司簽訂《2024年8000萬存儲模組戰(zhàn)略合作協(xié)議》；與深圳市沐森半導(dǎo)體數(shù)碼科技有限公司簽訂《全球存儲品牌戰(zhàn)略合作協(xié)議》。
近期，存儲廠商已經(jīng)開始攜同他方盟友，共同推進存儲相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，三星和旺宏相繼宣布新消息。， 近期，存儲廠商已經(jīng)開始攜同他方盟友，共同推進存儲相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，三星和旺宏相繼宣布新消息。 三星攜手紅帽，瞄準CXL內(nèi)存 12月27日，三星電子宣布與紅帽（Red Hat）攜手，三星首次在業(yè)內(nèi)成功驗證其CXL內(nèi)存與紅帽最新操作系統(tǒng)在用戶環(huán)境中的互
近期，英特爾、高塔半導(dǎo)體、富士康等建廠計劃迎來新動態(tài)：英特爾獲以色列32億美元撥款、高塔半導(dǎo)體重新提交印度建廠方案、富士康已向印度申請建設(shè)晶圓廠。， 近期，英特爾、高塔半導(dǎo)體、富士康等建廠計劃迎來新動態(tài)：英特爾獲以色列32億美元撥款、高塔半導(dǎo)體重新提交印度建廠方案、富士康已向印度申請建設(shè)晶圓廠。 英特爾：獲以色列32億美元撥款 據(jù)路透社報道，以色
近期日本經(jīng)濟新聞報道，豐田汽車已成立一個半導(dǎo)體研發(fā)組織，計劃在2024年開始研發(fā)10nm以下的SoC產(chǎn)品，聚焦用于自動駕駛等領(lǐng)域的尖端半導(dǎo)體。， 近期日本經(jīng)濟新聞報道，豐田汽車已成立一個半導(dǎo)體研發(fā)組織，計劃在2024年開始研發(fā)10nm以下的SoC產(chǎn)品，聚焦用于自動駕駛等領(lǐng)域的尖端半導(dǎo)體。 該組織既包括豐田、日產(chǎn)汽車、本田、馬自達、SUBARU等車企，也涵蓋了瑞薩、Socionext等芯片廠商。
12月27日，三星電子宣布與紅帽（Red Hat）攜手，三星首次在業(yè)內(nèi)成功驗證其CXL內(nèi)存與紅帽最新操作系統(tǒng)在用戶環(huán)境中的互操作性，該進展將支持數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶利用CXL內(nèi)存進行高性能計算，且無需對硬件進行重大調(diào)整。， 12月27日，三星電子宣布與紅帽（Red Hat）攜手，三星首次在業(yè)內(nèi)成功驗證其CXL內(nèi)存與紅帽最新操作系統(tǒng)在用戶環(huán)境中的互操作性，該進展將支持數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶利用CXL內(nèi)存進行高性能計算，且無
北京賽微電子MEMS光鏈路交換器件啟動量產(chǎn)，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“賽微電子”） 全資子公司Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典Silex”）以 MEMS工藝為某客戶制造的OCS（Optical Circuit Switch的縮寫，即光鏈路交換器件） 完成了工藝及性能驗證（工藝開發(fā)與試產(chǎn)的總耗費時間超過7年），并于2023年12月22日收到該客戶發(fā)出的批量采購訂單，瑞典Silex開始進行MEMS-OCS的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。該MEMS-OCS基于8英寸ME
意法半導(dǎo)體推出新一代8 x 8多區(qū)飛行時間測距傳感器VL53L8CX，據(jù)麥姆斯咨詢介紹，意法半導(dǎo)體的最新一代8 x 8多區(qū)飛行時間（ToF）測距傳感器VL53L8CX實現(xiàn)了一系列改進，包括更強的抗環(huán)境光干擾能力、更低的功耗和更強的光學(xué)性能。意法半導(dǎo)體的直接飛行時間（dToF）傳感器在一個模塊內(nèi)整合940 nm垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）和多區(qū)單光子雪崩二極管（SPAD）探測器陣列，以及由兩個超構(gòu)表面透鏡（超構(gòu)透鏡）組成的光學(xué)系統(tǒng)。其中，超構(gòu)光學(xué)系統(tǒng)的性能優(yōu)于類
2023年12月20日，悅芯科技股份有限公司（以下簡稱“悅芯科技”）第400臺T800測試系統(tǒng)在芯信安電子科技有限公司（以下簡稱“芯信安電子”）位于蘇州市陽山科技園測試廠完成現(xiàn)場交付。本次交付的設(shè)備，也是芯信安電子裝機的第100臺T800 SOC測試設(shè)備。， 2023年12月20日，悅芯科技股份有限公司（以下簡稱“悅芯科技”）第400臺T800測試系統(tǒng)在芯信安電子科技有限公司（以下簡稱“芯信安電子”）位于蘇州市陽山
2023年，汽車的智能化程度持續(xù)增強且更加細分。智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等豐富多樣的功能體驗，在極大提升了消費者駕乘體驗的同時，也讓智能汽車的計算場景走向多元化和復(fù)雜化。，2023年，汽車的智能化程度持續(xù)增強且更加細分。智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等豐富多樣的功能體驗，在極大提升了消費者駕乘體驗的同時，也讓智能汽車的計算場景走向多元化和復(fù)雜化。在這種趨勢下，汽車主機廠
據(jù)浙江金投消息，近日，浙江馳拓科技有限公司（以下簡稱“馳拓科技”）B輪融資簽約儀式舉行。會上，金控投資公司、誠通混改基金、誠通國調(diào)基金、國調(diào)科改基金、國新綜改基金、湖州信創(chuàng)、尚頎資本等與馳拓科技簽訂了增資合同。， 據(jù)浙江金投消息，近日，浙江馳拓科技有限公司（以下簡稱“馳拓科技”）B輪融資簽約儀式舉行。會上，金控投資公司、誠通混改基金、誠通國調(diào)基金、國調(diào)科改基金、國新綜改基金、湖州信創(chuàng)、尚頎資本等與馳拓科技簽訂了增資
12月26日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控宣布子公司日月光半導(dǎo)體承租中國臺灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光此次主要目的為擴充AI芯片先進封裝產(chǎn)能，但并非與CoWoS封裝相關(guān)。， 12月26日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控宣布子公司日月光半導(dǎo)體承租中國臺灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光此次主要目的為擴充AI芯片先進封裝產(chǎn)能，但并非與CoWoS封裝相關(guān)。 日月
據(jù)新華社報道，工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長謝存表示，我國已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的5G網(wǎng)絡(luò)，供給能力不斷增強；創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)突破，5G標準必要專利聲明量目前全球占比達42%；賦能效應(yīng)持續(xù)彰顯，5G、千兆光網(wǎng)已融入71個國民經(jīng)濟大類中。， 據(jù)新華社報道，工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長謝存表示，我國已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的5G網(wǎng)絡(luò)，供給能力不斷增強；創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)突破，5G標準必要專利聲明量目前全球
據(jù)淮安經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，12月23日，由深圳某科技公司投資的半導(dǎo)體先進封裝項目在深圳簽約。， 據(jù)淮安經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，12月23日，由深圳某科技公司投資的半導(dǎo)體先進封裝項目在深圳簽約。 此次項目簽約后，雙方制定項目實施具體計劃書，合力加快推進，讓落地項目早日投產(chǎn)達效。 封面圖片來源：拍信網(wǎng)
近日，晶盛機電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司積極推進項目進度與產(chǎn)能提升，目前8英寸碳化硅襯底片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，量產(chǎn)晶片的核心位錯達到行業(yè)領(lǐng)先水平。， 近日，晶盛機電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司積極推進項目進度與產(chǎn)能提升，目前8英寸碳化硅襯底片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，量產(chǎn)晶片的核心位錯達到行業(yè)領(lǐng)先水平。
12月25日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司審議通過了《關(guān)于全資子公司實施增資擴股并與員工持股平臺共同投資建設(shè)年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目的議案》，同意公司對全資子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司實施增資并以增資擴股方式引入兩家員工持股平臺及一家新進投資方共同投資， 12月25日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司審議通過了《關(guān)于全資子公司實施增資擴股并與員工持股平臺共同投資建設(shè)年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項
據(jù)中建八局上海公司消息，12月24日，新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項目全面封頂，標志著項目高效、安全地完成了主體結(jié)構(gòu)建設(shè)任務(wù)。， 據(jù)中建八局上海公司消息，12月24日，新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項目全面封頂，標志著項目高效、安全地完成了主體結(jié)構(gòu)建設(shè)任務(wù)。 消息介紹稱，項目位于浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)，總建筑面積5.79萬平方米，是上海市重大工程。項目以打造紅外探測器研制生產(chǎn)基地為目標，建成后將形成年產(chǎn)1萬套焦平
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