1月8日，工信部辦公廳編制印發(fā)了《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》（以下簡稱“《指南》”）。
汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實際需求，有效開展汽車芯片標準化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。
與此同時，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國汽車芯片的技術(shù)先進性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標準化工作奠定了良好基礎(chǔ)。
建設(shè)目標
根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標準體系。加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點產(chǎn)品等急需標準，構(gòu)建汽車芯片設(shè)計開發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ)；再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標準制定，切實滿足市場化應(yīng)用需求。通過建立完善的汽車芯片標準體系，引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，打造安全、開放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點示范的基本需要。
到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準，進一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
建設(shè)思路
汽車芯片標準體系基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。以“汽車芯片應(yīng)用場景”為出發(fā)點和立足點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項技術(shù)規(guī)范及試驗方法。
根據(jù)標準內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗三類標準。其中，基礎(chǔ)通用類標準主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標準基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應(yīng)標準；匹配試驗類標準包含系統(tǒng)和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標準共同實現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標準全覆蓋。汽車芯片標準體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)如圖1所示。
圖 1汽車芯片標準體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)圖
應(yīng)用場景：芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能、性能差異較大，因此標準體系的技術(shù)邏輯應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場景。根據(jù)汽車作為智能化運載工具所需實現(xiàn)的各項功能，其芯片的應(yīng)用場景劃分為動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)。
基礎(chǔ)通用：基于汽車行業(yè)對芯片的可靠性、運行穩(wěn)定性和安全性等應(yīng)用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個方面的要求。
產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用：根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別，再基于具體應(yīng)用場景、實現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進行標準規(guī)劃。
其中，控制芯片主要涉及通用要求、動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等技術(shù)方向；計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；存儲芯片主要涉及靜態(tài)存儲（SRAM）、動態(tài)存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；驅(qū)動芯片主要涉及通用要求、功率驅(qū)動、顯示驅(qū)動等技術(shù)方向等。
匹配試驗：汽車芯片在滿足芯片通用要求和自身技術(shù)指標基礎(chǔ)上，還應(yīng)符合汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求，因此需要對芯片與系統(tǒng)/整車匹配情況進行試驗驗證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗、整車匹配臺架試驗2個技術(shù)方向。
建設(shè)內(nèi)容
（一）體系架構(gòu)
依據(jù)汽車芯片標準體系的技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)，綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場景下的性能要求、功能要求及試驗方法，將汽車芯片標準體系架構(gòu)定義為基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗等4個部分，同時根據(jù)內(nèi)容范圍、技術(shù)要求等方面的共性和差異，對4個部分做進一步細分，形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、層次清晰的17個子類（如圖2所示，括號內(nèi)數(shù)字為體系編號）。
圖 2汽車芯片標準體系
體系內(nèi)容
汽車芯片標準體系涵蓋以下標準類型及重點標準建設(shè)方向。
1.基礎(chǔ)（100）
基礎(chǔ)類標準包括汽車芯片術(shù)語和定義標準。
術(shù)語和定義標準用于統(tǒng)一汽車芯片領(lǐng)域的基本概念，對汽車芯片標準制定過程中涉及的常用術(shù)語進行統(tǒng)一定義，保證術(shù)語使用的規(guī)范性和含義的一致性，同時為其他各部分標準的制定提供規(guī)范化術(shù)語支撐。汽車芯片術(shù)語和定義標準將在現(xiàn)行集成電路相關(guān)標準基礎(chǔ)上，從芯片產(chǎn)品搭載在汽車上的實際功能和應(yīng)用角度出發(fā)，對特有術(shù)語進行定義并體現(xiàn)汽車芯片產(chǎn)品分類。
2.通用要求（200）
通用要求類標準對汽車芯片的共性要求和評價準則進行統(tǒng)一規(guī)范，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全4個方面。
環(huán)境及可靠性標準規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的可靠性要求，預(yù)防可能發(fā)生的各種潛在故障，從而提高汽車產(chǎn)品的可靠性和安全性。標準重點建設(shè)方向包括環(huán)境及可靠性通用規(guī)范、試驗方法和要求、一致性檢驗規(guī)程等。其中，將優(yōu)先制定汽車芯片和電動汽車芯片環(huán)境及可靠性通用規(guī)范等標準。
電磁兼容標準規(guī)范汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點及其下屬系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量發(fā)射，避免對其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響；二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力，使其可在汽車電磁環(huán)境中可靠運行。標準重點建設(shè)方向為汽車芯片電磁兼容試驗標準等。
功能安全標準規(guī)范汽車芯片企業(yè)流程管理措施、芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理及技術(shù)措施等要求，其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機失效導(dǎo)致的不合理風(fēng)險。標準重點建設(shè)方向為功能安全半導(dǎo)體應(yīng)用指南等。
信息安全標準規(guī)范汽車芯片應(yīng)滿足的信息安全要求和應(yīng)具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設(shè)計、流程管理等措施，避免因攻擊導(dǎo)致芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。標準重點建設(shè)方向為信息安全技術(shù)規(guī)范等。
3.產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用（300）
產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標準規(guī)范在汽車上應(yīng)用的各類芯片所應(yīng)符合的技術(shù)要求及試驗方法。此類標準涵蓋控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片10個類別。
控制芯片標準規(guī)范汽車上各類控制器、動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等控制芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括通用要求和動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)控制芯片等。
計算芯片標準規(guī)范汽車用于人機交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括智能座艙和智能駕駛計算芯片等。
傳感芯片標準規(guī)范汽車用于感知和探測外界信號、化學(xué)組成、溫濕度等物理條件的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括環(huán)境感知傳感芯片和電動車用傳感芯片等。其中，將優(yōu)先制定圖像傳感與處理、毫米波雷達、激光雷達、電動車用電壓/位置/磁場檢測等芯片標準。
通信芯片標準規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進行信息交互和處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括車載無線通信和車內(nèi)通信芯片等。其中，將優(yōu)先制定蜂窩通信、直連通信、衛(wèi)星定位、藍牙、專用無線短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC等車載無線通信芯片，以及LIN、CAN、以太網(wǎng)PHY、以太網(wǎng)交換機、中央網(wǎng)關(guān)、串行器和解串器、音視頻總線等車內(nèi)通信芯片相關(guān)標準。
存儲芯片標準規(guī)范汽車用于數(shù)據(jù)存儲的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括易失性和非易失性存儲器芯片。其中，將優(yōu)先推進DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片標準制定。
安全芯片標準規(guī)范汽車用于提供信息安全服務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向為汽車安全芯片產(chǎn)品標準等。
功率芯片標準規(guī)范汽車用于處理高電壓、大電流工況的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括電動汽車用IGBT模塊、功率模塊、功率分立器件等。
驅(qū)動芯片標準規(guī)范汽車用于驅(qū)動各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進行工作的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括驅(qū)動芯片、功率驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片等。
電源管理芯片標準規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測、電源信號（電流、電壓）整形及處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數(shù)字隔離器芯片等。
其他類芯片標準規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片技術(shù)要求及試驗方法。一般為暫無明確分類的新技術(shù)、新產(chǎn)品。
4.匹配試驗（400）
匹配試驗類標準包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車搭載狀態(tài)下的試驗方法。
系統(tǒng)匹配標準規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。標準重點研究方向為系統(tǒng)匹配試驗標準等。
整車匹配標準規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在整車工況下的工作情況。標準重點研究方向為整車臺架、道路匹配試驗標準等。
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