據(jù)外媒《THE ELEC》報道，三星已從子公司Semes訂購了數(shù)十臺熱壓（TC）鍵合機。由于TC鍵合機用于堆疊DRAM，并且是制造高帶寬內(nèi)存（HBM）和DDR5的必備設(shè)備，因此該訂單表明三星今年可能會專注于先進DRAM的生產(chǎn)。
消息人士稱，這是因為雖然存儲芯片價格自去年底以來再次穩(wěn)步攀升，但市場仍處于復蘇階段。
另據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2024年第一季DRAM合約價季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續(xù)領(lǐng)漲。目前觀察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原廠認為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要，以維持存儲器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。
報道稱，鑒于TC鍵合機的訂單量很大，預計三星還將訂購泛林集團制造的Syndion（用于硅通孔（TSV）蝕刻）、Damascene SABRE 3D，這兩種設(shè)備也用于HBM的生產(chǎn)。
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