2024年1月5日，上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中試線首批設備搬入儀式舉行，這標志著CHIPX建設邁入全新發(fā)展階段。
2023年10月項目主體結構正式封頂，僅僅三個月時間便再度迎來首批設備正式入場的重大節(jié)點。本次入場的22臺設備是薄膜泥酸理光子芯片中試線的關鍵組成部分，主要用于光刻干法刻蝕、薄膜沉積、濕法清洗以及切割工藝的研發(fā)，可部分滿足6/8 英寸晶圓薄膜酸光子芯片制造中光刻、刻蝕、沉積、清洗和切割需求。所有設備將于今年5月完成安裝調試，形成薄膜鋸酸理光子芯片全流程中試能力。
上海交通大學無錫光子芯片研究院消息顯示，上海交通大學無錫光子芯片研究院于2021年12月份成立，研究院由無錫市濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學、蠡園經濟開發(fā)區(qū)三方共同參與建設。該研究院項目定位為世界一流光子芯片設計中試平臺和智慧、綠色、低碳的高能級科創(chuàng)載體樣板，一期總建筑面積17144平方米，總投資2.5個億，其中潔凈室面積6497平方米。
消息稱，未來，研究院將充分發(fā)揮光子芯片中試線的稀缺性和工藝優(yōu)勢，以光子芯片底層技術為驅動，融合芯、光、智、算產業(yè)要素，加速形成 “平臺+孵化+基金”三位一體的產學研創(chuàng)新生態(tài)體系，共同把光子芯谷一期、二期打造成為萬億產業(yè)，成為世界級光子芯片產業(yè)化中心。
封面圖片來源：拍信網
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