近日，有媒體報(bào)道稱(chēng)，部分半導(dǎo)體硅晶圓廠商已經(jīng)同意客戶延遲拉貨。
報(bào)道指出，受邏輯IC去庫(kù)存與存儲(chǔ)芯片廠大舉減產(chǎn)導(dǎo)致對(duì)硅晶圓需求減弱，有硅晶圓廠對(duì)少數(shù)客戶同意延遲出貨，時(shí)程延后約1-2個(gè)月左右；另有硅晶圓廠則是與客戶協(xié)商，從明年首季開(kāi)始可稍微延遲拉貨。
此外，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價(jià)格，并稱(chēng)“明年上半年恐會(huì)稍微辛苦一點(diǎn)”。廠商坦言指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體市況真的不好，硅晶圓端無(wú)法幸免于難，長(zhǎng)約客戶端庫(kù)存水位一直增加，大概已到極限，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況其實(shí)與市場(chǎng)實(shí)際需求并不相符。
當(dāng)前，此波半導(dǎo)體市況下行以來(lái)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，存儲(chǔ)器指標(biāo)廠更陸續(xù)調(diào)降資本支出與減產(chǎn)過(guò)冬，IC設(shè)計(jì)廠則積極去化庫(kù)存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長(zhǎng)約，但硅晶圓廠先前業(yè)績(jī)?nèi)韵鄬?duì)有撐，如今也傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨。
除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分制程產(chǎn)能利用率甚至只剩五成左右，半導(dǎo)體硅片業(yè)者指出，存儲(chǔ)客戶方面所面臨的壓力更是大，減產(chǎn)對(duì)硅晶圓需求就減少。整體而言，市況變?nèi)鯇?duì)半導(dǎo)體硅片端的影響可能于進(jìn)入明年首季后才會(huì)真正浮現(xiàn)，且估計(jì)8英寸半導(dǎo)體硅片修正幅度可能會(huì)高于12英寸半導(dǎo)體硅片。
硅晶圓廠商透露，過(guò)往即使過(guò)農(nóng)歷年，客戶也會(huì)出來(lái)收貨，但這次客戶卻說(shuō)會(huì)放長(zhǎng)假，過(guò)年期間免收貨。再加上2月工作天數(shù)本來(lái)就較少，因此明年首季營(yíng)收應(yīng)當(dāng)會(huì)受這兩因素沖擊。
