2022年11月27日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。
本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。
芯華章成立于2020年3月，可提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云。
曾獲中芯聚源等明星資本投資
在成立后的兩年多時(shí)間里，芯華章頗受資本青睞，相繼完成各階段融資。2020年10月16日，芯華章宣布獲億元Pre-A輪融資。本輪由云暉資本領(lǐng)投，大數(shù)長(zhǎng)青和真格基金參與投資。本輪融資是芯華章在獲得政府引導(dǎo)資金支持后的首次市場(chǎng)化融資，資金將用于芯華章研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020年11月9日，芯華章宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長(zhǎng)青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020年12月9日，芯華章宣布完成A輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投。本次A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全面布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。
2021年1月25日，芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。
2021年5月13日，芯華章宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計(jì)融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開(kāi)裝備基金）參投。該輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。
2022年1月5日，芯華章宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，由國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金旗下的國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投。本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章在國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證EDA領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位，并加快新一代EDA的下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新。
