晶圓 半導體材料 ，盡管半導體行業(yè)整體景氣欠佳，但是卻有一類關鍵材料陷入供應緊缺。 據(jù)韓國ET News報道，半導體光掩膜供應緊缺，多家光掩膜主要供應商在手訂單高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。 以往正常情況下，高規(guī)格光掩膜產品出貨時間為7天，如今已拉長至30-50天，是原有時長的4-7倍；低規(guī)格產品交付時間也較往日增長1倍。 業(yè)內擔憂，明年這一材料價格或較今年高點再漲10%-25%，交付時間或將進一步延長。 眼
半導體封測 日月光 半導體產業(yè) ，11月10日，半導體封測大廠日月光位于馬來西亞檳城的兩座新廠（四廠及五廠）正式動工。 據(jù)悉，這兩座新建的半導體封裝測試廠房建筑面積為982,000平方英尺，計劃于2025年完工，為當?shù)貏?chuàng)造2,700個就業(yè)機會。新廠完工后，總建筑面積將達到200萬平方英尺，是當前廠房面積的兩倍。新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接(copper clip)和圖像感測器封裝產品。 此外，日月光還宣布，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購
中芯國際 華虹半導體 晶圓制造 ，11月10日，國內兩大晶圓代工龍頭中芯國際、華虹半導體相繼亮出了今年三季度財報，兩家公司均實現(xiàn)營收增長，分別實現(xiàn)了41.9%和39.5%的同比增長，其中華虹營收創(chuàng)歷史新高。值得注意的是，中芯對中長期發(fā)展充滿信心，將2022年全年資本開支計劃從50億美元上調至66億美元，增幅達32%。 中芯全年資本支出計劃上調為66億美元 中芯國際財報顯示，公司三季度實現(xiàn)營業(yè)收入131.71億元人民幣，同比增長4
半導體芯片 索尼 鎧俠 ，據(jù)日媒報道，為了在日本生產用于超級計算機和人工智能（AI）等的下一代半導體，豐田汽車、索尼集團、（日本電信電話NTT）等多家企業(yè)成立了一家新公司，共同推進技術開發(fā)，力爭量產。 新公司命名為“Rapidus”，由TEL的前社長東哲郎等人主導，除了上述企業(yè)之外，NEC（日本電器）、軟銀（Softbank）、日本電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）及三菱UFJ也將出資，計劃不僅研發(fā)和生產半導體，還將培養(yǎng)支撐半導體產業(yè)的人才，且日本
半導體封測 日月光 半導體產業(yè) ，11月10日，封測大廠日月光宣布其馬來西亞檳城半導體封測新廠（四廠及五廠）開工動土。這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建筑面積為982,000平方英尺，位于峇六拜自由工業(yè)區(qū)（Bayan Lepas Free Industrial Zone）。 日月光稱，將在5年內投資3億美金，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養(yǎng)更多工程人才。新廠房計劃于2025年完工，將為當?shù)貏?chuàng)造2700個就業(yè)機會。待新廠完工后，總建筑面積將達到200萬平方
DRAM 存儲器 華邦電子 ，受存儲器價格下降、客戶持續(xù)調整庫存影響，華邦電10月營收低于預期。近日，利基型DRAM和閃存芯片制造商華邦電發(fā)布2022年10月營收報告。 華邦電含新唐科技等子公司，10月份合并營收為新臺幣62.26億元，較上個月減少15.31%，較去年同期減少29.48%；累計2022年1-10月合并營收為新臺幣815.32億元，較去年同期減少1.06%。 2022年下半年以來，受以智能手機為代表的消費終端市場需求持續(xù)低迷等因素影響，半導體存儲器市場
半導體設備 晶盛機電 ，11月9日，晶盛機電官微宣布新一代金剛線生產項目投產，該項目為新一代金剛線生產基地，分兩期建設，此次投產的為一期項目。晶盛機電表示，這一項目投產，將有效拓展核心輔耗材業(yè)務發(fā)展，進一步完善公司在半導體材料裝備領域的產業(yè)鏈配套。 金剛線是一種超硬材料的線性切割工具，主要應用于光伏、半導體、藍寶石、磁性材料等高價值硬脆材料的切割，是光伏行業(yè)“降本增效”的核心技術環(huán)節(jié)。 晶盛機電稱，近年來，通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，公司已掌握金剛線核心關鍵技術，擁有金
半導體材料 科創(chuàng)板 有研半導體 ，A股科創(chuàng)板半導體領域再添新將。11月10日，有研半導體硅材料股份公司(以下簡稱“有研硅”)正式登陸科創(chuàng)板，盤中大漲121.7%，截至今日中午收盤，漲幅104.94%，總市值253.39億。 上市公告書顯示，有研硅本次發(fā)行募集資金總額18.55億元，募集資金凈額為16.64億元，將用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發(fā)與營運資金。
汽車芯片 IGBT 車用半導體 ，在電氣化與智能化趨勢下，全球新能源汽車與智能汽車需求高漲，但汽車芯片供不應求的問題也不斷凸顯。2022年半導體市場已經(jīng)從全面“缺芯”步入結構性“缺芯”階段，“芯荒”之下，多家車企生產與供應遇阻。近日，又有一家汽車大廠預警，未來或將減產。 外媒報道，當?shù)貢r間11月9日，日產汽車的美國分公司表示，供應鏈問題將迫使其位于密西西比州Canton的組裝廠本月減產。日產表示，將減少Titan和Frontier掀背卡車以及Altima轎車11月的生產天數(shù)，12月
DDR5，當前，隨著服務器、數(shù)據(jù)中心等領域的帶動，DDR5相關產品的滲透率也在持續(xù)攀升，英特爾、AMD等廠商也正在加速布局。 其中，CPU廠商英特爾也在積極推升DDR5在PC和服務器市場的滲透率。該公司面向PC/筆電領域的Alder Lake CPU已穩(wěn)定出貨，并逐漸進入放量期；面向數(shù)據(jù)中心領域的Sapphire Rapids也將于2023年初發(fā)布。 此外，AMD也將于11月11日發(fā)布代號為“Genoa”的第四代EPYC（霄龍）處理器CPU。 據(jù)了解，
臺積電，近日，華爾街日報引述知情人士的說法報道稱，晶圓代工龍頭臺積電準備在美國亞利桑那州再投資120億美元（約合人民幣829.03億元）建廠的消息引發(fā)業(yè)界高度關注。對此，臺積電于10月9日發(fā)布相關澄清說明。 臺積電回應指出，公司目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用于二期廠房的建筑，通過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建筑能夠讓我們保持未來擴張的靈活性。 “不過，就目前為止，公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規(guī)劃。鑒于客戶對公司先進制程的強勁需求，
二維半導體，二維（2D）半導體材料為將摩爾定律擴展到原子尺度提供了機會。與傳統(tǒng)基于蒸鍍和光刻技術的加工技術相比，印刷電子因成本效益、靈活性以及與不同襯底的兼容性而受到關注。目前，印刷的二維晶體管受到性能不理想、半導體層較厚和器件密度低的制約。同時，多數(shù)二維材料油墨通常使用高沸點溶劑，隨之而來的問題包括器件性能退化、高材料成本和毒害性等，難以大規(guī)模應用。因此，發(fā)展簡單且環(huán)保的策略對于制造低成本、大規(guī)模的打印二維材料功能器件具有重要意義。 中國科學院化學研究所綠色
群聯(lián)，近日，群聯(lián)發(fā)布2022年第三季財報，單季合并營收為145.75億元新臺幣、季減10.5％，毛利率24.4％、季減7.2%；歸屬母公司稅后純益11.92億元新臺幣，季減34.0％，創(chuàng)2020年第三季以來低點。 其中，毛利率下跌主要原因在于NAND Flash庫存跌價損失，大約影響5%。 群聯(lián)2022年10月合并營收達42.06億元新臺幣、月減12.5％，相較2021年同期減少30.3％。累計2022年前十月合并營收達521.72億元新臺幣、年增0.8％，創(chuàng)歷史同期
半導體與終端產業(yè)，2022年，受疫情、高通貨膨脹、消費電子低迷等多重因素影響，半導體產業(yè)邁入下行周期，“寒氣”逼人。與此同時，汽車、物聯(lián)網(wǎng)等技術蓬勃發(fā)展，應用需求強勁。挑戰(zhàn)與機遇下，半導體產業(yè)鏈如何應對？產業(yè)未來又將何去何從？ 在11月2日召開的EEVIA第十屆年度中國硬科技媒體論壇暨2022產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，多位業(yè)界大咖針對半導體以及終端產業(yè)做出了發(fā)展預測。 英飛凌汽車級WiFi/BT及安全產品應用市場管理經(jīng)理楊大穩(wěn)： 賦能未來汽車低碳化和
珠海先進集成電路，據(jù)珠海先進集成電路研究院消息，11月7日，珠海先進集成電路研究院與珠海大橫琴發(fā)展有限公司在橫琴國際商務中心簽訂珠海集成電路智能制造產業(yè)園項目合作協(xié)議。這標志著研究院促進珠海橫琴澳門三地集成電路產業(yè)協(xié)同發(fā)展、打造“兩園兩中心”的戰(zhàn)略布局取得重大進展。 消息顯示，珠海集成電路智能制造產業(yè)園占地約600畝（首期占地約200畝），重點引進具有領先優(yōu)勢的集成電路制造、設備、材料及整機企業(yè)，打造粵港澳大灣區(qū)集成電路智能制造產業(yè)集群和產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。2022年7月，珠海集成電路智能
第三代半導體，近日，晶湛半導體總部大樓建設項目封頂儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)納米城舉行，該項目于去年12月2日奠基。 晶湛半導體總部項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)納米城E地塊，百川街西，南蕩田巷北，總建筑面積23443.27平方米。項目聚焦第三代半導體材料——氮化鎵外延片的研發(fā)生產，預期項目建成后，將成為國內規(guī)模最大的氮化鎵電力電子材料和微顯示材料生產基地。 據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布此前消息，晶湛半導體致力于為高端光電、電力電子、微波射頻等領域提供高品質氮化鎵外延材料解決方案，是園區(qū)自主培育
三星電機，據(jù)三星電子官網(wǎng)新聞稿，11月8日，三星電機在韓國釜山工廠舉行服務器用FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）首次出貨儀式。此前7月，三星電機在韓國國內首次開始批量生產用于服務器的FC-BGA。 服務器用FC-BGA是韓國三星電機最早開始量產的 ，它是將高性能、大容量的半導體芯片連接到主板上的封裝基板，對技術要求最高。 三星電機的服務器用FC-BGA在名片大小的電路板上實現(xiàn)了60,000 多個比頭發(fā)絲還細的端子，其特點是能省電，可利用在1mm以下的薄基板上內置無源元件
半導體，近期，半導體領域又迎來一批新的項目開工、簽約、落戶，包括西人馬上海項目、智新半導體IGBT模塊二期項目、蘇州晶湛半導體總部大樓建設項目、南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目等。 擬投資36.5億元，西人馬集成電路項目落戶上海 據(jù)智造金山消息顯示，11月6日，上海金山區(qū)與西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司成功簽約。 公開消息顯示，西人馬上海項目擬投資36.5億元，建設年產60萬片8英寸芯片生產線和6英寸兼容
臺積電，據(jù)中國臺灣報道，業(yè)內人士稱，臺積電7nm產能利用率目前已跌至50%以下，預計2023年第一季度跌勢將加劇，臺積電高雄新廠7nm制程的擴產也被暫緩。 造成這一局勢的主要原因是臺積電IC設計客戶大力砍單。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、蘋果與英特爾等下游廠商都在縮減訂單，并延后拉貨。 據(jù)了解，臺積電7nm制程主要為智能手機、PC、服務器等產品市場服務。而今年來，消費電子終端需求疲軟，晶圓代工下游客戶庫存高企，因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規(guī)模，目前長、
Chiplet（芯粒或小芯片），據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，日本東京工業(yè)大學及AOI Electronics等研究團隊開發(fā)出了連接功能不同的多個半導體芯片、使其像一個芯片一樣工作的關鍵技術。該技術可以提高芯片的集成密度和電氣特性，改善成品率。 報道指出，過去，芯粒之間的連接大多使用被稱為“中介層（Interposer）”的中間基板。中介層的主流是硅基板，但這種基板在電氣特性、定位精度、成本等方面存在問題。 而此次的技術優(yōu)勢在于能以最小限度的元素實現(xiàn)芯粒之間或者芯粒與外部的連接。
天璣9200芯片實測：GP，昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。
中汽協(xié)李邵華：中國需建立汽車芯片和車載操作系統(tǒng)共生的產業(yè)生態(tài) ，新京報貝殼財經(jīng)訊（記者王琳琳）11月9日，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華在第12屆中國汽車論壇上表示，芯片和操作系統(tǒng)共生生態(tài)發(fā)展成為必然方向，中國一定要建立起
一芯多屏車規(guī)芯片瑞芯微RK3588M助力智能座艙，日前瑞芯微發(fā)布了2022年三季度業(yè)績報告，瑞芯微前三季度實現(xiàn)營收15.7億元，同比下滑23.66%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.76億元，同比下滑32.31%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.73億元，同比下滑49.83%。下滑原因有多因素，比如疫情、國際形勢等因素造成全球性經(jīng)濟下行，客戶購買力和購買意愿下降。但是我們依然可以看到瑞芯微發(fā)力布局更多增長極。比如瑞芯微推出了RK3308M、RK335
被動元件 MLCC 消費電子 ，被動元件市場寒風呼嘯，受到消費電子市場疲軟影響，今年2季度以來，MLCC企業(yè)村田、三星電機、太陽誘電、三環(huán)集團、風華高科等財報持續(xù)下滑。 據(jù)TrendForce集邦咨詢近期數(shù)據(jù)顯示，受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。 但是，市場也有好的反饋傳來，第三季中國現(xiàn)貨市場積極削價搶單的貿易商，近期開始出現(xiàn)停止報價供貨，導致
中關村順義園，據(jù)北京日報11月8日報道，日前，位于中關村順義園的第三代半導體產業(yè)園正式投入運行。該產業(yè)園占地7.4萬平方米，將以新能源汽車、5G通訊、能源互聯(lián)網(wǎng)等重大應用需求為牽引，積極突破核心技術，實現(xiàn)第三代半導體技術與產業(yè)自主可控，形成第三代半導體產業(yè)集聚區(qū)。 該園區(qū)運營負責人朱毅峰表示，1、2、3號樓主要定位芯片設計、工藝設計、孵化服務等辦公型企業(yè)以及食堂、會議展覽等園區(qū)配套服務；4、5、6號樓主要定位工藝加工、研發(fā)生產等研發(fā)生產型企業(yè)。 據(jù)悉，園區(qū)采用“孵化平
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