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全球再添12英寸硅晶圓廠
芯片需求明年反彈？
高通、英特爾前高管加入Arm
時代電氣超60億元大動向
業(yè)界：材料或?qū)⒊跃o
中國團隊研發(fā)計算光刻EDA軟件
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全球再添12英寸硅晶圓廠
美國時間12月1日，全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 （GlobalWafers）在美國德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠GlobalWafers America動土典禮，這也是時隔20年后，美國迎來的首座硅晶圓廠。
環(huán)球晶圓強調(diào)，美國德州新硅晶圓廠預(yù)計兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。德州新硅晶圓廠占地58公頃，預(yù)計可為未來階段式擴建提供充足的空間。
根據(jù)此前的資料，環(huán)球晶圓新12英寸硅晶圓廠預(yù)計2025年開出產(chǎn)能，最高月產(chǎn)能可達(dá)120萬片12英寸硅晶圓，將可解決導(dǎo)致半導(dǎo)體危機的晶圓短缺問題，并就近服務(wù)臺積電、英特爾、三星等重量級大廠。盡管官方并未揭露此次建廠的投資金額，但業(yè)界此前預(yù)估初期投資至少上百億新臺幣...詳情請點擊《全球再添一座新工廠，12英寸硅晶圓已漸成主流》
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芯片需求明年反彈？
在疫情、高通貨膨脹沖擊下，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展邁入下行周期，多家廠商縮減開支準(zhǔn)備“過冬”，但也有部分業(yè)界人士認(rèn)為未來芯片需求有望反彈，并看好半導(dǎo)體市場前景。
近日，英特爾全球運營負(fù)責(zé)人Keyvan Esfarjani對外表示，盡管全球經(jīng)經(jīng)濟正在衰退，但英特爾將繼續(xù)在歐美等地建設(shè)新晶圓廠。英特爾認(rèn)為，經(jīng)濟將在適當(dāng)時候反彈，并再次帶動市場對芯片的需求，而未來在半導(dǎo)體市場需求復(fù)蘇之際，供應(yīng)鏈多元化、擴大產(chǎn)能非常重要。
近期，高通公司總裁兼CEO安蒙對外表示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，但行業(yè)依然經(jīng)歷了顯著增長，長期將迎來更為廣闊的發(fā)展前景。安蒙認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)對于加速推進(jìn)未來十年眾多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型至關(guān)重要，其正在創(chuàng)造機遇，助力構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的未來，并帶來積極的社會影響。2022年即將步入尾聲，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將出現(xiàn)怎樣的變化...詳情請點擊《芯片需求明年反彈？》
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高通、英特爾前高管加入Arm
12月1日，軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司Arm宣布，聘請高通前首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯·斯庫勒(Rose Schooler)為Arm董事會董事，為即將到來的首次公開募股(IPO)做準(zhǔn)備。
據(jù)悉，雅各布斯現(xiàn)為XCOM Labs公司董事長暨執(zhí)行長，曾擔(dān)任高通公司執(zhí)行長暨執(zhí)行董事長，在其任職期間，高通公司成為最大的智能手機處理器供應(yīng)商，營收成長了四倍，市值成長了兩倍。
而斯庫勒離職前擔(dān)任英特爾服務(wù)器芯片部門的銷售主管。在服務(wù)英特爾期間，斯庫勒負(fù)責(zé)管理該公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)的業(yè)務(wù)與企業(yè)策略，并且也在英特爾的嵌入式/物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)與儲存裝置等事業(yè)的多項新創(chuàng)專案中，出任副總裁與總經(jīng)理職務(wù)。
根據(jù)聲明，兩位高管將通過提供在上市公司制定企業(yè)戰(zhàn)略的經(jīng)驗，幫助Arm為IPO做好準(zhǔn)備...詳情請點擊《同時聘請高通和英特爾前高管，這家芯片公司的目的是？》
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時代電氣超60億元大動向
今年的IGBT行業(yè)供需格局依舊緊張，繼9月公布111億元擴產(chǎn)動作之后，國內(nèi)上市公司時代電氣再持超60億元主動出擊。
11月25日，時代電氣發(fā)布公告稱，公司擬對控股子公司中車時代半導(dǎo)體增資人民幣24.6億元，增資的資金用于中車時代半導(dǎo)體向公司購買汽車組件配套建設(shè)項目部分資產(chǎn)。
據(jù)企查查信息，宜興中車于近日成立，注冊資本36億元，該公司由時代電氣、株洲芯連接零號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同持股。
此外，目前，中國已經(jīng)逐漸成為全球最大的IGBT市場，近年來IGBT的產(chǎn)量和需求量正持續(xù)增長?！?025年中國IGBT市場規(guī)模達(dá)458億元，五年CAGR達(dá)21%”時代電氣預(yù)計...詳情請點擊《瞄準(zhǔn)458億元“大蛋糕”，IGBT龍頭再次出手》
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業(yè)界：材料或?qū)⒊跃o
英特爾、臺積電、三星等半導(dǎo)體廠商將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠的傳聞，可能給歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來“甜蜜的負(fù)擔(dān)”。近期，業(yè)界表示，過多晶圓廠可能會導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體上游材料供應(yīng)鏈壓力增加。
據(jù)悉，大規(guī)模新建晶圓廠需要強大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈，但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定，主要原因包括俄烏沖突造成能源危機，歐洲當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿低、供給不足，歐洲環(huán)境法規(guī)嚴(yán)格，供應(yīng)鏈跟進(jìn)速度緩慢等。
今年3月英特爾對外表示，計劃投資逾330億歐元以促進(jìn)歐洲的芯片制造。另據(jù)韓媒10月報道，隨著歐洲積極尋求將該地區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體制造中心，三星可能會在歐洲投資建設(shè)新的晶圓代工廠。而德媒報道稱，臺積電正在與德國就在德國建廠事宜進(jìn)行談判，有望在選址和政府補貼上達(dá)成一致...詳情請點擊《多家半導(dǎo)體大廠奔赴歐洲建廠？業(yè)界：材料或?qū)⒊跃o》
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中國團隊研發(fā)計算光刻EDA軟件
近日，華中科技大學(xué)（華中大）披露，華中大機械學(xué)院劉世元教授團隊成功研發(fā)我國首款完全自主可控的OPC軟件。
光刻是芯片制造中最為關(guān)鍵的一種工藝，通過光刻成像系統(tǒng)，將設(shè)計好的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。劉世元介紹，“沒有OPC，即使用了光刻機，也造不出芯片?！監(jiān)PC軟件即“光學(xué)鄰近校正軟件”，是芯片設(shè)計工具EDA的一種。
目前，全球OPC工具軟件市場完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美國公司占領(lǐng)。如今，隨著華中大科研團隊成功研發(fā)全國首款OPC軟件，填補了國內(nèi)空白，未來也將助力我國芯片制造業(yè)發(fā)展...詳情請點擊《助力芯片制造，華中大團隊成功研發(fā)國內(nèi)首款全自主計算光刻EDA軟件》
