據(jù)常山發(fā)布消息，11月30日，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期項目正式封頂。
消息顯示，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期項目自今年7月21日開工奠基以來，歷時僅四個多月就完成了工程封頂。該項目計劃總投資約20億元，由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司高純硅部件項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司氧化鋁項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司CVD-SIC項目等三個子項目組成。
據(jù)了解，項目計劃明年5月竣工，全面投產(chǎn)后，第三期產(chǎn)業(yè)園將實現(xiàn)每年15億元以上的生產(chǎn)規(guī)模，一、二、三期半導體產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)值將超50億元。常山也將成為集高純石英部件、精密半導體裝備部件、熱電制冷器及消費電子產(chǎn)品、高純硅部件、陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)、研發(fā)、銷售為一體的半導體裝備核心零部件重要生產(chǎn)基地。
