據(jù)義烏發(fā)布消息，1月9日，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。
消息指出，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目總投資約100億元，是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)投資最大的項目。其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設(shè)。項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產(chǎn)FCCSP基板、BT材質(zhì)的FCBGA基板，計劃2024年建成投產(chǎn)，可新增年產(chǎn)值10億元。項目計劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品以及電動汽車產(chǎn)品大廠提供精密線路IC基板生產(chǎn)與測試。
資料顯示，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體科技有限公司由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業(yè)。項目技術(shù)團(tuán)隊在上世紀(jì)90年代開始從事基板相關(guān)的研發(fā)與制造，項目戰(zhàn)略合作伙伴包括韋爾股份、韋豪創(chuàng)芯、甬矽電子等。
