2月26日，三星電機(jī)宣布開發(fā)出適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導(dǎo)體基板（FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array），擴(kuò)大高端車用半導(dǎo)體基板產(chǎn)品陣容。
此次開發(fā)的FCBGA適用于自動(dòng)駕駛（ADAS）系統(tǒng)，是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機(jī)計(jì)劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。
三星電機(jī)介紹稱，將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車電子產(chǎn)品中，電路線寬和間隔相較現(xiàn)有的（部分自動(dòng)駕駛階段用基板）分別減少了 20%，在護(hù)照照片大小的有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了1萬多個(gè)凸塊。另外，為了應(yīng)對(duì)多芯片封裝（Multi Chip Package），還確保了基板大型化和層數(shù)擴(kuò)大帶來的彎曲強(qiáng)度的改善等產(chǎn)品的可靠性。
目前，該產(chǎn)品已獲得汽車電子零件可靠性測(cè)試規(guī)格AEC-Q100認(rèn)證，可應(yīng)用于從車身、底盤到信息娛樂、自動(dòng)駕駛等各個(gè)領(lǐng)域。
