2023年2月25日，盛美上海宣布獲得來(lái)自歐洲一家全球性半導(dǎo)體制造商的首個(gè)12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備訂單。該設(shè)備配置了公司自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）技術(shù)（中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利；專(zhuān)利號(hào)：ZL 2009 1 0050834.2），預(yù)計(jì)將于2023年第四季度交付至該客戶(hù)的歐洲工廠。
據(jù)介紹，盛美上海擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的空間交變相位移 （SAPS）先進(jìn)晶圓清洗技術(shù)運(yùn)用了兆聲波的交替相位變化以控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的間距。與傳統(tǒng)的兆聲波晶圓清洗系統(tǒng)中使用的固定式兆聲波發(fā)生器不同，使用SAPS技術(shù)后，晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，通過(guò)控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，即使晶圓有翹曲，也能使晶圓上的所有點(diǎn)都獲得均勻的兆聲波能量。SAPS工藝的清洗效率比傳統(tǒng)兆聲波清洗工藝高，不會(huì)造成額外的材料損耗，同時(shí)還能減少晶圓表面的損傷。SAPS工藝清洗效果更加徹底、全面，并且已在1xnm 及以下DRAM制造上獲得驗(yàn)證。
