2月24日，瀾起科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司Montage Technology Holdings Company Limited（以下簡稱“瀾起開曼”）擬與關(guān)聯(lián)方Intel Capital Corporation、楊崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投資人共同參與A公司B輪融資。
其中，瀾起開曼擬以1299.35萬美元認購A公司2,995,000股B輪優(yōu)先股，占其總股本（按全面攤薄及轉(zhuǎn)換基準計算）的6.84%；Intel Capital Corporation以400萬美元認購A公司921,998股B輪優(yōu)先股；楊崇和以87.5萬美元認購A公司201,687股B輪優(yōu)先股；Yunduan Media Group Limited以87.5萬美元認購A公司201,687股B輪優(yōu)先股。
本次交易后，A公司主要股東為創(chuàng)始團隊、Intel Capital Corporation、恩XP B.V.（以下簡稱“恩XP”）等。據(jù)悉，A公司本輪融資領(lǐng)投方恩XP是一家全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)，在汽車芯片領(lǐng)域具有較高的市場地位和影響力。
據(jù)公告披露，A公司成立于2018年，主營業(yè)務(wù)為汽車高速互連芯片設(shè)計及銷售，目前A公司處于研發(fā)投入階段，已成功完成一款產(chǎn)品的研發(fā)及流片。A公司目前尚未形成營業(yè)收入，處于未盈利狀態(tài)。
瀾起科技表示，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，公司主要圍繞數(shù)據(jù)處理與互連芯片領(lǐng)域進行布局。A公司主營業(yè)務(wù)是汽車高速互連芯片的設(shè)計及銷售，其創(chuàng)始團隊在相關(guān)領(lǐng)域有過成功的產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)化經(jīng)驗，且目前已順利完成一款產(chǎn)品的研發(fā)及流片。為拓展公司在汽車高速互連芯片領(lǐng)域的布局，公司擬對A公司進行投資。同時，關(guān)聯(lián)方因繼續(xù)看好A公司的未來發(fā)展前景，決定參與A公司本輪融資。
本次交易符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及未來公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，有利于進一步完善公司在互連芯片相關(guān)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，提升公司持續(xù)發(fā)展能力和綜合競爭優(yōu)勢，不會對公司的財務(wù)狀況和未來的經(jīng)營成果造成重大不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。
