據(jù)“ 杭州晶華微”消息，2月23日，杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶華微”）和西安電子科技大學(xué)杭州研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“西電杭州研究院”）共建模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在晶華微總部（杭州）舉行。
晶華微與西電杭州研究院共建模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將充分發(fā)揮晶華微的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)和生態(tài)資源以及西電杭州研究院的學(xué)科優(yōu)勢(shì)和技術(shù)資源，在模擬信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展研發(fā)合作，圍繞關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)協(xié)同攻關(guān)，解決行業(yè)瓶頸、攻克技術(shù)難題，加速科研成果的轉(zhuǎn)化和人才培養(yǎng)。
資料顯示，晶華微專(zhuān)注于高新能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制、壓力測(cè)量、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。2022年7月，晶華微成功登陸科創(chuàng)板。
