半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 據(jù)麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，3月9日，總投資120億元的富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目首期用地成功摘牌。 今年2月，富樂徳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶浙江麗水，項(xiàng)目總投資120億元，總用地面積約400畝，主要建設(shè)12英寸拋光片生產(chǎn)線和其他半導(dǎo)體項(xiàng)目。首期總投資85億元，用地面積約224畝。首期建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值22億元。 此
智能手機(jī) 汽車芯片 新能源汽車 ， 來源：全球半導(dǎo)體觀察 原作者：青隱 國產(chǎn)CIS，正在將戰(zhàn)場從智能手機(jī)轉(zhuǎn)移到汽車領(lǐng)域。 手機(jī)與安防，動(dòng)能不足 作為CIS第一大使用場景，智能手機(jī)市場的陰晴關(guān)系著CIS市場的圓缺。根據(jù)Trendforce集邦咨詢的研究顯示，自2021年第三季度開始，到2022年結(jié)束，全球的智能手機(jī)
半導(dǎo)體材料 第三代半導(dǎo)體 氧化鎵 ，來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 近日，西安郵電大學(xué)由電子工程學(xué)院管理的新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室陳海峰教授團(tuán)隊(duì)成功在8吋硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片，這一成果標(biāo)志著我校在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。 據(jù)
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 芝奇國際 DDR5 ， 2023年3月10日 – 世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國際推出全新48GB極速內(nèi)存套裝，
助力汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展—AUTO TECH 2023華南展將在廣州盛大召開，助力汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展—AUTO TECH 2023華南展將在廣州盛大召開汽車電動(dòng)化和智能化成為汽車行業(yè)的主流發(fā)展趨勢，作為汽車產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要組成部分，汽車電子產(chǎn)業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)智能化變革中起到了至關(guān)重要的作用。近年來，中國汽車電子市場規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長，2021年中國汽車電子市場規(guī)模達(dá)8894億元，同比增長12%。預(yù)計(jì)2023年中國汽車電子市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至10973億
英飛凌 第三代半導(dǎo)體 射頻芯片 ，來源：化合物半導(dǎo)體市場 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體市場正如火如荼地發(fā)展著，而“圍墻”之外的企業(yè)亦對(duì)此賽道十分看重。近日，中瓷電子資產(chǎn)重組重新恢復(fù)審核，其對(duì)第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的開拓有了新的進(jìn)展。 3月6日，中瓷電子發(fā)布了《發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書（草案）（修訂稿）》。根據(jù)該修訂稿，中瓷電子擬以發(fā)行股份
村田 電容器 MLCC ，來源：全球半導(dǎo)體觀察 原作者：Emma 3月8日，據(jù)村田制作所消息，公司生產(chǎn)子公司Murata Integrated Passive Solutions將在法國卡昂新建一條200mm晶圓生產(chǎn)線，以擴(kuò)大硅電容器的產(chǎn)能，生產(chǎn)的硅電容器將用于植入式醫(yī)療設(shè)備、電信基礎(chǔ)設(shè)施和移動(dòng)電話。
集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓制造 ，來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 近日，北京發(fā)布《北京市2023年重點(diǎn)工程計(jì)劃》。 2023年北京將繼續(xù)實(shí)施“3個(gè)100”市重點(diǎn)工程，集中精力推進(jìn)100個(gè)科技創(chuàng)新及高精尖產(chǎn)業(yè)、100個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施和100個(gè)民生改善項(xiàng)目。其中新建項(xiàng)目120個(gè)，續(xù)建項(xiàng)
智能制造 功率半導(dǎo)體 比亞迪半導(dǎo)體 ，來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 近日，湖南省工信廳發(fā)布《2023年湖南省電子信息制造業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目名單》。 從名單來看，包括長沙惠聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司的長沙惠科智能制造產(chǎn)業(yè)綜合體項(xiàng)目、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（二期）、長沙比亞迪
半導(dǎo)體 臺(tái)積電 晶圓代工 ，來源：TechNews科技新報(bào) 原作者：Atkinson 晶圓代工龍頭臺(tái)積電10日公布2023年2月財(cái)報(bào)，營收金額約1631.74億元新臺(tái)幣，較1月減少18.4%，較2022年同期增加11.1%，為近一年?duì)I收新低。 累計(jì)2023年前2個(gè)月營收為3632.25億元新臺(tái)幣，較2022年同期增加13.8%。 臺(tái)積電法說會(huì)預(yù)估
中芯國際 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聞泰科技 ， 近期聞泰科技、博康半導(dǎo)體、欣旺達(dá)、西安奕斯偉、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯國際等多地項(xiàng)目迎來最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋功率半導(dǎo)體、材料、設(shè)備、封測等。 總投資100億！芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目落戶江西 3月6日，江西省德興市和鴻鼎千禧(廈門)控股有限公司共同舉行芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目簽約儀式。
集成電路 IC制造 IC設(shè)計(jì) ， 來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 近期，《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱“政策”）印發(fā)。政策顯示，對(duì)符合相關(guān)條件的集成電路企業(yè)，成都將給予最高不超過5億元綜合支持。 政策針對(duì)成都集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和現(xiàn)實(shí)需求，分為集成電路人才政策、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)政策、集成電路制造業(yè)政策、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策、附則共五個(gè)部分12條，主要著眼聚人才、補(bǔ)制造、
國產(chǎn)CPU 龍芯中科 ， 國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。 日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動(dòng)向，稱龍芯3A6000今年上半年會(huì)流片回來，將會(huì)提供樣品給合作伙伴，預(yù)計(jì)大批量的出貨將在明年。 根據(jù)龍芯之前的消息，龍芯3A6000不會(huì)繼續(xù)提升工藝，依然會(huì)采用現(xiàn)有的1
存儲(chǔ)器 南亞科 旺宏 ， 2021年消費(fèi)終端低迷，存儲(chǔ)器市場開啟過冬模式，直到2023年，寒冬的風(fēng)還在肆虐著存儲(chǔ)廠商。今年已過去兩個(gè)月，部分存儲(chǔ)廠商今年的營收狀況如何？ 旺宏：前2月營收42.8億元新臺(tái)幣 3月7日，旺宏公布2023年2月份營收狀況，在市場庫存調(diào)整持續(xù)，存儲(chǔ)價(jià)格仍維持低檔的情況下，營收金額為20.69億元新臺(tái)幣，較1月的22.1
半導(dǎo)體 ， 據(jù)路透社報(bào)道，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示，美國和印度將簽署一份關(guān)于半導(dǎo)體的諒解備忘錄，兩國將討論投資協(xié)調(diào)，并繼續(xù)圍繞刺激私人投資的政策展開對(duì)話。 雷蒙多表示，兩國將共同規(guī)劃半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并確定合資企業(yè)和技術(shù)合作伙伴關(guān)系的機(jī)會(huì)。 封面圖片來源：拍信網(wǎng)來源：全球半導(dǎo)體觀察整理
安森美加入科學(xué)碳目標(biāo)倡議，去碳化工作邁出關(guān)鍵一步，安森美加入科學(xué)碳目標(biāo)倡議，去碳化工作邁出關(guān)鍵一步公司承諾制定短期科學(xué)碳目標(biāo)，助力 2040 年前實(shí)現(xiàn)凈零排放的宏大愿景2023 年 3 月 9日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON）宣布已加入科學(xué)碳目標(biāo)倡議 (以下簡稱“SBTi”)。安森美總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 近期簽署了一份承諾書并提交至 SBTi，
半導(dǎo)體 硅晶圓 ， 3月8日，英唐智控發(fā)布公告稱，全資子公司華商龍商務(wù)控股有限公司擬以1.79億元的基礎(chǔ)對(duì)價(jià)（具體以業(yè)績實(shí)現(xiàn)情況確定）收購G Tech Systems Group Inc.（以下簡稱“GTSGI”）、黃帥平、Chang York Yuan（張遠(yuǎn)）持有公司控股子公司科富香港控股有限公司（以下簡稱“科富控股”）45%的股權(quán)。而科富控股持有日本公司英唐微技術(shù)有限公司（以下簡稱“英唐微技術(shù)”）的100
存儲(chǔ)器 三星 美光科技 ， 近日，韓聯(lián)社報(bào)道，由于市場需求萎縮，截至2022年底，三星電子DS（半導(dǎo)體）部門庫存金額攀升至29.06萬億韓元，同比增長76.6%。 同時(shí)，三星電子的庫存周轉(zhuǎn)率也從2021年底的4.5降至去年底的4.1。庫存周轉(zhuǎn)率是衡量公司銷售庫存速度的指標(biāo)，周轉(zhuǎn)率越高，庫存轉(zhuǎn)化為銷售額的速度就越快。 今年1月31日三星公布的財(cái)報(bào)顯示，截至2022年12月31日，三星
半導(dǎo)體 集成電路 ， 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新需要大量人才支撐。在今年全國兩會(huì)期間，全國人大代表、SK海力士生產(chǎn)管理主管孫華芹帶來了關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的相關(guān)建議。 據(jù)“無錫日?qǐng)?bào)”消息，孫華芹建議，加快培養(yǎng)一批緊缺人才，加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，充分發(fā)揮地區(qū)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與科研院所技術(shù)力量，通過校企雙方深度融合，出臺(tái)有針對(duì)性的人才激勵(lì)政策，做到“引人、
芯片 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ， 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年3月3日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布2023年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額為413億美元，相比于2022年12月的436億美元減少了5.2%，比2022年1月的507億美元減少了18.5%。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，雖然2022年全年的銷售額達(dá)到了歷史新高，但是下半年開始全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了明顯的下滑，這種趨勢在2023年第一
半導(dǎo)體封測 SIP封裝 消費(fèi)電子 ，3月8日，欣旺達(dá)發(fā)布公告稱，公司全資子公司浙江欣旺達(dá)電子有限公司（以下簡稱“浙江欣旺達(dá)”）在浙江省蘭溪市投資建設(shè)“欣旺達(dá)SiP系統(tǒng)封測項(xiàng)目”。 截至本公告日，浙江欣旺達(dá)與浙江省蘭溪市人民政府已簽署《欣旺達(dá)SiP系統(tǒng)封測項(xiàng)目投資協(xié)議書》。浙江欣旺達(dá)計(jì)劃對(duì)該項(xiàng)目總投資26億元（其中項(xiàng)目建設(shè)及相關(guān)投入約為22億元，約4億元用于項(xiàng)目建設(shè)完成后日常營運(yùn)資金），用于從事SiP系統(tǒng)封測技術(shù)研發(fā)、電池模組電源管理系統(tǒng)封裝、消費(fèi)類電子SiP系統(tǒng)封裝模組和電池模組的
人工智能 SoC芯片 通信芯片 ，3月7日，珠海歐比特宇航科技股份有限公司（以下簡稱“歐比特”）發(fā)布公告稱，公司擬啟動(dòng)“新一代宇航SOC芯片及星載平臺(tái)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目”項(xiàng)目工程。 公告指出，本項(xiàng)目總投資8.08億元，資金來源為公司自籌、申請(qǐng)政府補(bǔ)助等。項(xiàng)目建設(shè)期擬定為5年。本項(xiàng)目擬研制出應(yīng)用于衛(wèi)星、航天器、飛機(jī)等領(lǐng)域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平臺(tái)計(jì)算機(jī)，計(jì)劃研制包含導(dǎo)航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用計(jì)算芯片在內(nèi)的共5款芯片產(chǎn)品，芯片架構(gòu)涵蓋SPARC、RISC等主流架構(gòu)體系
集成電路 光刻膠 第三代半導(dǎo)體 ，3月4日，全國兩會(huì)正式開幕。其中國務(wù)院總理李克強(qiáng)、國務(wù)院副總理劉鶴、全國政協(xié)委員張英等人提及“集成電路”、“芯片”等關(guān)鍵詞。此外，來自華虹宏力、徐州博康、廣汽、長安汽車、海特集團(tuán)等芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的多位代表入選了全國人大代表和政協(xié)委員名單，多位全國人大代表和政協(xié)委員圍繞芯片設(shè)計(jì)、汽車芯片、人工智能芯片、集成電路材料、集成電路人才培養(yǎng)等議題建言獻(xiàn)策。 政界提案關(guān)鍵詞：新型舉國體制、自主可控
英飛凌 安森美半導(dǎo)體 車用半導(dǎo)體 ，從2020年末開啟的汽車芯片短缺現(xiàn)象，到了2023年依舊沒有得到很好的解決，包括英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩XP、安森美等在內(nèi)的全球主要汽車芯片供應(yīng)商均預(yù)測，到2023年下半年汽車行業(yè)供需將保持緊張。 車用芯片方面，隨著汽車電動(dòng)化、智能化滲透率繼續(xù)加速，車用MCU（單車搭載）數(shù)量持續(xù)增長，高性能MCU持續(xù)供不應(yīng)求；此外，SiC功率元件作為各家電動(dòng)汽車性能致勝的一大依賴技術(shù)，整車廠們爭相綁定未來幾年的SiC供應(yīng)。 為了解決業(yè)界目前面臨的車
存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)技術(shù) ， 當(dāng)前，全世界主要半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)都在SOT-MRAM刻蝕工藝上開展了大量工作，然而，SOT-MRAM的刻蝕工藝依然是業(yè)界面臨的一項(xiàng)重要技術(shù)挑戰(zhàn)。 近日，中科院微電子所在SOT-MRAM的關(guān)鍵集成技術(shù)領(lǐng)域取得新進(jìn)展。 據(jù)“中科院微電子研究所”消息，為了更好地解決SOT-MRAM的刻蝕技術(shù)難題以實(shí)現(xiàn)SOT-MTJ的高密度片上集成，同時(shí)研究不同的刻蝕工藝對(duì)器件磁
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