近日，據(jù)固達建材消息顯示，廣芯半導體封裝基板項目傳來新進展。目前該項目廠房及配套設施主體結(jié)構(gòu)已封頂，正在完成相關(guān)附屬配套工程建設。
據(jù)悉，廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產(chǎn)值將達56 億元。
天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，經(jīng)營范圍包括：電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設備銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。
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