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          涉及封測(cè)、材料、制造等領(lǐng)域,一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎新進(jìn)展

          2023-6-19 9:49:00
          • 半導(dǎo)體封測(cè) 半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

          涉及封測(cè)、材料、制造等領(lǐng)域,一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎新進(jìn)展

          當(dāng)前,雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于下行周期,但新能源汽車、5G通訊、人工智能、光伏等領(lǐng)域的快速發(fā)展,半導(dǎo)體市場(chǎng)前景依然值得期待。

          近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資不斷,而近期,一批項(xiàng)目亦迎來(lái)了新的進(jìn)展,涉及半導(dǎo)體封測(cè)、材料、制造等領(lǐng)域。

          總投資30億,安世半導(dǎo)體封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目摘牌

          6月12日,安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目成功摘牌。

          據(jù)“投資東莞”消息,該項(xiàng)目由安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司投資建設(shè),總投資30億元,用地面積約173.44畝,其中涉及新增“工改工”用地約75畝成功摘牌。項(xiàng)目主要從事分立器件、模擬&邏輯ICs、功率MOSFETs等

          2022年10日,聞泰科技孫公司安世半導(dǎo)體與東莞市黃江鎮(zhèn)人民政府簽署了《安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目投資協(xié)議》。項(xiàng)目為安世半導(dǎo)體封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目,按照公司的實(shí)際業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求分期建設(shè),總投資額約30億元,分5年投資,所有投資于2027年底前完成。

          總投資20億,眾合科技擬建半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目

          6月12日,浙江眾合科技股份有限公司公告稱,其控股子公司浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司與浙江省浦江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資框架協(xié)議》。

          根據(jù)協(xié)議,該項(xiàng)目計(jì)劃總投資約20億元,意向選址浦江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū),需用地200畝。項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期項(xiàng)目投資10億元,分兩個(gè)子項(xiàng)目進(jìn)行投資。

          其中,子項(xiàng)目一投資約5億元,建設(shè)年產(chǎn)260 萬(wàn)枚4-6英寸高端功率器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目,一期子項(xiàng)目二計(jì)劃投資約5億元,將根據(jù)乙方規(guī)劃投資決策實(shí)施建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目。二期項(xiàng)目投資10億元,擬建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目,根據(jù)一期項(xiàng)目情況適時(shí)啟動(dòng)二期項(xiàng)目。

          山東有研艾斯12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)始設(shè)備搬入

          6月12日,山東有研艾斯“12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”首臺(tái)設(shè)備順利搬入德州新廠房,12英寸項(xiàng)目廠房建設(shè)基本完成,開(kāi)始進(jìn)入設(shè)備搬入及工藝調(diào)試階段。

          據(jù)官方介紹,該是中國(guó)有研、RST株式會(huì)社及有研硅布局建設(shè)的重點(diǎn)項(xiàng)目,項(xiàng)目在北京建有研發(fā)中心及中試線。目前出貨量達(dá)到4萬(wàn)片/月。項(xiàng)目建設(shè)于2021年底啟動(dòng),項(xiàng)目組嚴(yán)格執(zhí)行計(jì)劃進(jìn)度,順利完成廠房建設(shè),按計(jì)劃開(kāi)始設(shè)備搬入及工藝調(diào)試,預(yù)計(jì)2023年10月完成全部設(shè)備搬入實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

          據(jù)“德州天衢新區(qū)”今年4月底消息,該項(xiàng)目總投資62億元,第一階段投資25億元。項(xiàng)目第一階段于2022年6月開(kāi)工建設(shè),預(yù)計(jì)今年10月份通線量產(chǎn)。兩階段投資完成并達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)360萬(wàn)片12英寸硅片的產(chǎn)能,全國(guó)市場(chǎng)占有率達(dá)20%。項(xiàng)目建成后,德州將成為北方最大的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)基地,解決我國(guó)12英寸硅片長(zhǎng)期“卡脖子"難題。

          格科微12英寸CIS項(xiàng)目首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)

          6月12日,格科微在其官微宣布,其募投項(xiàng)目首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)。

          格科微表示,其募投項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”項(xiàng)目已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試,順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品,并通過(guò)了長(zhǎng)期信賴性測(cè)試驗(yàn)收,達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件。

          未來(lái)隨著更多設(shè)備安裝并投產(chǎn),產(chǎn)能將同步釋放提升,最終將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)20,000片晶圓的產(chǎn)能。

          根據(jù)規(guī)劃,格科微本次募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品。格科微表示,目前,公司1,300萬(wàn)、3,200萬(wàn)像素產(chǎn)品已通過(guò)部分客戶驗(yàn)證,預(yù)計(jì)將于年內(nèi)獲得客戶訂單。在此基礎(chǔ)上,后續(xù)公司將推出基于高像素單芯片集成技術(shù)的5,000萬(wàn)、6,400萬(wàn)、10,800萬(wàn)等更高像素規(guī)格產(chǎn)品。

          投資2.28億美元,晶匯半導(dǎo)體IC晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約江蘇

          6月10日上午,江蘇淮安區(qū)舉行IC晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約儀式。

          “淮安區(qū)發(fā)布”消息顯示,IC晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目由朱橋鎮(zhèn)和區(qū)退役軍人事務(wù)局共同引進(jìn),東莞晶匯半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目計(jì)劃固定資產(chǎn)總投資2.28億美元(約15億元人民幣),總占地面積100畝,計(jì)劃分三期投資建設(shè)。項(xiàng)目主要進(jìn)行晶圓的研磨、切割和封裝等,一期竣工投產(chǎn)后,預(yù)期可實(shí)現(xiàn)開(kāi)票銷售3億元。

          資料顯示,東莞晶匯半導(dǎo)體有限公司主要從事4至12英寸各類晶圓加工,通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù),為客戶提供晶圓測(cè)試、晶圓研磨、晶圓切割、晶圓挑選及各類集成電路板的外觀檢查等服務(wù)。

          富樂(lè)華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)7月投產(chǎn)

          近日,據(jù)“內(nèi)江經(jīng)開(kāi)區(qū)”消息,安徽富樂(lè)華半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板項(xiàng)目目前項(xiàng)目綜合研發(fā)樓、宿舍樓即將建成交付,部分設(shè)備已進(jìn)場(chǎng)安裝調(diào)試,其中一條產(chǎn)品生產(chǎn)線已進(jìn)入試生產(chǎn)階段,項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年7月正式竣工投產(chǎn)。

          該項(xiàng)目一期占地120畝,計(jì)劃總投資13.7億元,主要建設(shè)年產(chǎn)1080萬(wàn)片半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線(含覆銅陶瓷功率模塊載板等)及整套年產(chǎn)500萬(wàn)片活性金屬針焊功率模塊載板產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)線。

          項(xiàng)目建成滿產(chǎn)后,年產(chǎn)值將達(dá)20億元,年納稅達(dá)2億元,實(shí)現(xiàn)用工約500人,技術(shù)全球領(lǐng)先,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白,向全球功率半導(dǎo)體廠商提供全球領(lǐng)先水平的產(chǎn)品,加速中國(guó)在先進(jìn)功率半導(dǎo)體載板以及封測(cè)領(lǐng)域的快速發(fā)展。

          藍(lán)科半導(dǎo)體年產(chǎn)1500億顆LED芯片封裝項(xiàng)目加快建設(shè)

          據(jù)“今日永豐”消息顯示,普吉光電電子信息智造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目經(jīng)理介紹,現(xiàn)階段該項(xiàng)目完成了總工程量的25%左右。廠房部分已經(jīng)平均施工至二層,宿舍樓正在施工基礎(chǔ)階段,預(yù)計(jì)在年底封頂,廠房部分預(yù)計(jì)在8月底全部封頂。

          普吉光電電子信息智造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目占地面積152畝,總投資50億元,總建筑面積約19萬(wàn)平方米,規(guī)劃建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)廠房和生活、辦公配套建筑。投資主體為江西藍(lán)科半導(dǎo)體有限公司,產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目建成后,可形成年產(chǎn)1500億顆LED芯片封裝能力。

          2022年5月,普吉光電電子信息智造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開(kāi)工。當(dāng)時(shí)消息顯示,產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目建成后,還將同時(shí)引進(jìn)10余家上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)入駐。

          歐益化合物半導(dǎo)體射頻及毫米波器件項(xiàng)目即將封頂

          據(jù)“合肥新站區(qū)”消息,位于合肥綜保區(qū)內(nèi)的歐益項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月中旬結(jié)構(gòu)封頂。

          該項(xiàng)目于今年4月破土動(dòng)工,開(kāi)工即納統(tǒng)。項(xiàng)目建成并投產(chǎn)后,將具備年產(chǎn)1.5萬(wàn)片6英寸化合物半導(dǎo)體微波射頻集成電路晶圓生產(chǎn)能力,加速集成電路產(chǎn)業(yè)集群化、園區(qū)化、特色化發(fā)展。

          去年11月,合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)貿(mào)發(fā)展局發(fā)布關(guān)于合肥歐益睿芯科技有限公司化合物半導(dǎo)體射頻及毫米波器件項(xiàng)目節(jié)能報(bào)告的審查意見(jiàn)。當(dāng)時(shí)消息顯示,該項(xiàng)目擬新建6英寸化合物半導(dǎo)體射頻器件生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)工序包括干刻、濕刻、成膜、擴(kuò)散、光刻、背面工藝及測(cè)試等。

          該項(xiàng)目建成并投產(chǎn)后,年產(chǎn)6英寸化合物半導(dǎo)體射頻芯片15000片/年(其中GaAs產(chǎn)品10000片/年,GaN產(chǎn)品5000片/年)。

          安徽啟泰車用芯片量產(chǎn)線和傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)工

          6月12日,安徽啟泰傳感科技有限公司車用金屬基MEMS壓敏芯片量產(chǎn)線和傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目正式開(kāi)工。

          據(jù)官方介紹,啟泰傳感安徽桐城生產(chǎn)基地占地78畝,主要生產(chǎn)車用金屬基MEMS壓敏芯片和傳感器,設(shè)計(jì)年產(chǎn)芯片3000萬(wàn)顆。項(xiàng)目總投資10億元,將建設(shè)潔凈生產(chǎn)車間、電子研發(fā)中心、聯(lián)合廠房和相關(guān)配套設(shè)施,全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值30億元。

          資料顯示,湖南啟泰傳感科技有限公司是國(guó)內(nèi)知名的金屬濺射薄膜壓敏芯片IDM模式生產(chǎn)企業(yè),安徽啟泰傳感科技有限公司是其全資子公司。

          北京集成電路產(chǎn)教融合基地項(xiàng)目正式開(kāi)工

          近日,北京集成電路產(chǎn)教融合基地項(xiàng)目取得建筑工程施工許可證,正式開(kāi)工,將全面進(jìn)入建設(shè)階段。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2025年9月竣工,通過(guò)以教促產(chǎn),以產(chǎn)助教,為培育集成電路領(lǐng)域高端人才進(jìn)一步打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

          北京亦莊消息顯示,該項(xiàng)目總用地面積26943.38平方米,總建筑面積105524平方米。未來(lái),四棟地上11層、地下3層的教學(xué)科研樓將在此拔地而起,除了教室、實(shí)驗(yàn)實(shí)習(xí)用房、圖書(shū)館、行政辦公用房等,還配備了食堂、師生活動(dòng)用房、地下車庫(kù),以及近600個(gè)機(jī)動(dòng)車停車位等,能夠滿足教學(xué)、科研及生活功能需求。項(xiàng)目建成后,能滿足2000人同時(shí)在校培訓(xùn)。

          據(jù)悉,該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2025年9月竣工,通過(guò)以教促產(chǎn),以產(chǎn)助教,為培育集成電路領(lǐng)域高端人才進(jìn)一步打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

          封面圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)

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