據(jù)北京亦莊消息，6月13日，北京集成電路產(chǎn)教融合基地項目已于日前取得建筑工程施工許可證，將全面進(jìn)入建設(shè)階段。該項目預(yù)計于2025年9月竣工。
該項目總用地面積26943.38平方米，總建筑面積105524平方米。未來，四棟地上11層、地下3層的教學(xué)科研樓將在此拔地而起，除了教室、實驗實習(xí)用房、圖書館、行政辦公用房等，還配備了食堂、師生活動用房、地下車庫，以及近600個機動車停車位等，能夠滿足教學(xué)、科研及生活功能需求。項目建成后，能滿足2000人同時在校培訓(xùn)。
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