AI浪潮驅(qū)動下，先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn)。
近期媒體報(bào)道，臺積電上修SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃，今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片，跳增至5000~6000片， 以滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求。
資料顯示，臺積電SoIC是業(yè)界第一個(gè)高密度3D小芯片堆疊技術(shù)，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，并于竹南六廠（AP6）進(jìn)入量產(chǎn)。
臺積電正積極發(fā)力3D堆疊的SoIC，業(yè)界預(yù)期首發(fā)大客戶AMD MI300將采用SoIC搭配CoWoS。同時(shí)，臺積電最大客戶蘋果對SoIC的興趣也相當(dāng)濃厚，據(jù)悉將采取SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)），目前正小量試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025~2026年量產(chǎn)，擬應(yīng)用在Mac、iPad等產(chǎn)品，且制造成本比當(dāng)前方案更具有優(yōu)勢。
英偉達(dá)雖然目前高端產(chǎn)品主要采用CoWoS封裝技術(shù)，但業(yè)界認(rèn)為，未來也將進(jìn)一步導(dǎo)入SoIC技術(shù)。在AMD、蘋果、NVIDIA三大廠催促下，臺積電SoIC擴(kuò)產(chǎn)刻不容緩。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
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