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          華海清科:2023年預計凈利最高7.74億元,同比增長最高54.31%

          2024-1-23 13:37:00
          • 華海清科:2023年預計凈利最高7.74億元,同比增長最高54.31%

          華海清科:2023年預計凈利最高7.74億元,同比增長最高54.31%

          1月22日,華海清科發(fā)布2023年年度業(yè)績預增公告。公司預計2023年年度營業(yè)收入為23億元至27億元,較上年同期相比增加6.51億元至10.51億元,同比增長39.49%至63.75%;歸屬于母公司所有者的凈利潤為6.59億元至7.74億元,較上年同期相比增加1.57億元至2.72億元,同比增長31.38%至54.31%。

          資料顯示,華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權的高端半導體設備制造商,公司主要產(chǎn)品包括CMP設備、減薄設備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務。

          華海清科指出,公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動所帶來的市場機遇,持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設,增強了企業(yè)核心競爭力,公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關鍵工藝設備之一,市場占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高;同時,晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務開發(fā)初顯成效,提升了公司營收和盈利規(guī)模。公司高度重視CMP產(chǎn)品的技術和性能升級,推出了滿足更多材質工藝和更先進制程要求的新功能、新模塊和新產(chǎn)品,同時進一步加大研發(fā)投入,持續(xù)推進面向更高性能、更先進節(jié)點的CMP設備開發(fā)及工藝突破。

          華海清科稱,除了CMP之外,公司平臺化拓展也取得了積極成效,減薄設備、濕法設備和膜厚檢測設備等均有布局,其中12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300是業(yè)內首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備,已獲得小批量訂單,23年已有多臺設備發(fā)往不同客戶端進行驗證。

          封面圖片來源:拍信網(wǎng)

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