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          2023年爆火的OpenAI,在2024年開(kāi)始籌劃自己制造芯片?

          2024-1-22 14:42:00
          • 2023年爆火的OpenAI,在2024年開(kāi)始籌劃自己制造芯片?

          2023年爆火的OpenAI,在2024年開(kāi)始籌劃自己制造芯片?

          據(jù)外媒消息,OpenAI公司擔(dān)憂(yōu)人工智能芯片短缺,計(jì)劃在未來(lái)成立一家芯片制造公司,目前,其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說(shuō)服潛在投資者加入這一計(jì)劃。

          遠(yuǎn)在天邊的半導(dǎo)體制造工廠網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃

          外媒消息顯示,OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在與全球投資者洽談,希望能籌集數(shù)十億美元,打造出一個(gè)制造半導(dǎo)體的工廠網(wǎng)絡(luò)。目前談判仍處于早期階段,參與該項(xiàng)目的合作伙伴和投資者的完整名單尚未確定。外媒消息稱(chēng),OpenAI希望擺脫對(duì)美國(guó)芯片廠商英偉達(dá)的依賴(lài),實(shí)現(xiàn)供應(yīng)多元化。

          知情人士表示,奧特曼已與總部位于阿布扎比的人工智能公司G42和日本軟銀集團(tuán)展開(kāi)討論,與中東的一些投資公司也會(huì)談過(guò)。韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》21日?qǐng)?bào)道稱(chēng),韓國(guó)半導(dǎo)體公司三星電子是否會(huì)參與組建這一半導(dǎo)體制造工廠網(wǎng)絡(luò)是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。有消息人士透露稱(chēng),美國(guó)芯片企業(yè)英特爾、中國(guó)臺(tái)灣芯片代工企業(yè)臺(tái)積電和韓國(guó)芯片制造商三星電子都是OpenAI的潛在合作伙伴。

          在去年11月被短暫免去OpenAI首席執(zhí)行官一職前,奧特曼一直在為這個(gè)項(xiàng)目奔走?;貧w后,他迅速重啟了這一項(xiàng)目。兩位知情人士稱(chēng),奧特曼已試探過(guò)微軟對(duì)這個(gè)計(jì)劃的態(tài)度,微軟對(duì)此表示支持。

          單單建設(shè)一個(gè)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠就可能需要數(shù)百億美元,創(chuàng)建這樣規(guī)模的制造工廠網(wǎng)絡(luò)將需要更長(zhǎng)的時(shí)間和更多的資金。知情人士表示,OpenAI希望能從G42籌集80億至100億美元的投資,目前尚不清楚談判進(jìn)展。

          人工智能熱潮推動(dòng)高端芯片需求

          自O(shè)penAI發(fā)布通用AI大模型ChatGPT以來(lái),企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)人工智能研究和應(yīng)用的興趣直線上升,這反過(guò)來(lái)刺激了對(duì)人工智能芯片的需求。外媒消息引用知情人士表述,奧特曼認(rèn)為這對(duì)于人工智能發(fā)展而言是不可錯(cuò)過(guò)的良機(jī),人工智能行業(yè)需要立即采取行動(dòng),以確保在本世紀(jì)末能有足夠的尖端芯片供應(yīng)。他多次公開(kāi)表示,目前的芯片不足以滿(mǎn)足OpenAI公司的AI研發(fā)需求。

          目前,AI芯片呈現(xiàn)供不應(yīng)求局面,供給端看,英偉達(dá)、AMD和英特爾是最主要的頭部競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象。

          據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,展望2024年,觀察目前各AI芯片供應(yīng)商的項(xiàng)目進(jìn)度,NVIDIA 2023年的高端AI芯片(采用HBM)的既有產(chǎn)品為A100/A800以及H100/H800;2024年則將把產(chǎn)品組合(Product Portfolio)更細(xì)致化的分類(lèi)。除了原上述型號(hào)外,還將再推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100,并同步整合NVIDIA自家基于Arm架構(gòu)的 CPU與GPU,推出GH200以及GB200。

          相比同時(shí)期的AMD與Intel產(chǎn)品規(guī)劃,AMD 2024年出貨主流為MI300系列,采用HBM3,下一代MI350將采用HBM3e,預(yù)計(jì)2024下半年開(kāi)始進(jìn)行HBM驗(yàn)證,實(shí)際看到較明顯的產(chǎn)品放量(Ramp Up)時(shí)間預(yù)估應(yīng)為2025年第一季。

          以Intel Habana來(lái)看,2022下半年推出的Gaudi 2采用6顆HBM2e,2024年中預(yù)期在新型號(hào)Gaudi 3持續(xù)采取HBM2e,但將用量升級(jí)至8顆。因此,TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為,NVIDIA在HBM規(guī)格、產(chǎn)品準(zhǔn)備度(Readiness)及時(shí)間軸上,可望持續(xù)以領(lǐng)先的GPU規(guī)格,在AI芯片競(jìng)局取得領(lǐng)先。

          但即使是他們也無(wú)法滿(mǎn)足目前業(yè)界高漲的AI芯片需求。據(jù)美國(guó)CNBC網(wǎng)站1月19日稱(chēng),美國(guó)科技公司Meta正斥資數(shù)十億美元購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá)的高端芯片H100,這種芯片是AI研發(fā)的核心。Meta公司首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格表示,該公司的AI未來(lái)規(guī)劃包括構(gòu)建一個(gè)“大規(guī)模計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施”,到2024年年底,這個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施將包括35萬(wàn)塊英偉達(dá)的H100芯片。業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng),英偉達(dá)H100芯片售價(jià)約2.5萬(wàn)至3萬(wàn)美元,在二手平臺(tái)上售價(jià)可超4萬(wàn)美元,就算Meta以中間價(jià)格購(gòu)入,這筆支出也將接近90億美元。而且,H100芯片供應(yīng)有限。

          封面圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)

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