近期，媒體報道瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）遞交的招股書獲受理。
資料顯示，瀚天天成是寬禁帶半導體外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件。
該公司此次擬募資金額約為35億元，主要用于年產(chǎn)80萬片6—8英寸SiC外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目、技術中心建設項目以及補充流動資金。
近年，得益于新能源汽車等終端應用強勁發(fā)展，以碳化硅為代表的第三代半導體在資本市場頗受青睞。過去一年，多家相關企業(yè)完成相關融資，積極沖刺IPO。其中，晶升股份去年4月在科創(chuàng)板成功上市，另還有瀚天天成、納設智能、志橙股份、優(yōu)晶科技等相關企業(yè)蓄勢待發(fā)。
其中，納設智能致力于第三代半導體碳化硅外延設備、石墨烯等先進材料制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應用推廣。
志橙股份主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關碳化硅涂層服務。
優(yōu)晶科技成立于2010年，是一家碳化硅長晶設備設計、研發(fā)、生產(chǎn)、服務和銷售企業(yè)。優(yōu)晶科技研發(fā)的UKING電阻法大尺寸SiC長晶、電阻法SiC單晶生長等設備及工藝，已經(jīng)得到了多家SiC襯底企業(yè)的認可。
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
