
2024年1月30日,寧波眾芯半導體有限公司(以下簡稱“眾芯半導體”)設備搬入儀式舉行。
資料顯示,眾芯半導體是一家專注于光電器件和特色器件的半導體芯片設計研發(fā)、晶圓制造和封裝測試垂直一體化的IDM芯片公司,是半導體光電器件和特色器件以及應用方案供應商。產(chǎn)品涵蓋高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光驅動電路、FRDMOS等半導體器件。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)
2024年1月30日,寧波眾芯半導體有限公司(以下簡稱“眾芯半導體”)設備搬入儀式舉行。

2024年1月30日,寧波眾芯半導體有限公司(以下簡稱“眾芯半導體”)設備搬入儀式舉行。
資料顯示,眾芯半導體是一家專注于光電器件和特色器件的半導體芯片設計研發(fā)、晶圓制造和封裝測試垂直一體化的IDM芯片公司,是半導體光電器件和特色器件以及應用方案供應商。產(chǎn)品涵蓋高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光驅動電路、FRDMOS等半導體器件。
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