透過NVIDIA GR00T模型和Jetson Thor芯片看人形機(jī)器人未來發(fā)展，時(shí)間回溯到2023年ITF世界大會(huì)，NVIDIA創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在演講中表示：“下一波人工智能浪潮將是一種被稱為具身AI的新型人工智能，即能夠理解、推理并與物理世界互動(dòng)的智能系統(tǒng)。”一時(shí)間，具身智能作為行業(yè)熱詞不脛而走，實(shí)際上NVIDIA等公司早就在這一領(lǐng)域開始了布局。具身智能指機(jī)器人或智能系統(tǒng)能夠通過感知器和執(zhí)行器與其所處的環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)互動(dòng)。從概念上說，具身智能的實(shí)例范圍很廣，包括機(jī)器人技術(shù)、自
年復(fù)合增長率達(dá)32.6%！車載SiC和工業(yè)GaN前景暢旺，產(chǎn)業(yè)鏈廠商進(jìn)展如何，近日，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體公布了最新的財(cái)報(bào)，ST SiC領(lǐng)域2023年收入達(dá)到14億美元，計(jì)劃在2024年實(shí)現(xiàn)15億美元的收入，到2025年有望達(dá)到20億美元，預(yù)計(jì)到2030年達(dá)到50億美元。ST對(duì)媒體表示，每天有600多萬車輛采用100% ST SiC解決方案行駛在路上。國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Markets and Markets給出的碳化硅市場(chǎng)最新預(yù)測(cè)，
芯原攜最新的高效能IP應(yīng)用亮相2024年國際嵌入式展 面向廣泛應(yīng)用場(chǎng)景，賦能下一代創(chuàng)新，
繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成CIS再添新產(chǎn)品。， 繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成CIS再添新產(chǎn)品。 近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產(chǎn)，極大賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn)。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二
114IC電子網(wǎng)攜手參加第103屆中國電子展，精彩不容錯(cuò)過！本次展會(huì)，我們帶來了豐富多彩的禮品，準(zhǔn)備與廣大觀眾互動(dòng)交流，傳遞最新的電子科技信息。作為展會(huì)的一部分，我們將為每一位前來參觀的觀眾送上精心準(zhǔn)備的禮品，感謝大家的支持與厚愛。，114IC電子網(wǎng)攜手參加第103屆中國電子展，精彩不容錯(cuò)過！本次展會(huì)，我們帶來了豐富多彩的禮品，準(zhǔn)備與廣大觀眾互動(dòng)交流，傳遞最新的電子科技信息。作為展會(huì)的一部分，我們將為每一位前來參觀的觀眾送上精心準(zhǔn)備的禮品，感謝大家的支持與厚愛。 114IC電子網(wǎng)一直
縱目科技沖刺港股IPO！國內(nèi)第五大ADAS方案商，2023年創(chuàng)下近5億收入，近日，國內(nèi)又一家智能駕駛解決方案提供商勇闖港股IPO。港交所顯示，縱目科技（上海）股份有限公司于3月28日遞交了招股書。值得一提的是，這已經(jīng)不是縱目科技第一次想要上市了，在2022年縱目科技科創(chuàng)板IPO就曾獲上交所受理，不過2023年在問詢環(huán)節(jié)縱目科技主動(dòng)撤回、終止科創(chuàng)板IPO。此前上交所主要對(duì)縱目科技的技術(shù)、持續(xù)經(jīng)營能力、存貨等問題進(jìn)行問詢。如今，縱目科技放棄科創(chuàng)板上市，選擇了沖刺上市條
力森諾科（Resonac）對(duì)湖南初源、瑞鈦提起感光干膜材料專利侵權(quán)訴訟，
市場(chǎng)對(duì)人工智能的熱情還在持續(xù)升溫，隨著芯片庫存調(diào)整卓有成效，以及市場(chǎng)需求回暖推動(dòng)，全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格正從去年的暴跌中逐步回升，內(nèi)閃存產(chǎn)品價(jià)格均開始漲價(jià)， 市場(chǎng)對(duì)人工智能的熱情還在持續(xù)升溫，隨著芯片庫存調(diào)整卓有成效，以及市場(chǎng)需求回暖推動(dòng)，全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格正從去年的暴跌中逐步回升，內(nèi)閃存產(chǎn)品價(jià)格均開始漲價(jià)。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于AI需求高漲，目前英偉達(dá)（NVIDIA）以及其他品牌的GPU
AI風(fēng)口之下，從電視機(jī)、冰箱、洗衣機(jī)、廚電到家庭服務(wù)機(jī)器人，傳統(tǒng)家電正在進(jìn)化出全新的“容顏”。，一臺(tái)電視機(jī)能感知實(shí)時(shí)天氣，電視節(jié)目里的風(fēng)鈴還可以隨現(xiàn)實(shí)世界的風(fēng)搖動(dòng)；一臺(tái)冰箱的個(gè)性化食譜能為上海用戶推薦和準(zhǔn)備楊梅、魚類等江浙地區(qū)食材；一個(gè)掃地機(jī)器人能夠準(zhǔn)確理解主人的指令，并解答清潔和使用的相關(guān)問題…… 若以上情景并非虛構(gòu)，你愿意為這些家電買單嗎？
溝槽當(dāng)?shù)?，平面型SiC MOSFET尚能，最近，安森美發(fā)布了第二代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品。安森美在前代SiC MOSFET產(chǎn)品中，采用M1及其衍生的M2技術(shù)平臺(tái)，而這次發(fā)布的第二代1200V SiC MOSFET，安森美稱其為M3S。M3S產(chǎn)品導(dǎo)通電阻規(guī)格分為13/22/30/40/70mΩ，適配TO247?3L/4L和D2PAK?7L分立封裝。據(jù)官方介紹，S代表開關(guān)，M3S系列專注于提高開關(guān)性能，相比于第一代12
近日，工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局公布了2024年1—2月我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，1—2月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)大幅增長，出口持續(xù)改善。， 近日，工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局公布了2024年1—2月我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，1—2月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)大幅增長，出口持續(xù)改善。 生產(chǎn)方面，1—2月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長14.6%，增加值增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造
存儲(chǔ)芯片大反彈，三星一季度利潤暴漲近10倍，近日，三星電子公布了其2024年第一季度的財(cái)報(bào)預(yù)估數(shù)據(jù)，顯示利潤有大幅增長，漲幅近10倍。巨大漲幅的原因主要在于半導(dǎo)體價(jià)格，尤其是存儲(chǔ)芯片價(jià)格的大反彈，這讓三星一舉扭轉(zhuǎn)了過去的頹勢(shì)，結(jié)束了從2022年第三季度以來開始的下滑趨勢(shì)。另一方面，受益于智能手機(jī)及人工智能的發(fā)展，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求大增，包括商用存儲(chǔ)的緊缺，都讓三星業(yè)績得以大幅增長。三星Q1利潤暴增近10倍從三星此次公布的財(cái)務(wù)預(yù)報(bào)來看，當(dāng)季營收為71萬億韓
五大國內(nèi)MCU公司2023業(yè)績PK，智能電表領(lǐng)域爆冷，WiFi MCU強(qiáng)勢(shì)增長，國內(nèi)上市公司陸續(xù)發(fā)布《2023年年度報(bào)告》，其中MCU細(xì)分行業(yè)公司上市公司表現(xiàn)最為積極，提交2023年成績單的企業(yè)數(shù)量最多。電子發(fā)燒友整理了五家在不同細(xì)分領(lǐng)域MCU出貨量比較大的公司，了解2023年不同領(lǐng)域MCU市場(chǎng)的情況以及它們?nèi)〉醚邪l(fā)進(jìn)展。
Scale out成高性能計(jì)算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為，從聊天機(jī)器人程序ChatGPT，到文生視頻大模型Sora，AI大模型的蓬勃發(fā)展背后，為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶來了持續(xù)的挑戰(zhàn)?！爱?dāng)企業(yè)通過Scale out提升集群規(guī)模，就需要把數(shù)據(jù)中心從微觀到宏觀、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)地連接起來，增強(qiáng)各個(gè)層面的互聯(lián)性能，真正有效地應(yīng)用算力資源。” 奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨在接受電子發(fā)燒
設(shè)計(jì)資源傾斜，大廠們的RISC-V之路，對(duì)于任何一個(gè)芯片大廠而言，在ISA的選擇上都是相當(dāng)謹(jǐn)慎的。ISA不僅決定了芯片開發(fā)的難易程度，也決定了與之綁定的軟件和開發(fā)生態(tài)，甚至可能會(huì)影響到市場(chǎng)面臨的競(jìng)爭(zhēng)
微星宣布，推出SPATIUM M580 FROZR，微星宣布，推出SPATIUM M580 FROZR，這是一款PCIe 5.0 SSD，配有一個(gè)大型的塔式散熱器，還帶有熱管。微星表示，憑借尖端技術(shù)和創(chuàng)新
AI時(shí)代下，儲(chǔ)能MOSFET有了怎樣的變化？，在儲(chǔ)能產(chǎn)品中，金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）扮演著不可或缺的角色。它不僅負(fù)責(zé)高效的電能轉(zhuǎn)換，還具備必要的保護(hù)功能，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行并保障用戶安全。例如，在電池管理系統(tǒng)（BMS）和能量控制系統(tǒng)（PCS）中，MOSFET負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電池與外界之間的能量轉(zhuǎn)換。得益于MOSFET的高轉(zhuǎn)換效率和低導(dǎo)通電阻，能有助于降低能量損耗，從而提升整個(gè)儲(chǔ)能系統(tǒng)的能效。高品質(zhì)的MOSFET能夠承受
在算力需求高漲的今天，CPU和GPU作為算力底座，漲勢(shì)兇猛。英偉達(dá)憑借GPU在AI時(shí)代一騎絕塵，市值節(jié)節(jié)高升直沖2萬億美元。然而，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展，CPU和GPU在處理現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜負(fù)載方面逐漸顯露出局限性。，在算力需求高漲的今天，CPU和GPU作為算力底座，漲勢(shì)兇猛。英偉達(dá)憑借GPU在AI時(shí)代一騎絕塵，市值節(jié)節(jié)高升直沖2萬億美元。然而，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展，CPU和GPU在處理現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜負(fù)載方面逐漸顯露出局限性。
控制儲(chǔ)能功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵——低邊驅(qū)動(dòng)芯片，在儲(chǔ)能設(shè)備中，低邊驅(qū)動(dòng)（NMOS）的作用至關(guān)重要，它提供穩(wěn)定且高效的電力轉(zhuǎn)換控制，保障電池管理系統(tǒng)的正常運(yùn)行。低邊驅(qū)動(dòng)不僅確保能量轉(zhuǎn)換的效率和穩(wěn)定性，而且對(duì)電池的安全運(yùn)行起到?jīng)Q定性作用。若沒有低邊驅(qū)動(dòng)，便攜儲(chǔ)能設(shè)備可能無法正常工作，從而影響設(shè)備的可靠性和使用壽命。此外，低邊驅(qū)動(dòng)與電池管理系統(tǒng)（BMS）緊密相連。BMS負(fù)責(zé)監(jiān)控電池狀態(tài)，包括電量、溫度、電壓等，并在必要時(shí)實(shí)施保護(hù)措施，如防止過充和過放。低邊驅(qū)動(dòng)在此中扮演橋梁角
創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)與高性能電子元件 助力車載CAN提高通信速率，作為由BOSCH開發(fā)的國際化標(biāo)準(zhǔn)組織定義的串行通訊總線，CAN總線容錯(cuò)能力強(qiáng)，同時(shí)又不同于傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)，節(jié)點(diǎn)與節(jié)點(diǎn)之間不傳輸大數(shù)據(jù)塊而是采用短數(shù)據(jù)包模式使得系統(tǒng)獲得了更好的穩(wěn)定性。在復(fù)雜的通信場(chǎng)景中，每個(gè)外圍系統(tǒng)元件都需要通過可靠的通信總線與主控制單元和其他外圍設(shè)備通信，CAN無疑是其中公認(rèn)的極其可靠且性價(jià)比很高的通信方案。汽車通信——車載CAN
四川省通信學(xué)會(huì) 四川省通信行業(yè)協(xié)會(huì)，四 川 省 通 信 學(xué) 會(huì)四川省通信行業(yè)協(xié)會(huì)
2024年晶圓代工年增12%，先進(jìn)制程力挺臺(tái)積電成一個(gè)人的武林，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)估將有12%成長，然而，在這些成長中，扣除了臺(tái)積電之后，其全年成長僅將有3.6%幅度。因此，2024年的全球求晶圓代工市場(chǎng)可說是臺(tái)積電“一個(gè)人的武林”。而在成熟制程方面，價(jià)格仍是廠商間競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)，差異化則會(huì)是未來廠商努力趨勢(shì)。29日在“AI應(yīng)用拓新局，半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)”的論壇上，集邦科技研究副理喬安指出，在經(jīng)歷2023年一年的低迷之后，晶圓代工市場(chǎng)終于在2024年迎接復(fù)蘇狀態(tài)。就全
高通重磅發(fā)布第三代S5和S3音頻平臺(tái)，3月26日，高通發(fā)布了兩大全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)，第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái)，分別面向中端和高端耳機(jī)產(chǎn)品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍(lán)牙音頻產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)發(fā)燒友級(jí)的音質(zhì)、增強(qiáng)的 ANC、改進(jìn)的通話質(zhì)量和更低的功耗。高通的新款音頻芯片包含新的人工智能功能，第三代S5音頻平臺(tái)首次配備了人工智能驅(qū)動(dòng)的神經(jīng)處理單元 (NPU)。理論上，在 NPU 中使用 AI 應(yīng)該可以讓耳機(jī)更快、更高效且功耗更低地處理降噪、透明度和外部噪聲管理等
【2024年3月26日，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣何塞訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC），并重點(diǎn)展示其在業(yè)界非常全面的功率電子器件。，【2024年3月26
近日，英國半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達(dá)勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。， 近日，英國半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達(dá)勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。 Pragmatic Park預(yù)期將在未來五年內(nèi)創(chuàng)造500
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