據南京日報報道，3月28日，天水華天電子集團在浦口簽約落戶華天南京集成電路先進封測產業(yè)基地二期項目。， 據南京日報報道，3月28日，天水華天電子集團在浦口簽約落戶華天南京集成電路先進封測產業(yè)基地二期項目。 華天南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目（一期）2020年7月正式投產，去年實現產值29億元?；谇捌诹己玫暮献骰A，華天集團再投資100億元，啟動二期項目，新建20萬平方米的廠房及配套設施，新引進高
據阜新日報報道，遼寧晶測科技有限公司（以下簡稱“晶測科技”）年檢測30萬支國產化芯片項目已完成辦公區(qū)和實驗區(qū)裝修改造工程，檢測設備全部進場，預計4月初即可進入試運營階段。， 據阜新日報報道，遼寧晶測科技有限公司（以下簡稱“晶測科技”）年檢測30萬支國產化芯片項目已完成辦公區(qū)和實驗區(qū)裝修改造工程，檢測設備全部進場，預計4月初即可進入試運營階段。 晶測科技年檢測30萬支國產化芯片項目總投資5300萬元，
盤點國產GPU在支持大模型應用方面的進展，GPU，大家首先想到的應該就是英偉達了。近一年多時間來，隨著大模型的發(fā)展，英偉達GPU的強大實力可謂無人不知。而相比之下，國產GPU的聲勢就小了許多。事實上，近些年國內也有不少GPU企業(yè)在逐步成長，雖然在大模型的訓練和推理方面，與英偉達GPU差距極大，但是不可忽視的是，不少國產GPU企業(yè)也在AI的訓練和推理應用上找到位置。景嘉微景嘉微是國產GPU市場的主要參與者，目前已經完成JM5、JM7和JM
3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。， 3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。 根據公告，兆易創(chuàng)新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責任公司（以下簡稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙
3月26日，南亞新材發(fā)布公告稱，基于整體戰(zhàn)略布局及經營發(fā)展的需要，為加快產能規(guī)劃及產業(yè)布局，公司擬投資建設高端電子電路基材基地建設項目。， 3月26日，南亞新材發(fā)布公告稱，基于整體戰(zhàn)略布局及經營發(fā)展的需要，為加快產能規(guī)劃及產業(yè)布局，公司擬投資建設高端電子電路基材基地建設項目。 高端電子電路基材基地建設項目總投資12億元，由南亞新材全資子公司江蘇南亞實施，擬在江蘇省海門經濟技術開發(fā)區(qū)購置土地建設新的生
據合肥新站區(qū)消息，3月26日，威邁芯材（合肥）半導體有限公司年產100噸半導體高端光刻材料項目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行。， 據合肥新站區(qū)消息，3月26日，威邁芯材（合肥）半導體有限公司年產100噸半導體高端光刻材料項目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行。 消息顯示，威邁芯材（合肥）半導體有限公司是蘇州威邁的全資子公司，位于新站高新區(qū)潁州路與龍子湖路交口，占地面積共50畝，總投資3億元，旨在打造國內最大的高端半
3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工。， 3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工。 資料顯示，美光在中國運營版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠房，引入全新產線，制造更廣泛的產品解決方案，包括但不限于移動DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現有的DRAM封裝和測試能力。
人工智能、高性能計算、超大規(guī)模數據中心等領域，對芯片性能和功能提出了越來越高的要求。傳統芯片設計和制造模式已經難以滿足這些需求。，人工智能、高性能計算、超大規(guī)模數據中心等領域，對芯片性能和功能提出了越來越高的要求。傳統芯片設計和制造模式已經難以滿足這些需求。小芯片（Chiplet）和異構集成的 Multi-Die 系統，為解決這些難題帶來了新的希望。 通過在單個封裝中異構集成多個芯片，Multi-Die 系統能夠提供更優(yōu)異的處理能力和性能表現。一系列技術創(chuàng)新
2024年3月27日，于英國Clacton-on-Sea。高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80w，以0.25英寸間距可緊密排布，稱為144系列。，2024年3月27日，于英國Clacton-on-Sea。高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達80w，以0.
近日，韓國媒體報道稱，三星或將向英偉達獨家供應12層HBM3E。報道指出，英偉達最快將從9月開始大量購買三星電子的12層HBM3E，后者將向英偉達獨家供應12層HBM3E。， 近日，韓國媒體報道稱，三星或將向英偉達獨家供應12層HBM3E。報道指出，英偉達最快將從9月開始大量購買三星電子的12層HBM3E，后者將向英偉達獨家供應12層HBM3E。 據媒體報道，英偉達CEO黃仁勛近期在GTC 2024
AI浪潮之下，先進封裝需求上漲，此前封測大廠長電科技兩大股東籌劃股權轉讓，引起業(yè)界熱議。昨日，這場話題迎來了答案！， AI浪潮之下，先進封裝需求上漲，此前封測大廠長電科技兩大股東籌劃股權轉讓，引起業(yè)界熱議。昨日，這場話題迎來了答案！ 中國華潤變更為長電科技實際控制人 2024年3月26日晚間，長電科技發(fā)布公告稱，公司股東國家集成電路產業(yè)投資基金股
顯示是與半導體高度融合的產業(yè)，顯示是與半導體高度融合的產業(yè)。一方面，新型顯示的蓬勃發(fā)展為半導體產業(yè)帶來新的市場增量；另一方面，半導體技術的進步推動了顯示產品的性能提升和場景創(chuàng)新。在前不久舉行的SEMICON / FPD China2024上，京東方科技集團董事長陳炎順表示，半導體產業(yè)和顯示產業(yè)的緊密聯系可從三個方面觀察。首先是半導體產品技術能夠賦能顯示產
3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業(yè)生態(tài)發(fā)布會”，共有51個產業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。 ， 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業(yè)生態(tài)發(fā)布會”，共有51個產業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。 其中，現場有31個產業(yè)項目分4批集中簽
近期，國內又一批半導體產業(yè)項目迎來新動態(tài)，涉及華天科技、偉測半導體、芯源微、天科合達、長晶半導體、芯粵能、先導半導體、鼎龍股份、安集科技等企業(yè)，項目涵蓋光刻膠、半導體封裝、晶圓制造、第三代半導體、半導體設備、芯片設計等重點領域。， 近期，國內又一批半導體產業(yè)項目迎來新動態(tài)，涉及華天科技、偉測半導體、芯源微、天科合達、長晶半導體、芯粵能、先導半導體、鼎龍股份、安集科技等企業(yè)，項目涵蓋光刻膠、半導體封裝、晶圓制造、第三
3月22日，據高測股份官微消息，其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發(fā)往歐洲某半導體企業(yè)，這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。， 3月22日，據高測股份官微消息，其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發(fā)往歐洲某半導體企業(yè)，這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。 高測股份表示，此次合作客戶是當地最大的單晶硅板制造商以及領先的紫外線醫(yī)療設備和LED設備制造商之一，高測
3月25日，日本半導體設備協會（SEAJ）公布統計最新數據。， 3月25日，日本半導體設備協會（SEAJ）公布統計最新數據。
全球首臺光學拆鍵合設備發(fā)布，和激光拆鍵合有什么不同？，在芯片制造的過程中，拆鍵合是非常重要的一步。拆鍵合工藝是通過施加熱量或激光照射將重構的晶圓與載板分離。在此過程中，熱敏或紫外線敏感膠帶層會軟化并失去附著力，從而有助于將晶圓與載板分離。當前，激光拆鍵合是主要的拆鍵合技術發(fā)展方向。激光拆鍵合技術是將臨時鍵合膠通過旋涂的方式涂在器件晶圓上，并配有激光響應層，當減薄、TSV加工和金屬化等后面工藝完成之后，再通過激光掃描的方式，分離超薄器件與載片，實現超薄器件的順利加工，最后進行清洗。
賀利氏通過投資鞏固其在創(chuàng)新材料技術領域的地位，持續(xù)加強多元化產品組合 - 化合積電為半導體產業(yè)開發(fā)優(yōu)質金剛石材料，利用創(chuàng)新技術促進電子器件的微型化并提高其性能，- 賀利氏通過投資鞏固其在創(chuàng)新材料技術領域的地位，持續(xù)加強多元化產品組合 - 化合積電為半導體產業(yè)開發(fā)優(yōu)質金剛石材料，利用創(chuàng)新技術促進電子器件的微型化并提高其性能 - 此次合作旨在協作開發(fā)和市場拓展
CFMS | MemoryS 2024已經圓滿落幕，CFMS | MemoryS 2024已經圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、SK海力士、Solidigm、鎧俠、美光、高通、慧榮科技、電子元器件和集成電路國際交易中心、英特爾、Arm、江波龍電子、群聯電子、德賽西威、宜鼎國際、聯蕓科技、憶恒創(chuàng)源、大普微、宏茂微、中國電信及CFM閃存市場發(fā)表了重要演講。CFM閃存市場回顧過去數年，存儲市場在終端需求不振、產業(yè)鏈高庫存、疫情影響等不利因素下陷入下行周期，眾多企業(yè)
“芯”聞摘要，“芯”聞摘要HBM產值比重預估NAND Flash合約價預測先進封裝產能告急美光公布最新業(yè)績12英寸晶圓廠投資火熱SK海力士HBM3E量產六家半導體企業(yè)IPO新進展1HBM產值比重預估由于HBM售價高昂、獲利高，進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產業(yè)規(guī)劃生產HBM TSV的產能約為250K/m，占總DRAM產
格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務啟動，進一步實現半導體自動化、數字化、智能化升級，3月20日,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約,正式啟動AMHS(自動物料搬運系統)業(yè)務布局。至此,在現有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過增加硬件布局,進一步構建了半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現自動化、數字化、智能化升級。
無線充電不是一個陌生的技術了，它已經走向市場并應用了很長一段時間。尤其是在移動設備領域，無線充電技術可以說發(fā)展得十分迅速，幾乎成為手機的標配。不過相比之下，在電動汽車領域，該技術的進展就緩慢得多。，無線充電不是一個陌生的技術了，它已經走向市場并應用了很長一段時間。尤其是在移動設備領域，無線充電技術可以說發(fā)展得十分迅速，幾乎成為手機的標配。不過相比之下，在電動汽車領域，該技術的進展就緩慢得多。不同于手機本身用電量不高，手機無線充電可以比較容易做到很高的功率，電動汽車無線充電技術長期以來功
Copyright ? 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號 粵公網安備 44030402000933號
