市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)估將有12%成長，然而，在這些成長中，扣除了臺(tái)積電之后，其全年成長僅將有3.6%幅度。因此，2024年的全球求晶圓代工市場(chǎng)可說是臺(tái)積電“一個(gè)人的武林”。而在成熟制程方面，價(jià)格仍是廠商間競(jìng)爭的重點(diǎn)，差異化則會(huì)是未來廠商努力趨勢(shì)。29日在“AI應(yīng)用拓新局，半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)”的論壇上，集邦科技研究副理喬安指出，在經(jīng)歷2023年一年的低迷之后，晶圓代工市場(chǎng)終于在2024年迎接復(fù)蘇狀態(tài)。就全球晶圓代工市場(chǎng)的年增率來說，2024年預(yù)估將有12%的年成長。但是，其中若扣除臺(tái)積電的部分，全球晶圓代工市場(chǎng)的年成長僅剩下3.6%。因此，全年應(yīng)圓代工市場(chǎng)的發(fā)展可說是臺(tái)積電“一個(gè)人的武林”。喬安指出，臺(tái)積電會(huì)是2024年全球晶圓代工廠商中唯一有雙位數(shù)成長的廠商，年增率幾乎達(dá)到20%，而有這樣傲視業(yè)界的成長率，主要就是來自于比較高價(jià)的先進(jìn)制程的貢獻(xiàn)。然而，回到整個(gè)市場(chǎng)來看，在扣除臺(tái)積電之后，年增率僅剩下3.6%，這表示其他代工廠沒有重要的驅(qū)動(dòng)力、只有庫存回補(bǔ)的動(dòng)能來挹注。然而，這部分在經(jīng)濟(jì)情況不明朗的情況下，未來整體的動(dòng)能還是會(huì)受到抑制。事實(shí)上，而就整體目前的市場(chǎng)狀況來看，消費(fèi)型產(chǎn)品已經(jīng)開始出現(xiàn)庫存回補(bǔ)的情況。其他的車用與工控雖目前仍處在修正期，但預(yù)計(jì)也能在2024年第二季落底，下半年也可有有部分庫存回補(bǔ)的訂單，能對(duì)晶圓代工廠的營運(yùn)動(dòng)能有所挹注。然而，晶圓代工市場(chǎng)除了臺(tái)積電之外，其他廠商為了延續(xù)庫存回補(bǔ)的情況，多數(shù)廠商會(huì)采用降價(jià)的方式，這也使得產(chǎn)能利用率能有所提升，但也造成產(chǎn)能利用率提升比營收提升來得高。只是，降價(jià)雖然對(duì)延續(xù)庫存回補(bǔ)有所幫助，也會(huì)使得競(jìng)爭更加激烈。喬安進(jìn)一步指出，因?yàn)槌隹谙拗频膯栴}，當(dāng)前中國大陸全力發(fā)展成熟制程。由于成熟制程目前主要以驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器等產(chǎn)品為主，廠商間的同質(zhì)性太強(qiáng)，沒有差異化的情況下，價(jià)格戰(zhàn)就成為其主要的競(jìng)爭方式，這情況也使得中國大陸廠商的成熟制程產(chǎn)能利用率會(huì)比中國臺(tái)灣廠商高。而為了擺脫這樣的低價(jià)競(jìng)爭態(tài)勢(shì)，中國臺(tái)灣的相關(guān)成熟制程廠商也開始向差異化發(fā)展，例如聯(lián)電開始突入中介層的發(fā)展、力積電也進(jìn)行存儲(chǔ)器的生產(chǎn)。然而，根據(jù)調(diào)查，因?yàn)檫@些新產(chǎn)品的投入時(shí)間較長，必須花費(fèi)比較大的成本，因此，廠商未來在景氣正式恢復(fù)之后，會(huì)不會(huì)有比較大的意愿回到原本的晶圓代工生產(chǎn)的情況，還必須要持續(xù)觀察。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
