3月26日，高通發(fā)布了兩大全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)，第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái)，分別面向中端和高端耳機(jī)產(chǎn)品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍(lán)牙音頻產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)發(fā)燒友級(jí)的音質(zhì)、增強(qiáng)的 ANC、改進(jìn)的通話質(zhì)量和更低的功耗。
高通的新款音頻芯片包含新的人工智能功能，第三代S5音頻平臺(tái)首次配備了人工智能驅(qū)動(dòng)的神經(jīng)處理單元 (NPU)。理論上，在 NPU 中使用 AI 應(yīng)該可以讓耳機(jī)更快、更高效且功耗更低地處理降噪、透明度和外部噪聲管理等功能。
高通表示，第三代S5芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 無損流媒體的 Snapdragon Sound，確保聽眾以令人驚嘆的無損音質(zhì)聽到音樂的每一個(gè)細(xì)節(jié)，即使在繁忙的環(huán)境中也能體驗(yàn)到強(qiáng)大的音頻，并以低延遲體驗(yàn)無延遲的游戲。音頻DAC性能也得到了改進(jìn)，以提供增強(qiáng)的SNR并降低本底噪聲。
新芯片還可容納高達(dá) 5MB 的 RAM，而上一代芯片的 RAM 為 2.64MB。與第二代S5 音頻平臺(tái)相比，第三代S5音頻平臺(tái)將支持多50%的內(nèi)存，此外DSP處理能力顯著提高，處理音頻信號(hào)的計(jì)算能力將增加一倍。這一改進(jìn)意味著采用該音頻芯片的耳機(jī)應(yīng)該會(huì)改進(jìn)語音識(shí)別、空間音頻、EQ 設(shè)置和噪音消除。
耳機(jī)中的微型芯片使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法來處理用戶周圍的噪音，并根據(jù)環(huán)境的噪音水平提供自適應(yīng)降噪功能。高通的新芯片應(yīng)該能讓這些算法更智能、更快速地工作，因?yàn)樵撔酒圃焐瘫硎?，這一代的 ANC 是迄今為止最強(qiáng)大的。第三代S5音頻平臺(tái)還承諾超低功耗，這應(yīng)該可以延長耳機(jī)和耳塞的電池壽命。這款產(chǎn)品支持 LE Audio 和 Auracast廣播音頻功能、單播語音、單播音樂和游戲。對(duì)于耳機(jī)，支持 Auracast Broadcast 音頻。
高通第三代S3音頻平臺(tái)
新一代高通S3音頻平臺(tái)專用于中端耳機(jī)、耳塞和揚(yáng)聲器，為更實(shí)惠的無線音頻產(chǎn)品帶來更高品質(zhì)的音頻功能。
今年的第三代S3平臺(tái)與之前的第二代S3平臺(tái)相比，計(jì)算能力提高一倍，處理能力大大增強(qiáng)，第三代S3音頻芯片將所有最新功能集成在一個(gè)芯片中，這可以減輕制造商的負(fù)擔(dān)。
對(duì)于消費(fèi)者來說，這意味著您最喜歡的無線音頻品牌可以提供功耗更低、支持無損音頻并提供更多無縫軟件更新和升級(jí)軟件功能的設(shè)備，而無需比以前的型號(hào)多支付更多成本費(fèi)用。
最新的 S3 平臺(tái)提供升級(jí)的內(nèi)部數(shù)模轉(zhuǎn)換器，令中檔無線耳塞、耳機(jī)和揚(yáng)聲器支持高達(dá) 24 位/48kHz 的無損音樂流。這些高品質(zhì)的音頻體驗(yàn)以往是高端產(chǎn)品具備的，現(xiàn)在已經(jīng)通過第三代S3音頻平臺(tái)賦能更多的中端產(chǎn)品。
高通公司的新型音頻芯片有一些重要的注意事項(xiàng)。盡管新型無線耳機(jī)、耳塞和揚(yáng)聲器配備了面向未來的技術(shù)，但它們的功能僅取決于所連接的設(shè)備。需要注意的是，采用高通芯片的音頻產(chǎn)品在采用高通芯片的智能手機(jī)上效果最佳。
