繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成CIS再添新產(chǎn)品。
近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來(lái)批量量產(chǎn)，極大賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn)。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來(lái)倍速增長(zhǎng)，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。
近年來(lái)，5000萬(wàn)像素CIS已在智能手機(jī)配置上加速滲透。晶合集成與國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司合作，基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái)，使用背照式工藝技術(shù)復(fù)合式金屬柵欄，不僅提升了產(chǎn)品進(jìn)光量，還兼具高動(dòng)態(tài)范圍、超低噪聲、PDAF相位檢測(cè)對(duì)焦等優(yōu)勢(shì)。
此外，該技術(shù)采用單芯片技術(shù)架構(gòu)，既減少芯片用量，也縮短了芯片生產(chǎn)周期，同時(shí)將像素規(guī)格微縮20%，像素尺寸達(dá)到0.702μm，整體像素提高至5000萬(wàn)水準(zhǔn)，將廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等。
