AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。
近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO對(duì)外表示，2024年4-6月非合并（個(gè)別）出貨額為857億日元、同比增長(zhǎng)50.8%，季度（個(gè)別）出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，來自生成式AI相關(guān)的需求持續(xù)穩(wěn)健; 在作為消耗品的精密加工工具部分，和客戶設(shè)備稼動(dòng)率進(jìn)行連動(dòng)，維持高水平需求。
資料顯示，半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，其產(chǎn)品眾多，主要包含前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩大類。
其中，前道工藝設(shè)備（晶圓制造）用于晶圓制造環(huán)節(jié)，設(shè)備產(chǎn)品包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備等。
后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）主要用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，代表產(chǎn)品包括劃片設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等，晶圓切割機(jī)也包含其中，主要用于將晶圓切割成芯片，以便之后的封裝和測(cè)試，DISCO是代表廠商之一。
日本半導(dǎo)體設(shè)備在全球占據(jù)重要地位，該領(lǐng)域擁有眾多知名廠商，包括東京電子、愛德萬(wàn)測(cè)試、 日立高科技、尼康、DISCO等。在AI東風(fēng)下，業(yè)界認(rèn)為日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將持續(xù)成長(zhǎng)。據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)預(yù)計(jì)，2024年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將首破4萬(wàn)億日元，年增15%，2026年度更將超5萬(wàn)億日元。這一增長(zhǎng)主要受AI普及帶動(dòng)的GPU和HBM需求增長(zhǎng)所推動(dòng)。今年5月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比激增27%，連續(xù)增長(zhǎng)并刷新單月記錄。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同樣也在AI等利好因素驅(qū)動(dòng)下強(qiáng)勁增長(zhǎng)。近期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）聯(lián)手發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為264億美元，同比下降2%，環(huán)比下降6%，部分市場(chǎng)需求不振拖累整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)表現(xiàn)，不過中國(guó)大陸逆勢(shì)成長(zhǎng)，一季度銷售額高達(dá)125.2億美元，同比激增113%，連續(xù)四個(gè)季度穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
