近期，深圳青銅劍科技股份有限公司（以下簡稱“深圳青銅劍”）科技大廈順利封頂。
青銅劍第三代半導體產業(yè)基地是深圳市年度重大項目，位于坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角，占地逾8000平方米，總建筑面積近50000平方米。
該基地于2021年1月正式開工，將作為青銅劍科技集團總部，同時建設第三代半導體研發(fā)中心、車規(guī)級碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等，最終形成國內領先的具備全產業(yè)鏈研發(fā)和生產制造能力的第三代半導體產業(yè)基地。
據(jù)統(tǒng)計，2021年，深圳市IC產業(yè)主營業(yè)務收入超過1100億元，預計到2025年，產業(yè)營收將突破2500億元。
其中，第三代半導體是全球半導體產業(yè)的重要創(chuàng)新方向之一，在國家《“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點發(fā)展領域，也是深圳重點扶持產業(yè)。在深圳2500億營收目標中，第三代半導體將成為重要助力。
今年6月，深圳市政府在發(fā)布的《培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》通知中明確提出，深圳將重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導體芯片生產線。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導體材料與設備研發(fā)生產水平，加速器件制造技術開發(fā)、轉化和首批次應用。
同時，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應用市場，大力引進技術領先的化合物半導體企業(yè)。并且，鼓勵企業(yè)推廣試用化合物半導體產品，提升系統(tǒng)和整機產品的競爭力。
