近日，日本凱迪迪愛綜合研究所和早稻田大學(xué)發(fā)布聯(lián)合新聞公報稱，他們試制了一種供光子AI（人工智能）加速器使用的硅光子集成電路。新的集成電路面積只有現(xiàn)有產(chǎn)品的約十七分之一。
公報稱，目前生成式AI受到全球關(guān)注。運行這類AI需要數(shù)量龐大的計算機，相應(yīng)的，削減耗電量、提高處理速度成為新課題。
與使用電子集成電路相比，將一部分運算改用光子集成電路的光子AI加速器，能有效削減耗電量并提高AI學(xué)習(xí)和推論的速度。其中，在硅基上制成的光子集成電路由于容易與電子集成電路及其他光學(xué)元件集成，更有望實現(xiàn)小型化。
現(xiàn)有光子集成電路產(chǎn)品采用漩渦狀的光波導(dǎo)路結(jié)構(gòu)，至少需要2毫米乘2毫米的面積。研究人員將光波導(dǎo)路的寬度拓展到現(xiàn)有產(chǎn)品的兩倍，采用蛇形的光波導(dǎo)路結(jié)構(gòu)，在硅基上試制出了0.25毫米乘0.92毫米的光子集成電路，并利用有關(guān)任務(wù)驗證了這種結(jié)構(gòu)的有效性。
公報稱，研究團隊計劃繼續(xù)推進研發(fā)和技術(shù)落地。研究成果將于5月8日在美國圣何塞市舉行的2023年激光與光電會議上發(fā)布。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
