5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。此次發(fā)行價為19.86元/股，發(fā)行5.02億股，募資總額為99.7億元，市值曾超過400億元。
根據(jù)招股書，晶合集成本次募集資金擬用于90nm及55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目、55 nm及40nm微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目、40nm邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目和28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目。
資料顯示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與中國臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)。該公司從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)，上述晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要為面板顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域。
據(jù)悉，目前，晶合集成已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的客戶產(chǎn)品驗證。
數(shù)據(jù)顯示，晶合集成2020年、2021年、2022年營收分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元；凈利分別為-12.58億元、17.29億元、31.56億元；扣非后凈利分別為-12.33億元、15.34億元、28.78億元。
研發(fā)方面，2020-2022年，晶合集成研發(fā)費(fèi)用分別為2.45億元、3.97億元、8.57億元，呈逐年上升趨勢，近三年累計研發(fā)投入占營收比重達(dá)8.82%，主要投向55nm、40nm、28nm等更先進(jìn)制程，以及CIS、MCU、PMIC等其他產(chǎn)品技術(shù)平臺拓展。
此前據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在2022年第三季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名中，晶合集成位列第十。晶合集成第三季營收環(huán)比下跌幅度22.5%為最高，約3.7億美元，主要是面板驅(qū)動IC客戶包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪庫存壓力而下修投片，又同時擴(kuò)充新產(chǎn)能，導(dǎo)致第三季產(chǎn)能利用率難以支撐而滑落至80~85%。而在2022年第四季度合肥晶合集成落榜前十，短期內(nèi)較難重返。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
