據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，臺積電計劃在德國設(shè)立晶圓廠。報道指出，臺積電正計劃攜手恩XP半導(dǎo)體、博世、英飛凌等成立合資企業(yè)，最多斥資100億歐元（約合人民幣764.29億元）在德國薩克森邦設(shè)立晶圓生產(chǎn)工廠。部分人士表示，臺積電最快8月通過德國設(shè)廠案，德國廠主要生產(chǎn)28nm芯片。
不愿具名人士表示，上述合資企業(yè)預(yù)算至少70億歐元。但尚未做出最終決定，方案仍可能出現(xiàn)變化。對此，臺積電發(fā)言人高孟華說，該公司仍在評估歐洲設(shè)廠的可能性。恩XP、博世、英飛凌、德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人則婉拒置評。
據(jù)悉，臺積電如果成功在德國設(shè)廠，將是其首次在歐盟設(shè)立晶圓廠。而此前臺積電總裁魏哲家曾指出，歐洲廠將著重于車用芯片領(lǐng)域。
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