6月8日，臺積電宣布先進(jìn)封測廠六廠正式啟用，成為公司首座實現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程以及測試服務(wù)的全方位(All-in-one)自動化先進(jìn)封裝測試廠，為TSMC-SoIC(系統(tǒng)整合芯片)制程技術(shù)量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
先進(jìn)封測廠六廠將使臺積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進(jìn)測試等多種TSMC3DFabric先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)劃，并對生產(chǎn)良率與性能帶來更高的效果。
臺積電于2020年啟動了先進(jìn)封測六廠的興建工程，以支持下一代HPC、AI、移動應(yīng)用和其他產(chǎn)品。該晶圓廠選址位于竹南科學(xué)園區(qū)，廠區(qū)基地面積達(dá)14.3公頃，是臺積電截至目前為止面積最大的封裝測試廠，單一廠區(qū)潔凈室面積大于臺積電其他先進(jìn)封測晶圓廠的總和。
臺積電預(yù)估，該晶圓廠將創(chuàng)造每年上百萬片12英寸晶圓約當(dāng)量的3DFabric制程技術(shù)產(chǎn)能，以及每年超過1000萬個小時的測試服務(wù)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
