6月7日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司于2023年6月7日收到中國證券監(jiān)督管理委員會出具的《關于同意杭州士蘭微電子股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復》（證監(jiān)許可[2023]1202號），同意公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請。公司本次發(fā)行應嚴格按照報送上海證券交易所的申報文件和發(fā)行方案實施。本批復自同意注冊之日起12個月內有效。
據此前公告，士蘭微本次擬向不超35名適格投資者非公開發(fā)行股票數量不超過2.83億股，預計募資不超過65億元，用于年產36萬片12英寸芯片生產線項目、SiC功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期）及補充流動資金。
其中，汽車半導體封裝項目（一期）投資總額為30億元，實施主體為士蘭微控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司（以下簡稱“成都士蘭”），該項目將在現有功率模塊封裝生產線及配套設施的基礎上，通過購置模塊封裝生產設備提升汽車級功率模塊的產能；項目達產后，新增年產720萬塊汽車級功率模塊。
值得一提的是，為了加強汽車半導體布局，士蘭微給汽車半導體封裝項目（一期）拉過幾次投資。2022年底，成都重產一期基金和成都水城鴻明投資分別給成都士蘭增資4.3億元、7000萬元，共計5億元投向汽車半導體封裝項目。
其中，成都重產一期基金由成都市區(qū)兩級財政資金及國有企業(yè)資金共同組建，重點支持投資成都的先進制造業(yè)重大支撐性、戰(zhàn)略性項目和產業(yè)鏈的關鍵項目，目標管理規(guī)模400億元人民幣。
2023年5月21日，士蘭微發(fā)布公告稱，為進一步加快控股子公司成都士蘭“汽車半導體封裝項目（一期）”的建設，公司與關聯人大基金二期增資成都士蘭。
5月29日，成都士蘭發(fā)生工商變更，新增大基金二期為股東，出資額約7.57億元，股東士蘭微增資約8.33億元。同時，成都士蘭的注冊資本由約15.79億元人民幣增至約31.7億元人民幣，增幅為100.77%。據了解，此次增資的金額將投入成都士蘭正在推進的汽車半導體封裝項目（一期）。
如今，士蘭微已成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一，目前，公司產品和研發(fā)投入主要集中在五個領域，包括功率半導體&半導體化合物器件、功率驅動與控制系統(tǒng)、MEMS傳感器、ASIC產品、光電產品。
據官網披露，士蘭微建在杭州錢塘新區(qū)的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到22萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位。士蘭微8英寸生產線于2017年投產，成為國內第一家擁有8英寸生產線的民營IDM產品公司，8英寸線月產能已達6萬片。2022年底，公司12英寸特色工藝晶圓生產線月產能已達6萬片，先進化合物半導體制造生產線月產能已達14萬片。
封面圖片來源：拍信網
