英特爾力拚重返半導(dǎo)體業(yè)巔峰，發(fā)展晶圓代工成為關(guān)鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司安謀（Arm）正與英特爾（Intel）在內(nèi)的潛在策略投資對象洽談，以成為Arm首次公開募股（IPO）的主要投資者。
Arm今年4月份向美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)，秘密提交美國股票市場上市申請，希望籌集多達(dá)100億美元的資金，為今年最大規(guī)模的IPO奠定基礎(chǔ)，由于IPO主要是引進(jìn)錨定投資者，有助提升市場對IPO股的興趣和動能，因此若英特爾洽談成功將列名于Arm的IPO公開說明書。
Arm的設(shè)計(jì)被用來制造全球多數(shù)半導(dǎo)體大廠生產(chǎn)的芯片，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)（NVIDIA）和高通，目前并不清楚其中一家或多家公司的任何IPO投資，可能會對Arm的商業(yè)關(guān)系產(chǎn)生什么影響，但知情人士強(qiáng)調(diào)，洽談尚處于初步階段，上市前仍有可能談不攏。
英特爾和Arm早已宣布合作，因?yàn)锳rm的設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)指令被廣泛應(yīng)用，舉例像是博通的網(wǎng)絡(luò)芯片、蘋果iPhone和Mac的處理器，以及高通廣泛用于手機(jī)的芯片都采用Arm架構(gòu)，若英特爾想與臺積電競爭晶圓代工，廣泛采用Arm技術(shù)的芯片成為關(guān)鍵。
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