據(jù)淮安區(qū)發(fā)布消息，6月10日，淮安區(qū)舉行IC晶圓半導(dǎo)體項目簽約儀式。
IC晶圓半導(dǎo)體項目由朱橋鎮(zhèn)和區(qū)退役軍人事務(wù)局共同引進，東莞晶匯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“晶匯半導(dǎo)體”）投資建設(shè)。項目計劃固定資產(chǎn)總投資2.28億美元(約15億元人民幣)，總占地面積100畝，計劃分三期投資建設(shè)。項目主要進行晶圓的研磨、切割和封裝等，一期竣工投產(chǎn)后，預(yù)期可實現(xiàn)開票銷售3億元。
資料顯示，晶匯半導(dǎo)體成立于2000年8月，主要從事于專業(yè)4-12寸各類晶圓加工，通過不斷引進先進的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，為客戶提供晶圓測試(CP)，晶圓研磨（減?。?，晶圓切割，晶圓挑選；各類集成電路板的外觀檢查等服務(wù)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
