順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約， 據(jù)石峰發(fā)布消息，近日，株洲市石峰區(qū)舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。 順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目位于田心高科園，主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發(fā)電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設(shè)，明年上半年正式投產(chǎn)，建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，
富樂德、旺榮半導體項目進展披露！， 據(jù)浙江麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，富樂德半導體產(chǎn)業(yè)首期項目負責人馮濤表示，首期項目的主體單體結(jié)構(gòu)計劃于今年年底封頂，項目預計明年8月竣工，目前項目所有人員都在加班加點推進建設(shè)。 富樂德半導體產(chǎn)業(yè)項目今年2月簽約落戶經(jīng)開區(qū)，總投資約120億元，總用地約400畝，主要建設(shè)12英寸拋光片項目和傳感器、功率器件等半導體項目。目前在建的首期項目建成后，將形成年產(chǎn)360萬片300
安徽超7000億元項目集中開工動員，合肥晶合12英寸晶圓制造項目在其中， 10月7日，安徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會。 新華社報道，安徽省有1089個項目集中開工動員，總投資達7074.6億元。其中，50億元以上的項目有31個，新開工的重大項目增多。
向英偉達發(fā)起挑戰(zhàn)？OpenAI正探索開發(fā)自研AI芯片， AI與ChatGPT大勢下，英偉達憑借高性能AI芯片發(fā)展得風生水起。與此同時，多家企業(yè)積極押注AI芯片，其中就包括了推出ChatGPT產(chǎn)品的OpenAI公司。 據(jù)報道，消息人士透露稱，今年爆火的ChatGPT背后的開發(fā)者OpenAI正在探索制造自己的人工智能（AI）芯片，并已開始評估一個潛在的收購目標。 知情人士透露，至少從去年
復旦最新成果：用于規(guī)?；呻娐分圃斓?2英寸高質(zhì)量二維半導體問世， 二維半導體是集成電路工藝發(fā)展到1 nm節(jié)點最受關(guān)注的新路徑。雖然國際工業(yè)界認為引入二維半導體可以在CMOS平面工藝中有效解決晶體管尺寸縮放過程中的問題，但其重要發(fā)展瓶頸之一在于需要提供高質(zhì)量、快速生產(chǎn)的大規(guī)模晶圓。迄今為止，世界上主要的頭部企業(yè)例如英特爾，三星，臺積電和歐洲的IMEC研發(fā)
GAA技術(shù)才開始，半導體大廠已著手研發(fā)下一代CFET技術(shù)， 外媒eNewsEurope報道，英特爾和臺積電將在國際電子元件會議（IEDM）公布垂直堆疊式（CFET）場效晶體管進展，這有望使CFET成為十年內(nèi)最可能接替全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）的下一代先進制程。 CFET場效晶體管將n和p兩種MOS元件堆疊在一起，以實現(xiàn)更高的密度。該項技術(shù)最初由比利時微電子研究中心（IMEC）于2018年所提出的。雖
砸錢！英特爾、格芯、美光、Soitec擴產(chǎn)大動作，近期，英特爾、格芯、美光、Soitec紛紛開展了其擴產(chǎn)計劃，英特爾將投資超200億美元在美國建設(shè)兩家芯片工廠；格芯將投資80億美元將德國德累斯頓芯片廠產(chǎn)能翻番；美光美國內(nèi)存工廠開工建設(shè)，并且其日本工廠獲得約13億美元補貼；Soitec新工廠法國國內(nèi)落成，計劃年產(chǎn)50萬片SmartSiC晶圓?？傮w來看，當前半導體下行接近周期尾聲，多家企業(yè)看好未來晶圓長期需求，正預備開啟新一輪擴產(chǎn)動作，為擴大市場份額做準備。 英特爾將投
中國科學院在新型氮化鎵基光電器件領(lǐng)域取得進展， 據(jù)中國科學院消息，在前期納米柱相關(guān)研究工作的基礎(chǔ)上（Journal of Alloys and Compounds 2023, 966: 171498；Optics Express, 2023, 31: 8128；Nano Energy 2022, 100: 107437），最近中國科學院蘇州納米所陸書龍
晶圓代工一哥最新營收幾何？， 10月6日，臺積電公布最新營收數(shù)據(jù)，2023年9月公司營收約為新臺幣1804.3億元，同比減少較2023年8月增加4.4%，較2022年9月減少13.4%。2023年1月至9月營收總計新臺幣15362.1億元，較2022年同期減少6.2%。 臺積電預計10月19日將召開線上法人說明會，對外說明第3季營運表現(xiàn)、第4季營運展望。 此前，臺積電在第二季度業(yè)績法
芯品速遞 | 希荻微推出汽車級低IQ同步升壓控制芯片，引領(lǐng)未來電源管理新趨勢，在能源需求日益增長，系統(tǒng)效率至上的時代，我們追求的不僅僅是功能的強大，還有產(chǎn)品的高效和安全。希荻微電子集團股份有限公司，作為中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商，日前宣布推出一款具有展頻功能的汽車級低IQ同步升壓控制芯片——HL8021。這款產(chǎn)品以強大的功能和出色的性能，滿足了工業(yè)、電信以及汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的嚴格要求。
8月全球半導體行業(yè)銷售額總計440億美元， 近日，據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年8月全球半導體行業(yè)銷售額總計440億美元，比7月的432億美元總額增長1.9%，但比2022年8月的472億美元總額減少6.8%。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，“8月份全球半導體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比增長，表明年中市場需求緩慢而穩(wěn)定地增長。”“與去年相比，8月份全球銷售額再次下降，但
什么是CoWoS？ 用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！，過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)備端對于核心芯片的效能需求將越來越高; 在制程技術(shù)提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續(xù)走高的情況下，透過先進封裝技術(shù)提升芯片之晶體管數(shù)量就顯得格外重要。 01 半導體先進封裝技術(shù)
1γ DRAM、321層NAND！存儲大廠先進技術(shù)競賽仍在繼續(xù)，盡管由于經(jīng)濟逆風、高通貨膨脹影響，存儲產(chǎn)業(yè)身處下行周期，但存儲大廠對于先進技術(shù)的競賽仍在繼續(xù)。 對DRAM芯片而言，先進制程意味著高能效與高容量，以及更好的終端使用體驗。當前，DRAM先進制程工藝——10nm級別目前來到了第五代，美光稱之為1β DRAM，三星稱之為1b DRAM。 美光去年10月開始量產(chǎn)1β DRAM之后，計劃于2025年量產(chǎn)1γ DRAM，這將是美光第1代采用極紫外光（EUV）的制程
手機、筆電、服務(wù)器三大應(yīng)用終端旺季不旺？，第三季度是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，但受經(jīng)濟逆風與高通脹因素影響，全球市場需求不顯，筆電、服務(wù)器三大應(yīng)用終端市場或?qū)⒊尸F(xiàn)旺季不旺的景象。 其中，智能手機由于歐美等區(qū)域消費市場需求尚未明顯回溫，即便印度市場的經(jīng)濟指標出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，智能手機產(chǎn)量也將受限。集邦咨詢預計第三季度智能手機產(chǎn)量約為2.97億部，環(huán)比增長9.1%，同比增長僅2.7%。 筆電方面，第三季受惠傳統(tǒng)季節(jié)性動能支撐，返校潮、節(jié)慶促銷活動會進一步刺激備貨需求，帶動全球筆電出貨量達到4
IGBT企業(yè)斯達半導體宣布改名， 9月25日，斯達半導發(fā)布公告稱，為契合公司全球化發(fā)展戰(zhàn)略，擬將中文名稱由“嘉興斯達半導體股份有限公司”變更為“斯達半導體股份有限公司”。 資料顯示，斯達半導成立于2005年4月，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)，是目前國內(nèi)功率半導體器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，并于2020年在上海交易所主板上市。 產(chǎn)品方面，斯達半導主要產(chǎn)
佰維存儲在廣東成立新公司！， 據(jù)天眼查信息，9月13日，廣東芯成漢奇半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯成漢奇”）注冊成立，法定代表人何瀚，注冊資本500萬元。 芯成漢奇經(jīng)營范圍包括集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路設(shè)計、半導體器件專用設(shè)備銷售等。 根據(jù)股東信息，芯成漢奇由深圳佰維存儲科技股份有限公司、海南芯成漢奇一號企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）分別持股70%、30%。
聯(lián)仕半導體用超凈高純材料智能制造暨研發(fā)中心項目簽約落戶， 據(jù)昆山市人民政府官網(wǎng)消息，9月26日，總投資6億元的聯(lián)仕半導體用超凈高純材料智能制造暨研發(fā)中心項目落戶昆山市千燈。 聯(lián)仕半導體用超凈高純材料智能制造暨研發(fā)中心項目主要從事各類超凈高純濕電子化學品的生產(chǎn)和研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路晶圓制造及芯片封裝等過程的清洗、光刻、顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)。項目新建廠房不低于4萬平方米。項目全部達產(chǎn)后，聯(lián)仕化學預計
華海清科：首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400發(fā)貨， 近日，華海清科發(fā)布公告稱，其首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺出機發(fā)往國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。 公告顯示，HSC-F3400機型配備了新型清洗模塊、干燥模塊及顆粒與金屬污染控制系統(tǒng)，可穩(wěn)定實現(xiàn)大硅片正面及背面的高效率超潔凈清洗。 華海清科表示，該產(chǎn)品是公司繼CMP設(shè)備、減薄設(shè)備之后，在濕法設(shè)備系列產(chǎn)品中的又一重要
三星8英寸廠3成機臺停機，傳年底重啟明年Q1恢復運轉(zhuǎn)， 由于8英寸晶圓代工需求不振，截至第二季，三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry產(chǎn)能利用率不到50%。業(yè)界人士透露，目前Samsung Foundry已將3成機臺停機，但隨著庫存進一步降低，有望年底前重啟機臺，明年再度運轉(zhuǎn)。 先前韓媒TheElec就曾報導，目前IT產(chǎn)業(yè)需求偏低，韓國晶圓代工廠也決定將8英寸晶圓服務(wù)砍價10%。截至第二
國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片量產(chǎn)！， 近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來量產(chǎn)的第八款芯片，這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級國產(chǎn)主控。 性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢。其順序讀取速度高達14GB/
金宏氣體：正硅酸乙酯已在聯(lián)芯/蘇州和艦進行大批量測試， 9月27日，金宏氣體披露最新調(diào)研紀要。 金宏氣體是專業(yè)從事氣體的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體化解決方案的環(huán)保集約型氣體綜合供應(yīng)商。根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年上半年，金宏氣體實現(xiàn)營業(yè)收入11.34億元，較上年同期增長21.92%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.62億元，較上年同期增長64.46%。截至2023年6月30日，公司總資產(chǎn)為48.79億元，較上
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